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표면 지향 방사를 위한 원형 패치 안테나(Circular Patch Antenna for Surface Wave)

  • 기술번호 : KST2016008001
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 표면 지향 방사를 위한 원형 패치 안테나가 개시된다. 개시된 안테나는, 기판; 상기 기판상에 배치되는 원형 패치; 상기 기판 하부에 형성되는 접지면; 상기 원형 패치와 상기 접지면 사이에 위치하며 상기 원형 패치에 커플링 방식으로 급전 신호를 제공하는 급전 부재; 및 상기 접지면과 결합되어 상기 기판을 관통하는 구조로 형성되며 상기 원형 패치 주변에 배열되는 다수의 비아 핀을 포함한다. 개시된 안테나는 단순화된 구조로 표면 지향 방사 특성을 구현할 수 있으며, 용이한 임피던스 매칭이 가능한 장점이 있다.
Int. CL H01Q 13/08 (2006.01)
CPC H01Q 13/08(2013.01)
출원번호/일자 1020140123051 (2014.09.16)
출원인 한양대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1634448-0000 (2016.06.22)
공개번호/일자 10-2016-0032643 (2016.03.24) 문서열기
공고번호/일자 (20160630) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2014.09.16)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한양대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 성동구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 최재훈 대한민국 서울특별시 마포구
2 탁진필 대한민국 경기도 용인시 처인구
3 이성규 대한민국 서울특별시 서초구
4 강도구 대한민국 경기도 안산시 단원구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 민영준 대한민국 서울특별시 강남구 남부순환로 ****, *층(도곡동, 차우빌딩)(맥스국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한양대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 성동구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2014.09.16 수리 (Accepted) 1-1-2014-0878193-72
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2015.01.15 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.16 수리 (Accepted) 4-1-2015-5022074-70
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2015.03.11 수리 (Accepted) 9-1-2015-0015228-17
5 [대리인사임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Resignation of Agent] Report on Agent (Representative)
2015.03.26 수리 (Accepted) 1-1-2015-0296908-60
6 [대리인사임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Resignation of Agent] Report on Agent (Representative)
2015.03.26 불수리 (Non-acceptance) 1-1-2015-0296274-11
7 서류반려이유통지서
Notice of Reason for Return of Document
2015.04.03 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2015-0065121-87
8 [대리인사임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Resignation of Agent] Report on Agent (Representative)
2015.04.07 수리 (Accepted) 1-1-2015-0338074-61
9 서류반려통지서
Notice for Return of Document
2015.05.06 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2015-0079517-25
10 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2015.08.12 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0541378-99
11 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2015.10.12 수리 (Accepted) 1-1-2015-0979495-81
12 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2015.10.12 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2015-0979486-70
13 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2016.02.11 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0103676-73
14 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2016.04.08 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2016-0342556-40
15 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2016.04.08 수리 (Accepted) 1-1-2016-0342633-68
16 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2016.04.18 수리 (Accepted) 1-1-2016-0369265-35
17 등록결정서
Decision to grant
2016.06.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0440041-62
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.05 수리 (Accepted) 4-1-2019-5155816-75
19 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.06 수리 (Accepted) 4-1-2019-5156285-09
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
기판;상기 기판상에 배치되는 원형 패치;상기 기판 하부에 형성되는 접지면;상기 원형 패치와 상기 접지면 사이에 위치하며 상기 원형 패치에 커플링 방식으로 급전 신호를 제공하는 급전 부재; 및상기 접지면과 결합되어 상기 기판을 관통하는 구조로 형성되며 상기 원형 패치 주변에 배열되는 다수의 비아 핀을 포함하되,상기 다수의 비아 핀은 상기 원형 패치를 둘러싸는 다수의 동심원을 정의하도록 배열되고 상기 다수의 비아 핀의 일단은 상기 접지면과 결합되고 타단은 오픈되는 것을 특징으로 하는 표면 지향 방사를 위한 원형 패치 안테나
2 2
삭제
3 3
제1항에 있어서,상기 비아 핀은 전도성 실을 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 지향 방사를 위한 원형 패치 안테나
4 4
제1항에 있어서,상기 비아 핀은 상기 기판에 비아 홀을 형성한 후 상기 비아홀에 삽입되는 것을 특징으로 하는 표면 지향 방사를 위한 원형 패치 안테나
5 5
제1항에 있어서,상기 원형 패치는 커넥터와 내심과 전기적으로 결합되고 상기 접지면은 커넥터의 외심과 전기적으로 결합되는 것을 특징으로 하는 표면 지향 방사를 위한 원형 패치 안테나
6 6
기판;상기 기판상에 배치되는 원형 패치;상기 기판 하부에 형성되는 접지면;상기 접지면과 결합되어 상기 기판을 관통하는 구조로 형성되며 상기 원형 패치 주변에 배열되는 다수의 비아 핀을 포함하되,상기 다수의 비아 핀은 상기 원형 패치를 둘러싸는 다수의 동심원을 정의하도록 배열되고, 상기 다수의 비아 핀의 일단은 상기 접지면과 결합되며 타단은 오픈되는 것을 특징으로 하는 표면 지향 방사를 위한 원형 패치 안테나
7 7
삭제
8 8
삭제
9 9
제6항에 있어서,상기 비아 핀은 전도성 실을 포함하고, 상기 비아 핀은 상기 기판에 비아 홀을 형성한 후 상기 비아홀에 삽입되는 것을 특징으로 하는 표면 지향 방사를 위한 원형 패치 안테나
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1 미래창조과학부 (재)한국연구재단 이공분야 기초연구사업 / 중견연구자지원사업 / 도약연구 WBAN 통합 안테나 시스템 설계 및 통신환경 분석