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이온성 액체를 이용한 방착방법 및 액체방착설비를 구비한 진공증착장치(Anti-deposition method using ionic liquids and vacuum deposition apparatus with anti-deposition facilities using ionic liquids)

  • 기술번호 : KST2016008824
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 이 발명의 방착방법은 진공증착장치의 챔버 내부로 이온성 액체를 공급하는 단계(S110)와, 챔버 내부의 방착대상의 표면에 이온성 액체를 유동시켜 액체 실드층을 형성하는 단계(S120)와, 액체 실드층에 비산하는 증착재료를 포집하는 단계(S130)와, 액체 실드층의 이온성 액체에 포집되어 잔류하는 증착재료를 함유하는 혼합액체를 챔버에서 수집하는 단계(S140), 및 챔버에 수집된 혼합액체를 챔버의 외부로 배출하는 단계(S150)를 포함한다. 이 발명은 챔버의 내벽 또는 방착판의 표면을 따라 이온성 액체를 유동시켜 액체 실드층을 형성함으로써, 증착 공정시 증착재료가 챔버 내벽 또는 방착판 등에 증착되는 것을 방지할 수 있는 장점이 있다. 또한, 이온성 액체에 흡착 또는 포집된 증착재료를 이온성 액체와 함께 유동시켜 회수함으로써 챔버 내부가 오염되는 것을 방지하고 이를 통해 증착 공정의 중단 없이 연속적으로 공정을 수행함으로써 증착장치의 가동율을 높일 수 있는 장점이 있다.
Int. CL H01L 21/203 (2006.01) H01L 21/225 (2006.01) H01L 51/00 (2006.01)
CPC H01L 21/2855(2013.01) H01L 21/2855(2013.01) H01L 21/2855(2013.01)
출원번호/일자 1020150139259 (2015.10.02)
출원인 한국생산기술연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2016-0041006 (2016.04.15) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020140133627   |   2014.10.04
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2016.03.25)
심사청구항수 18

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김태원 대한민국 광주광역시 광산구
2 박재철 대한민국 전라남도 장성군
3 김호성 대한민국 광주광역시 광산구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인세아 대한민국 서울특별시 금천구 가산디지털*로 **, *동 ****호(가산동, 롯데IT캐슬)

