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피리딘 포함 고 내열 폴리벤즈옥사졸 화합물, 이를 포함하는 유기절연체 필름 조성물 및 이를 이용한 박막 트랜지스터(Pyridine containing high thermal resistant polybenzoxazole, composition containing the same for forming organic gate insulator and thin-film transistor using the same)

  • 기술번호 : KST2016009053
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 피리딘 포함 고 내열 폴리벤즈옥사졸 화합물, 이를 포함하는 유기절연체 필름 조성물 및 이를 이용한 박막 트랜지스터에 관한 것으로, 본 발명에 따른 고분자 화합물은 염기에 대한 내화학성, 절연특성 및 내열성이 우수할 뿐만 아니라, 용액공정을 통해 절연체 형성이 가능하여 공정단순화 및 비용절감 측면에서 유리한 효과가 있으므로, 유기절연체 필름 조성물 또는 박막 트랜지스터에 유용하게 사용할 수 있다.
Int. CL C08G 73/22 (2006.01) H01L 51/00 (2006.01) C08J 5/18 (2006.01) C08J 5/22 (2006.01) C08L 79/04 (2006.01)
CPC C08G 73/22(2013.01) C08G 73/22(2013.01) C08G 73/22(2013.01) C08G 73/22(2013.01) C08G 73/22(2013.01)
출원번호/일자 1020140137421 (2014.10.13)
출원인 한국화학연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2016-0043566 (2016.04.22) 문서열기
공고번호/일자 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2014.10.13)
심사청구항수 9

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국화학연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 가재원 대한민국 대전광역시 유성구
2 이미혜 대한민국 대전광역시 유성구
3 장광석 대한민국 대전광역시 유성구
4 김진수 대한민국 대전광역시 유성구
5 김윤호 대한민국 대전광역시 유성구
6 남선영 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 이원희 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***, 성지하이츠빌딩*차 ***호 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국화학연구원 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2014.10.13 수리 (Accepted) 1-1-2014-0969900-68
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2015.03.10 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2015.05.11 수리 (Accepted) 9-1-2015-0033093-62
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2016.05.11 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0339963-95
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2016.06.22 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2016-0602503-63
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2016.06.22 수리 (Accepted) 1-1-2016-0602476-17
7 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal
2016.10.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0762015-48
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2016.12.23 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2016-1265805-19
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2016.12.23 수리 (Accepted) 1-1-2016-1265796-85
10 등록결정서
Decision to grant
2017.04.03 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0242530-22
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.09.14 수리 (Accepted) 4-1-2017-5149242-13
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.09.14 수리 (Accepted) 4-1-2017-5149265-52
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
하기 화학식 1로 표시되는 고분자 화합물을 포함하는 박막트랜지스터 유기절연체 필름 조성물:[화학식 1](상기 화학식 1에서,A1, A2, B1 및 B2는 독립적으로 O 또는 N이고;는 독립적으로 , , , , , , , , , , 또는 이고;n 및 m은 독립적으로 1-50의 정수이고;x는 0이고;는 단일결합 또는 이중결합이다)
2 2
제1항에 있어서,상기 화학식 1로 표시되는 고분자 화합물은 하기 화학식 2, 화학식 3 및 화학식 4로 표시되는 고분자 화합물 군으로부터 선택되는 어느 하나인 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터 유기절연체 필름 조성물:[화학식 2][화학식 3][화학식 4](상기 화학식 2, 화학식 3 및 화학식 4에 있어서,, n, m 및 x는 제1항의 화학식 1에서 정의한 바와 같다)
3 3
하기 반응식 1에 나타난 바와 같이,화학식 5로 표시되는 디히드록시 디아민 단량체와, 화학식 6으로 표시되는 피리딘 디애시드클로라이드를 중합 반응시켜 화학식 7로 표시되는 폴리히드록시아미드(PHA) 고분자 화합물을 제조하는 단계(단계 1); 및상기 단계 1에서 제조된 화학식 7로 표시되는 폴리히드록시아미드 고분자 화합물을 반응시켜 화학식 2로 표시되는 고분자 화합물을 제조하는 단계(단계 2);를 포함하는 제2항의 화학식 2로 표시되는 화합물의 제조방법:[반응식 1](상기 반응식 1에서, 및 n은 독립적으로 제1항의 화학식 1에서 정의한 바와 같다)
4 4
하기 반응식 2에 나타난 바와 같이,화학식 11로 표시되는 디히드록시 디아민 단량체와, 화학식 6으로 표시되는 피리딘 디애시드클로라이드를 중합 반응시켜 화학식 12로 표시되는 폴리히드록시아미드(PHA) 고분자 화합물을 제조하는 단계(단계 1); 및상기 단계 1에서 제조된 화학식 12로 표시되는 폴리히드록시아미드 고분자 화합물을 반응시켜 화학식 3으로 표시되는 고분자 화합물을 제조하는 단계(단계 2);를 포함하는 제2항의 화학식 3으로 표시되는 화합물의 제조방법:[반응식 2](상기 반응식 2에서, 및 n은 독립적으로 제1항의 화학식 1에서 정의한 바와 같다)
5 5
하기 반응식 3에 나타난 바와 같이,화학식 5로 표시되는 디히드록시 디아민 단량체와, 화학식 6으로 표시되는 피리딘 디애시드클로라이드를 중합 반응시켜 화학식 7로 표시되는 폴리히드록시아미드(PHA) 고분자 화합물을 제조하는 단계(단계 1); 및상기 단계 1에서 제조된 화학식 7 의 폴리히드록시아미드 고분자 화합물을 반응시켜 화학식 4로 표시되는 고분자 화합물을 제조하는 단계(단계 2);를 포함하는 제2항의 화학식 4로 표시되는 화합물의 제조방법:[반응식 3](상기 반응식 3에서, 및 n은 독립적으로 제1항의 화학식 1에서 정의한 바와 같다)
6 6
제1항에 있어서,상기 화학식 1로 표시되는 고분자 화합물은 디메틸아세트아미드(DMAc), 디메틸포름아미드(DMF), N-메틸-2-피롤리돈(NMP), 아세톤 및 에틸아세테이트로 이루어지는 군으로부터 선택되는 어느 하나의 용매에 대하여 용해특성이 있는 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터 유기절연체 필름 조성물
7 7
삭제
8 8
유리 또는 플라스틱 기판, 게이트 전극, 유기절연막, 유기반도체 층 또는 금속산화물 반도체 층, 소스 전극 및 드레인 전극을 포함하는 박막 트랜지스터에 있어서,상기 유기절연막은 제1항의 유기절연체 필름 조성물을 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터
9 9
제8항에 있어서,상기 유기절연체 필름 조성물은 스핀코팅법, 잉크젯 프린팅법 및 딥핑법으로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나의 방법으로 유기절연막을 형성하는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터
10 10
제8항에 있어서,상기 유기반도체 층은 펜타센, 금속 프탈로시아닌, 금속 포르피린, 폴리티오펜, 페닐렌비닐렌, 풀러렌, 페닐렌테트라카르복실산 2 무수물(phenylenetetracarboxylic dianydride), 나프탈렌테트라카르복실산 2 무수물(naphthalenetetracarboxylic dianydride), 플루오르화 프탈로시아닌(fluorophthalocyanine) 및 이들의 유도체로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함하고;상기 금속산화물 반도체 층은 아연 산화물, 인듐 산화물, 주석 산화물, 갈륨 산화물, 구리 산화물, 카드뮴 산화물, 마그네슘 산화물 및 망간 산화물로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 미래창조과학부 한국화학연구원 융합연구사업 LCD backplane용 고성능 절연 소재 기술 개발