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마이크로 스케일 또는 나노 스케일의 미세 기공(12)이 다수개 형성된 다공체로 된 세라믹 소재의 피도금체(11)와, 상기 피도금체(11)의 외면과 기공의 내부 표면 전체에 걸쳐 도금된 도금층(13)을 포함하며;상기 도금층(13)은 피도금체(11)를 무전해도금 처리하여 피도금체(11)의 표면에 금속을 도금하는 1차 도금과, 전류파형을 주기적으로 변화시키는 2차 펄스 전해도금 처리에 의해 만들어지고, 상기 1차 도금에 의해서 피도금체(11)의 표면에 도금된 금속의 두께는 50㎚ ~ 10㎛인 것을 특징으로 하는 세라믹-금속 복합소재
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제1항에 있어서, 상기 피도금체(11)는 미세 기공(12)의 크기가 50nm ~ 200㎛인 세라믹 재질의 폼(foam) 구조물인 것을 특징으로 하는 특징으로 하는 세라믹-금속 복합소재
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제1항 또는 제2항에 따른 세라믹-금속 복합소재를 제조하는 방법으로서, 상기 피도금체(11)를 무전해도금 처리하여 상기 피도금체(11)의 표면에 금속을 도금하는 1차 도금 단계와;상기 피도금체(11)를 전해욕조에 침지시키고 전류파형을 주기적으로 변화시키는 펄스 전해도금 처리를 수행하여 피도금체(11)의 표면에 금속을 도금하여 도금층(13)을 형성하는 2차 도금 단계;를 포함하고, 상기 1차 도금 단계에서 피도금체(11)의 표면에 도금되는 금속의 두께는 50㎚ ~ 10㎛인 것을 특징으로 하는 세라믹-금속 복합소재의 제조 방법
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제3항에 있어서, 상기 2차 도금 단계에서 피도금체(11)의 표면에 도금되는 금속의 두께는 1㎛ ~ 200㎛인 것을 특징으로 하는 세라믹-금속 복합소재의 제조 방법
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제3항에 있어서, 상기 1차 도금 단계에서 피도금체(11)의 표면에 도금되는 금속은 구리, 알루미늄, 니켈, 타이타늄, 주석, 텅스텐, 은, 백금, 금, 팔라듐으로 구성된 그룹 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 세라믹-금속 복합소재의 제조 방법
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