최종권리자

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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2015.10.02 수리 (Accepted) 1-1-2015-0957596-89
2 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment		 2016.01.08 수리 (Accepted) 1-1-2016-0022320-66
3 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)		 2016.03.25 수리 (Accepted) 1-1-2016-0288607-24
4 [우선심사신청]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Preferential Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)		 2016.03.25 취하 (Withdrawal) 1-1-2016-0288640-21
5 [우선심사신청]선행기술조사의뢰서
[Request for Preferential Examination] Request for Prior Art Search		 2016.03.31 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
6 [우선심사신청]선행기술조사보고서
[Request for Preferential Examination] Report of Prior Art Search		 2016.04.01 수리 (Accepted) 9-1-2016-0014787-84
7 [우선심사신청 취하]취하(포기)서
[Withdrawal of Request for Accelerated Examination] Request for Withdrawal (Abandonment)		 2016.04.04 수리 (Accepted) 1-1-2016-0324534-24
8 수수료 반환 안내서
Notification of Return of Official Fee		 2016.04.11 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2016-0053082-03
9 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2016.12.14 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0902693-13
10 거절결정서
Decision to Refuse a Patent		 2017.02.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0130727-71
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.07.02 수리 (Accepted) 4-1-2018-5123030-77
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
진공증착장치의 챔버 내부로 이온성 액체를 공급하는 단계와,상기 챔버 내부의 방착대상의 표면에 이온성 액체를 유동시켜 액체 실드층을 형성하는 단계, 및 상기 액체 실드층에 비산하는 증착재료를 포집하는 단계를 포함하는 이온성 액체를 이용한 방착방법
2 2
진공증착장치의 챔버 내부로 이온성 액체를 공급하는 단계와,증착재료의 증발원 둘레에 이온성 액체를 유동시켜 액체 실드층을 형성하는 단계, 및상기 액체 실드층에 비산하는 증착재료를 포집하는 단계를 포함하는 이온성 액체를 이용한 방착방법
3 3
청구항 1에 있어서,상기 방착대상은 상기 챔버의 내벽 또는 방착판인 것을 특징으로 하는 이온성 액체를 이용한 방착방법
4 4
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,상기 액체 실드층의 이온성 액체에 포집되어 잔류하는 증착재료를 함유하는 혼합액체를 상기 챔버에서 수집하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이온성 액체를 이용한 방착방법
5 5
청구항 4에 있어서,상기 챔버에 수집된 혼합액체를 상기 챔버의 외부로 배출하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이온성 액체를 이용한 방착방법
6 6
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 증착재료는 반도체재료, 금속재료, 산화물재료, 유기재료 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 이온성 액체를 이용한 방착방법
7 7
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 이온성 액체는 상기 챔버의 외부에서 실온 또는 일정온도로 냉각된 상태로 공급되는 것을 특징으로 하는 이온성 액체를 이용한 방착방법
8 8
청구항 6에 있어서,상기 유기재료는 OLED용 유기발광소재인 것을 특징으로 하는 이온성 액체를 이용한 방착방법
9 9
청구항 6에 있어서,상기 금속재료는 금, 백금, 은, 팔라듐, 텅스텐, 구리, 인듐 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 이온성 액체를 이용한 방착방법
10 10
챔버 내부로 이온성 액체를 공급하는 공급수단과,상기 공급수단에서 공급되는 이온성 액체를 상기 챔버 내부의 방착대상의 표면을 따라 유동시켜 액체 실드층을 형성하는 실드층 형성수단, 및 상기 액체 실드층의 이온성 액체에 포집되어 잔류하는 증착재료를 함유하는 혼합액체를 상기 챔버에서 수집하는 수집수단을 포함하는 액체방착설비를 구비한 진공증착장치
11 11
챔버 내부로 이온성 액체를 공급하는 공급수단과,상기 공급수단에서 공급되는 이온성 액체를 증착재료의 증발원 둘레를 따라 유동시켜 액체 실드층을 형성하는 실드층 형성수단, 및 상기 액체 실드층의 이온성 액체에 포집되어 잔류하는 증착재료를 함유하는 혼합액체를 상기 챔버에서 수집하는 수집수단을 포함하는 액체방착설비를 구비한 진공증착장치
12 12
청구항 10에 있어서,상기 방착대상은 상기 챔버의 내벽 또는 방착판인 것을 특징으로 하는 액체방착설비를 구비한 진공증착장치
13 13
청구항 10 또는 청구항 11에 있어서,상기 챔버의 하부에 설치되어 상기 수집수단에 고인 이온성 액체와 증착재료를 상기 챔버의 외부로 배출하는 배출수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액체방착설비를 구비한 진공증착장치
14 14
청구항 10 또는 청구항 11에 있어서,상기 증착재료는 반도체재료, 금속재료, 산화물재료, 유기재료 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 액체방착설비를 구비한 진공증착장치
15 15
청구항 10 또는 청구항 11에 있어서,상기 이온성 액체는 상기 챔버의 외부에서 실온 또는 일정온도로 냉각된 상태로 공급되는 것을 특징으로 하는 액체방착설비를 구비한 진공증착장치
16 16
청구항 14에 있어서,상기 유기재료는 OLED용 유기발광소재인 것을 특징으로 하는 액체방착설비를 구비한 진공증착장치
17 17
청구항 14에 있어서,상기 금속재료는 금, 백금, 은, 팔라듐, 텅스텐, 구리, 인듐 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 액체방착설비를 구비한 진공증착장치
18 18
청구항 11에 있어서,상기 실드층 형성수단은 기판홀더 주위를 둘러싸고 배치된 삿갓모양의 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액체방착설비를 구비한 진공증착장치
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