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플립 칩 접합방법 및 이에 의해 제조된 플립 칩 패키지(Joining Method of Flip Chip and Flip Chip Package Manufactured by the Same)

  • 기술번호 : KST2016010034
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명에 따른 플립 칩 접합방법은, 복수의 칩에 형성된 제1접합부, 또는 기판에 형성되고, 상기 제1접합부와 접합되는 제2접합부 중 어느 하나에 슬립방지홈을 형성하는 단계 및 상기 제1접합부 또는 상기 제2접합부 중 상기 슬립방지홈이 형성되지 않은 다른 하나를 상기 슬립방지홈에 삽입하고, 상기 제1접합부 및 상기 제2접합부를 압착하여 상기 복수의 칩과 상기 기판을 접합하는 단계를 포함한다.그리고 이에 의해 제조된 플립 칩 패키지는, 제1접합부가 형성된 칩 및 상기 제1접합부와 접합되는 제2접합부가 형성된 기판을 포함하며, 상기 제1접합부 또는 상기 제2접합부 중 어느 하나에는 슬립방지홈이 형성된다.
Int. CL H01L 23/00 (2006.01) H01L 23/488 (2006.01)
CPC H01L 24/11(2013.01) H01L 24/11(2013.01) H01L 24/11(2013.01) H01L 24/11(2013.01)
출원번호/일자 1020140150250 (2014.10.31)
출원인 한국생산기술연구원
등록번호/일자 10-1632723-0000 (2016.06.16)
공개번호/일자 10-2016-0053185 (2016.05.13) 문서열기
공고번호/일자 (20160704) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2014.10.31)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 유세훈 대한민국 충청남도 천안시 서북구
2 방정환 대한민국 인천광역시 연수구
3 고용호 대한민국 인천광역시 연수구
4 김경호 대한민국 인천광역시 연수구
5 유회수 대한민국 인천광역시 연수구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 임상엽 대한민국 서울특별시 성동구 광나루로 ***, *층 ***호 (성수동*가, 서울숲IT캐슬)(지반특허법률사무소)
2 고영갑 대한민국 경기도 성남시 분당구 정자일로 ***, 파크뷰 타워 ***호 (정자동)(가람특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 대한민국(산업통상자원부장관) 세종특별자치시 한누리대
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2014.10.31 수리 (Accepted) 1-1-2014-1051639-48
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.01.16 수리 (Accepted) 4-1-2015-5006834-98
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2015.08.10 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2015.10.08 수리 (Accepted) 9-1-2015-0065483-59
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2016.02.01 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0080517-48
6 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2016.04.01 수리 (Accepted) 1-1-2016-0316104-73
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2016.04.28 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2016-0410696-52
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2016.04.28 수리 (Accepted) 1-1-2016-0410671-11
9 등록결정서
Decision to grant
2016.06.14 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0427901-62
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.02 수리 (Accepted) 4-1-2018-5123030-77
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
복수의 칩에 형성된 제1접합부, 상기 제1접합부와 접합되는 제2접합부 중 어느 하나에 슬립방지홈을 형성하는 단계; 및상기 제1접합부 또는 상기 제2접합부 중 상기 슬립방지홈이 형성되지 않은 다른 하나를 상기 슬립방지홈에 삽입하고, 상기 제1접합부 및 상기 제2접합부를 압착하여 상기 복수의 칩과 기판을 접합하는 단계를 포함하고,상기 슬립방지홈을 형성하는 단계는,상기 제1접합부 또는 상기 제2접합부 중 어느 하나에, 상기 슬립방지홈의 폭에 대응되는 개구홀이 형성된 마스크를 구비하는 과정; 및상기 제1접합부 또는 상기 제2접합부에 레이저를 조사하여 상기 개구홀에 대응되는 영역을 식각하는 과정;을 포함하는 플립 칩 접합방법
2 2
제1항에 있어서,상기 제1접합부는 솔더 범프 형태로 형성되고, 상기 제2접합부는 구리 패드 형태로 형성되며,상기 슬립방지홈을 형성하는 단계는,상기 슬립방지홈을 상기 제2접합부에 형성하는 것으로 하는 플립 칩 접합방법
3 3
제1항에 있어서,상기 제1접합부는 구리 패드 형태로 형성되고, 상기 제2접합부는 솔더 범프 형태로 형성되며,상기 슬립방지홈을 형성하는 단계는,상기 슬립방지홈을 상기 제1접합부에 형성하는 것으로 하는 플립 칩 접합방법
4 4
삭제
5 5
복수의 칩에 형성된 제1접합부, 상기 제1접합부와 접합되는 제2접합부 중 어느 하나에 슬립방지홈을 형성하는 단계; 및상기 제1접합부 또는 상기 제2접합부 중 상기 슬립방지홈이 형성되지 않은 다른 하나를 상기 슬립방지홈에 삽입하고, 상기 제1접합부 및 상기 제2접합부를 압착하여 상기 복수의 칩과 기판을 접합하는 단계를 포함하고,상기 슬립방지홈을 형성하는 단계는,상기 제1접합부 또는 상기 제2접합부 중 어느 하나에 포토레지스트를 도포하는 과정;상기 슬립방지홈의 폭에 대응되는 개구홀이 형성된 포토마스크를 구비하는 과정; 및상기 제1접합부 또는 상기 제2접합부를 노광하여 상기 개구홀에 대응되는 영역을 식각하는 과정;을 포함하는 플립 칩 접합방법
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7 7
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8 8
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9 9
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