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a) 다이안하이드라이드 및 다이아민 단량체 염 또는 상기 단량체 염의 용액을 성형 장치에 주입 또는 도포하는 단계; 및 b) 상기 단량체 염 또는 단량체 염의 용액을 가열하여 이미드화시킴과 동시에 성형하여 폴리이미드 성형품을 제조하는 단계;를 포함하는 폴리이미드 성형품 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 다이안하이드라이드는 치환 또는 비치환된 1종 이상의 다이안하이드라이드이고, 상기 다이아민은 치환 또는 비치환된 1종 이상의 다이아민인 폴리이미드 성형품 제조방법
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제 2 항에 있어서,상기 다이안하이드라이드는 방향족 또는 지방족 다이안하이드라이드인 폴리이미드 성형품 제조방법
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제 3 항에 있어서,상기 다이안하이드라이드는 하기의 화학식 1의 다이안하이드라이드인 폴리이미드 성형품 제조방법:003c#화학식 1003e#(상기 화학식 1에서 R1은 아래의 화합물로 이루어지는 군에서 선택된다)
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제 2 항에 있어서,상기 다이아민은 방향족 또는 지방족 다이아민인 폴리이미드 성형품 제조방법
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제 5 항에 있어서,상기 다이아민은 하기의 화학식 2의 다이아민인 폴리이미드 성형품 제조방법:003c#화학식 2003e# (상기 화학식 2에서 R2는 아래의 화합물로 이루어지는 군에서 선택된다
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제 1 항에 있어서,상기 a) 단계에서 단량체 염 용액 내의 단량체 염은 전체 용액 중량 대비 1 내지 90wt%인 폴리이미드 성형품 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 단량체 염 용액의 용매는 물 또는 유기용매이고,상기 물은 증류수, 탈이온수 및 수돗물로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상이며,상기 유기용매는 N-메틸-2-피롤리돈, N,N-다이메틸아세트아미드, N,N-다이메틸포름아미드, N-비닐피롤리돈, N-메틸카프로락탐, 디메틸술폭시드, 테트라메틸요소, 피리딘, 디메틸술폰, 헥사메틸술폭시드, 메타-크레졸, 감마-부티로락톤, 에틸셀로솔브, 부틸셀로솔브, 에틸카르비톨, 부틸카르비톨, 에틸카르비톨 아세테이트, 부틸카르비톨 아세테이트, 에틸렌글리콜, 젖산에틸, 젖산부틸, 시클로헥사논, 시클로펜타논, 헥산(노말헥산, 이소헥산, 시클로헥산), 펜탄, 헵탄, 벤젠, 톨루엔, 자일렌, 메탄올, 에탄올, 프로판올(노말프로판올, 이소프로판올), 부탄올(노말-, 이소-, 터셔리-), 시클로헥사놀, 옥탄올, 벤질알콜, 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸부틸케톤, 초산메틸, 초산에틸, 디에틸에테르, 이소프로필에테르, 테트라하이드로퓨란, 클로로포름, 다이옥세인, 디에틸포름아미드, 설포레인, 개미산, 초산, 프로피온산, 아세트나이트라일 및 테트랄린으로 이루어지는 군에서 선택되는 1종의 단일 용매 또는 2종 이상의 혼합 용매인 폴리이미드 성형품 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 b) 단계는 150 내지 450℃의 온도 범위로 가열하여 진행되는 폴리이미드 성형품 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 b) 단계는 0 초과 1000 bar 미만의 압력 조건에서 진행되는 폴리이미드 성형품 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 b) 단계는 10분 내지 3일 동안 진행되는 폴리이미드 성형품 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 b) 단계에서 단량체 염 또는 단량체 염 용액은 열 처리, 열풍 처리, 코로나 처리, 고주파 처리, 자외선 처리, 적외선 처리 및 레이저 처리로 이루어지는 군에서 선택되는 하나 이상의 처리 방법으로 가열하여 이미드화 하는 폴리이미드 성형품 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 b) 단계에서 단량체 염 또는 단량체 염 용액은 이미드화와 동시에, 용융 가공, 중공 가공, 캘린더 가공 및 소결법을 포함하는 필름 가공; 캐스팅, 적층법, 압축 성형, 사출 성형, 중공 성형, 회전 성형, 열 성형 및 슬러시 성형을 포함하는 성형품 가공; 및습식 방사, 건식 방사 및 용융 방사를 포함하는 섬유 가공;으로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상의 가공 방법으로 제조되는 폴리이미드 성형품 제조방법
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제 1 항의 방법에 따라 제조된 폴리이미드 성형품으로서, 상기 폴리이미드 성형품의 수평균분자량은 50,000 내지 1,500,000 인 폴리이미드 성형품
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제 14 항의 폴리이미드 성형품은 폴리이미드 필름, 고내열성 엔지니어링 플라스틱, 접착제, 테이프, 섬유, 액정 배향막, 층간 절연체, 코팅막 수지, 인쇄회로 기판 및 플렉서블 디스플레이 기판 등으로 이루어지는 군에서 선택되는 하나 이상의 용도로 사용되는 폴리이미드 성형품
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