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외부 핀을 포함하는 소결 평판 방열 소자(Sintered flat panel heat dissipation structure comprising outer pin)

  • 기술번호 : KST2016008244
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 외부 핀을 포함하는 소결 평판 방열 소자를 제공한다. 외부 핀을 포함하는 소결 평판 방열 소자는 표면에 복수개의 히트 싱크 핀들이 제공되고, 내부에 작동유체가 유동하는 공간을 제공하는 복수개의 유로들이 제공되는 평판 형상의 몸체부를 포함하고, 상기 유로들의 각각은, 상기 유로들의 상면과 하면 중 어느 일면에 제공되는 소결윅 및 상기 유로들의 상면과 하면 중 상기 일면과 대향하는 타면에 제공되는 요철형태의 그루브를 포함한다.
Int. CL H05K 7/20 (2006.01)
CPC H05K 7/20409(2013.01) H05K 7/20409(2013.01)
출원번호/일자 1020150071205 (2015.05.21)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2016-0036470 (2016.04.04) 문서열기
공고번호/일자 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020140127623   |   2014.09.24
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2016.12.29)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 문석환 대한민국 대전광역시 서구
2 고상춘 대한민국 대전시 유성구
3 전치훈 대한민국 대전 유성구
4 김지연 대한민국 대전광역시 유성구
5 박윤우 대한민국 경기도 안산시 상록구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인 고려 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 *길 ** *층(역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2015.05.21 수리 (Accepted) 1-1-2015-0490318-38
2 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2016.12.28 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2016-1285183-76
3 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2016.12.28 무효 (Invalidation) 1-1-2016-1285212-13
4 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2016.12.29 수리 (Accepted) 1-1-2016-1289893-67
5 보정요구서
Request for Amendment
2017.01.06 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2017-0003376-49
6 무효처분통지서
Notice for Disposition of Invalidation
2017.02.07 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2017-0018265-20
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2018.01.08 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0017121-85
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2018.03.08 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2018-0234991-12
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2018.03.08 수리 (Accepted) 1-1-2018-0234989-19
10 등록결정서
Decision to grant
2018.07.09 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0465226-11
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
내부에 작동 유체가 유동하는 공간을 제공하는 유로를 갖는 몸체부;상기 몸체부 상에 상기 몸체부로부터 돌출된 복수 개의 히트싱크 핀들; 및상기 유로의 내부에 제공되어 상기 작동 유체를 유동시킬 수 있는 모세관력을 제공하는 소결윅을 포함하고,상기 소결윅은 알루미늄 입자들이 소결 성형된 것으로 기공을 포함하고, 상기 유로의 상면, 하면 및 측면을 모두 덮는 알루미늄 분말 소결 평판 방열 소자
2 2
삭제
3 3
삭제
4 4
삭제
5 5
삭제
6 6
제 1 항에 있어서,상기 유로는 복수 개로 제공되는 알루미늄 분말 소결 평판 방열 소자
7 7
제 6 항에 있어서,상기 복수 개의 유로들은 제1 방향을 따라 배치되고, 상기 복수 개의 히트 싱크 핀들은 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향을 따라 연장되는 알루미늄 분말 소결 평판 방열 소자
8 8
제 7 항에 있어서,상기 복수 개의 유로들은 각각 상기 제2 방향을 따라 연장되는 알루미늄 분말 소결 평판 방열 소자
9 9
제 7 항에 있어서,상기 복수 개의 히트 싱크 핀들은 상기 제2 방향을 따라 불연속적으로 연장된 알루미늄 분말 소결 평판 방열 소자
10 10
제 1 항에 있어서,상기 몸체부는 평판 형상인 알루미늄 분말 소결 평판 방열 소자
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 산업통상자원부 ㈜엘이디팩 신재생에너지융합원천기술개발사업 도광판구조를 갖는 고집광 태양광 모듈 제작 기술 개발