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열전 소자(THERMOELECTRIC MODULE)

  • 기술번호 : KST2016010366
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명의 일 실시예에 따른 열전 소자는 제 1 기판이 제공되고, 상기 제 1 기판 상에 제 1 전극 및 제 2 전극이 제공되고, 상기 제 1 전극 상에 제 1 레그가 제공되고, 상기 제 2 전극 상에 제 2 레그가 제공되고, 상기 제 1 및 제 2 레그들 상에 제 3 전극가 제공되고, 상기 제 3 전극 상에 제 2 기판이 제공되고, 상기 제 1 기판과 상기 제 1 및 제 2 전극들 사이 제 1 접착부재가 제공되고, 상기 레그들과 상기 전극들 사이 제 2 접착부재가 제공되고, 상기 제 3 전극과 상기 제 2 기판 사이 제 3 접착부재가 제공된다. 상기 제 1 내지 제 3 접착부재들 중 적어도 하나는 HCP를 포함하는 제 1 솔더를 포함한다. 접착부재로 제 1 솔더를 사용함으로써 열처리 과정에서의 안정성과 열전 소자의 열적 구동범위를 늘릴 수 있다. 접착부재로 제 1 솔더를 사용함으로써 전도성과 접착성을 향상시킬 수 있다.
Int. CL H01L 35/08 (2006.01.01) H01L 35/32 (2006.01.01) H01L 35/20 (2006.01.01) H01L 35/02 (2006.01.01)
CPC H01L 35/08(2013.01) H01L 35/08(2013.01) H01L 35/08(2013.01) H01L 35/08(2013.01)
출원번호/일자 1020140155505 (2014.11.10)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2016-0056370 (2016.05.20) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2019.06.14)
심사청구항수 15

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 배현철 대한민국 대전광역시 유성구
2 엄용성 대한민국 대전광역시 서구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인 고려 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 *길 ** *층(역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2014.11.10 수리 (Accepted) 1-1-2014-1080082-97
2 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2015.01.16 수리 (Accepted) 1-1-2015-0048928-78
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
4 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2019.06.14 수리 (Accepted) 1-1-2019-0610830-24
5 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2019.10.14 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
6 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2019.12.09 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2019-0138595-64
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2020.07.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2020-0507154-44
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견서·답변서·소명서
2020.09.28 수리 (Accepted) 1-1-2020-1030178-62
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2020.09.28 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2020-1030179-18
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번호 청구항
