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양액재배용 매트형 목재고형배지(MET TYPE WOOD NUTRICULTURE MEDIUM)

  • 기술번호 : KST2016008526
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 폐목재칩 및 폐지 슬러지로 이루어진 양액재배용 목재고형배지에 관한 것이다. 본 발명은 또한 a)목재와 수피가 혼합된 폐목재칩을 멸균처리하는 단계; b) 폐지상지를 파쇄하여 폐지슬러지를 제조하는 단계; c) 상기 폐목재칩 및 폐지슬러리를 혼합하는 단계; d) 상기 혼합물을 성형틀에 부은 후 압착하는 단계; 및e) 상기 압착물을 건조시키는 단계;를 포함하는 양액재배용 목재고형배지의 제조방법에 관한 것이다.
Int. CL A01G 31/00 (2006.01)
CPC A01G 24/23(2013.01) A01G 24/23(2013.01) A01G 24/23(2013.01) A01G 24/23(2013.01)
출원번호/일자 1020140129123 (2014.09.26)
출원인 동국대학교 산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2016-0037300 (2016.04.06) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 N
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 동국대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 중구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김대영 대한민국 서울특별시 송파구
2 권구중 대한민국 강원도 춘천시 지석로 ** (
3 조준형 대한민국 서울특별시 노원구
4 성정석 대한민국 서울특별시 송파구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인다나 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로 *길 **, 신관 *층~*층, **층(역삼동, 광성빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
최종권리자 정보가 없습니다
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2014.09.26 수리 (Accepted) 1-1-2014-0919040-02
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.08.16 수리 (Accepted) 4-1-2019-5163486-33
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
폐목재칩 및 폐지 슬러지로 이루어진 양액재배용 목재고형배지
2 2
제1항에 있어서, 상기 폐목재칩 및 폐지 슬러지의 비율은 70:30 내지 60:40인 것을 특징으로 하는 양액재배용 목재고형배지
3 3
제1항에 있어서, 상기 양액재배용 목재고형배지는 매트형태인 것을 특징으로 하는 양액재배용 목재고형배지
4 4
a)목재와 수피가 혼합된 폐목재칩을 멸균처리하는 단계;b) 폐지상지를 파쇄하여 폐지슬러지를 제조하는 단계;c) 상기 폐목재칩 및 폐지슬러리를 혼합하는 단계; d) 상기 혼합물을 성형틀에 부은 후 압착하는 단계; 및e) 상기 압착물을 건조시키는 단계;를 포함하는 양액재배용 목재고형배지의 제조방법
5 5
제4항에 있어서, 상기 c) 단계의 폐목재칩 및 폐지 슬러지의 혼합비율은 70:30 내지 60:40인 것을 특징으로 하는 양액재배용 목재고형배지의 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 농림축산식품부 동국대학교 산학협력단 첨단기술개발(경종작물) 양액재배용 친환경 유기고형배지 적용을 통한 작물생산 실용화 시스템 개발[2/2]