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(a) 서방성 유기물질이 담지된 담체, 분산제 및 열가소성 수지를 포함하는 마스터 배치 칩(master batch chip)을 제조하는 단계; 및(b) 상기 마스터 배치 칩을 심부(core)로 하고, 상기 마스터 배치 칩에 포함된 열가소성 수지와 동일한 열가소성 수지를 포함하여 이루어진 수지칩을 초부(sheath)로 해서 160~220℃에서 용융 방사하는 단계를 포함하며,상기 담체는 다공성 알루미나로 이루어지며,상기 열가소성 수지는, 폴리락틱산(Polylactic acid, PLA), 폴리글리코릭산(Polyglycolic acid, PGA), 폴리카프로락톤(Polycaprolactone, PCL), 폴리부틸렌석시네이트(Polybutylene succinate, PBS) 또는 폴리하이드록시알카노에이트(Polyhydroxyalkanoate, PHA)인 것을 특징으로 하는 심초형 복합섬유의 제조방법
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제1항에 있어서, 상기 단계 (a)는 하기 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 심초형 복합섬유의 제조방법:(a-1) 서방성 유기물질이 담지된 담체와, 서방성 유기물질, 폴리에틸렌글리콜 또는 폴리프로필렌글리콜로 이루어진 분산제를 혼합해 페이스트를 제조하는 단계; 및(a-2) 상기 페이스트 및 열가소성 수지를 혼합한 후 압출하는 단계
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제1항에 있어서,상기 초부의 수지칩은 무기입자를 더 포함하고, 단계 (b)에서 얻어진 복합섬유의 제조과정에 포함된 연신 단계에서 기공(micro-slit)을 형성시킴으로써 서방성 유기물질의 방출속도를 조절하는 기능을 포함하는 것을 특징으로 하는 심초형 복합섬유의 제조방법
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제1항, 제2항 및 제7항 중 어느 한 항의 방법으로 제조된 심초형 복합섬유
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제8항에 기재된 심초형 복합섬유를 이용해 제조된 섬유 구조물
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