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고온 센서 패키지(HOT SENSOR PACKAGE)

  • 기술번호 : KST2016009828
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 고온에서 동작하는 고온 센서소자의 열손실을 억제하여 소모전력을 감소시키고, 동시에 고온 센서소자를 안정적으로 지지할 수 있는 고온 센서 패키지에 관한 것으로, 고온 센서소자가 실장되는 패키지 기판에 고온 센서소자와 접촉하지 않는 비접촉부를 형성한 것을 특징으로 한다. 상기 비접촉부에 의해 고온 센서소자의 열이 패키지 기판으로 손실되는 것을 억제할 수 있으며, 상기 비접촉부 주위에 고온 센서소자와 전기적 연결을 위한 센서 전극패드 및 히터 전극패드를 형성하여 고온 센서소자를 접촉식으로 지지하므로, 기계적, 열적 충격이 있는 환경에서도 내구성이 우수한 효과가 있다.
Int. CL G01N 27/26 (2006.01) G01N 27/12 (2006.01) G01N 27/414 (2006.01) G01N 27/407 (2006.01) H05B 3/02 (2006.01)
CPC G01N 27/26(2013.01)G01N 27/26(2013.01)G01N 27/26(2013.01)G01N 27/26(2013.01)G01N 27/26(2013.01)
출원번호/일자 1020140151423 (2014.11.03)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자 10-1666572-0000 (2016.10.10)
공개번호/일자 10-2016-0051439 (2016.05.11) 문서열기
공고번호/일자 (20161017) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2014.11.03)
심사청구항수 10

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박종욱 대한민국 대전광역시 유성구
2 한혁진 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인충정 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로***,*층(역삼동,성보역삼빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2014.11.03 수리 (Accepted) 1-1-2014-1058234-79
2 보정요구서
Request for Amendment		 2014.11.09 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2014-0196523-21
3 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)		 2014.12.09 수리 (Accepted) 1-1-2014-1197677-52
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157993-01
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5158129-58
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157968-69
7 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)		 2015.01.09 수리 (Accepted) 1-1-2015-0025231-81
8 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)		 2015.02.09 수리 (Accepted) 1-1-2015-0136309-13
9 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment		 2015.02.10 수리 (Accepted) 1-1-2015-0138526-61
10 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2015.12.08 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
11 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2016.02.05 수리 (Accepted) 9-1-2016-0006773-13
12 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2016.03.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0238266-99
13 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)		 2016.05.26 수리 (Accepted) 1-1-2016-0508759-50
14 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2016.06.29 수리 (Accepted) 1-1-2016-0627739-50
15 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2016.06.29 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2016-0627760-10
16 등록결정서
Decision to grant		 2016.08.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0625048-19
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
19 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
센서 전극단자 및 히터 전극단자가 하면에 형성된 고온 센서소자; 및상기 고온 센서소자가 상면에 실장되는 위치에 원형으로 관통하여 형성된 개구홀이거나 완전히 개구되지 않고 소정 깊이 단차진 비접촉부와, 상기 비접촉부의 주위에 형성된 센서 전극패드 및 히터 전극패드를 구비하고, 상기 센서 전극패드 및 히터 전극패드로부터 연장되어 리드선으로 연결되는 패키지 단자를 구비한 제1 패키지 기판을 포함하고,상기 고온 센서소자가 상기 비접촉부 상에 놓여지면, 상기 고온 센서소자는 상기 센서 전극단자 및 히터 전극단자가 형성된 부분이 상기 센서 전극패드 및 히터 전극패드에 접촉되어 지지되며 그 외의 면적이 상기 비접촉부 상에 비어 있는 공간에 놓여지며,상기 고온 센서소자의 하부에는 상기 고온 센서소자를 동작 온도로 가열하는 히터부를 포함하고, 상기 히터부는 상부히터기판과 하부히터기판으로 이루어져 상기 상부히터기판의 하면 중앙부 또는 상기 하부히터기판의 상면 중앙부에 원호 형상으로 히터 패턴이 인쇄되는 것을 특징으로 하는 고온 센서 패키지
2 2
제 1항에 있어서,상기 제1 패키지 기판에 적층되며,상기 센서 전극패드 및 히터 전극패드를 노출시키는 개구부가 형성된 제2 패키지 기판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 고온 센서 패키지
3 3
제 2항에 있어서,상기 고온 센서 소자는 상기 개구부를 통해 상기 제1 패키지 기판에 실장되는 것을 특징으로 하는 고온 센서 패키지
4 4
제 1항에 있어서,상기 고온 센서소자는,하면에 형성된 제1 전극과 상면에 형성된 제2 전극을 구비한 센서플레이트를 포함하고,상기 하부히터기판은 하면 테두리에 상기 센서 전극단자 및 상기 히터 전극단자를 형성하고, 상기 히터 전극단자가 형성되는 위치에 기판을 관통하는 제1 비아홀을 형성하고 그 내부를 전도성 물질로 채우고, 상기 히터패턴이 상기 히터 전극단자와 전기적으로 연결되고,상기 센서플레이트, 상기 상부히터기판, 상기 하부히터기판에 각각 기판을 관통하는 제2 비아홀을 형성하고, 그 내부를 전도성 물질로 채우고, 상기 제2 전극이 상기 센서 전극단자와 전기적으로 연결되고,상기 상부히터기판과 상기 하부히터기판에 각각 기판을 관통하는 제3 비아홀을 형성하고, 그 내부를 전도성 물질로 채우고, 상기 제1 전극이 상기 센서 전극단자와 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 고온 센서 패키지
5 5
제 2항에 있어서,상기 제2 패키지 기판은 상기 개구부를 통해 상기 비접촉부가 적어도 부분적으로 노출되고 상기 비접촉부 주위에 형성된 상기 센서 전극패드 및 상기 히터 전극패드가 상기 개구부를 통해 노출되고,상기 고온 센서소자가 상기 개구부 내에 삽입되어 상기 센서 전극단자 및 상기 히터 전극단자가 각각 대응하는 위치에 상기 센서 전극패드 및 상기 히터 전극패드와 접촉하며,상기 센서 전극패드와 상기 히터 전극패드의 사이에 도전성 접착물질을 삽입하는 것을 특징으로 하는 고온 센서 패키지
6 6
제1항에 있어서,상기 고온 센서 소자에 의해 상기 비접촉부의 일부가 가려지지 않는 것을 특징으로 하는 고온 센서 패키지
7 7
제 1항에 있어서,상기 제1 패키지 기판에 적어도 하나의 열전달 배리어가 형성되는 것을 특징으로 하는 고온 센서 패키지
8 8
제 7항에 있어서,상기 열전달 배리어는, 상기 제1 패키지 기판을 관통하여 형성된 개구홀이거나, 또는 완전히 개구되지 않고 소정 깊이 단차진 단차부이거나, 상기 제1 패키지 기판 물질보다 열전도도가 더 낮은 물질인 것을 특징으로 하는 고온 센서 패키지
9 9
제1항에 있어서,상기 고온 센서 소자는,하면에 제1 전극이 형성된 센서부;상기 제1 전극이 노출되도록 통기홀이 형성된 히터기판;을 포함하고,상기 비접촉부를 통해 상기 통기홀이 외부 공기에 노출되는 것을 특징으로 하는 고온 센서 패키지
10 10
제 1항에 있어서,상기 고온 센서소자가 실장된 부분을 덮는 보호캡을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 고온 센서 패키지
11 11
삭제
12 12
삭제
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순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 미래창조과학부 한국과학기술원 글로벌프론티어사업 환경센서