1 1
제 1 기판;상기 제 1 기판 상에 배치되는 제 1 전극 및 제 2 전극;상기 제 1 전극 상에 배치되는 제 1 레그;상기 제 2 전극 상에 배치되는 제 2 레그;상기 제 1 레그 및 상기 제 2 레그 상에 배치되는 제 3 전극;상기 제 3 전극 상에 배치되는 제 2 기판;상기 제 1 기판과 상기 제 1 전극 및 상기 제 2 전극 사이 배치되는 제 1 접착부재;상기 레그들과 상기 전극들 사이 배치되는 제 2 접착부재; 및상기 제 3 전극과 상기 제 2 기판 사이 배치되는 제 3 접착부재를 포함하고,상기 제 1 접착부재, 상기 제 2 접착부재 및 상기 제 3 접착부재 중 적어도 하나는 50 내지 40 vol%의 구리 입자, 50 내지 40 vol%의 솔더 입자 및 고분자 수지를 포함하는 제 1 솔더를 포함하는 열전 소자
2 2
제 1 항에 있어서,상기 고분자 수지는 DGEBA(Diglycudyl ether of bisphenol-A), TGDDM(Tetraglycidyl-4,4-diaminodiphenylmethane), TriGDDM(Diglycidyl ether of para-aminophenol), Isocyanate기를 포함한 수지, Bismaleimide 수지, 에폭시 변성 실리콘 오일, 아민 변성 실리콘 오일, 카복실 변성 실리콘 오일 및 폴리올 수지 중에서 적어도 하나를 포함하는 열전 소자
3 3
제 1 항에 있어서,상기 솔더 입자는 Sn, Bi, In, Ag, Pb 및 Cu 중에서 적어도 하나를 갖는 합금을 포함하는 열전 소자
4 4
제 3 항에 있어서,상기 솔더 입자는 60Sn/40Bi, 52In/48Sn, 97In/3Ag, 57Bi/42Sn/1Ag, 58Bi/42Sn, 52Bi/32Pb/16Sn 및 96
5 5
제 1 항에 있어서,상기 구리 입자는 powder, flake 또는 Ag 코팅된 구리 입자를 포함하는 열전 소자
6 6
제 1 항에 있어서,상기 접착부재들 중 적어도 하나는 상기 구리 입자와 상기 솔더 입자 사이의 금속간 화합물을 더 포함하는 열전 소자
7 7
제 1 항에 있어서,상기 제 1 접착부재, 상기 제 2 접착부재 및 상기 제 3 접착부재의 적어도 다른 하나는 솔더 입자 및 고분자 수지를 포함하고 구리 입자를 포함하지 않는 제 2 솔더를 포함하는 열전 소자
8 8
제 7 항에 있어서,상기 제 1 접착부재 및 상기 제 3 접착부재는 상기 제 1 솔더를 포함하고, 상기 제 2 접착부재는 상기 제 2 솔더를 포함하는 열전 소자
9 9
제 7 항에 있어서,상기 제 1 접착부재, 상기 제 2 접착부재 및 상기 제 3 접착부재는 상기 제 1 솔더를 포함하는 열전 소자
10 10
제 1 항에 있어서,상기 제 1 접착부재, 상기 제 2 접착부재 및 상기 제 3 접착부재의 적어도 다른 하나는 실버 패턴, 솔더 입자 및 고분자 수지를 포함하고 구리 입자를 포함하지 않는 제 3 솔더를 포함하는 열전 소자
11 11
제 10 항에 있어서,상기 제 1 접착부재는 상기 제 1 솔더를 포함하고, 상기 제 2 접착부재는 상기 제 2 솔더를 포함하며, 상기 제 3 접착부재는 상기 제 3 솔더를 포함하는 열전 소자
12 12
제 1 항에 있어서,상기 제 1 레그는 제 1 도전성의 열전 패턴인 열전 소자
13 13
제 1 항에 있어서,상기 제 2 레그는 제 2 도전성의 열전 패턴인 열전 소자
14 14
제 1 기판;상기 제 1 기판 상에 상기 제 1 기판과 일체형으로 배치되는 제 1 전극 및 제 2 전극;상기 제 1 전극 상에 배치되는 제 1 레그;상기 제 2 전극 상에 배치되는 제 2 레그;상기 제 1 레그 및 상기 제 2 레그 상에 배치되는 제 3 전극;상기 제 3 전극 상에 상기 제 3 전극과 일체형으로 배치되는 제 2 기판; 및상기 레그들과 상기 전극들 사이 배치되는 제 1 접착부재를 포함하고,상기 제 1 접착부재는 50 내지 40 vol%의 구리 입자, 50 내지 40 vol%의 솔더 입자 및 고분자 수지를 포함하는 열전 소자
15 15
제 1 기판, 상기 제 1 기판 상에 배치되는 제 1 전극 및 제 2 전극, 상기 제 1 전극 상에 배치되는 제 1 레그, 상기 제 2 전극 상에 배치되는 제 2 레그, 상기 제 1 레그 및 상기 제 2 레그 상에 배치되는 제 3 전극, 상기 제 3 전극 상에 배치되는 제 2 기판, 상기 제 1 기판과 상기 제 1 전극 및 제 2 전극 사이 배치되는 제 1 접착부재, 상기 레그들과 상기 전극들 사이 배치되는 제 2 접착부재, 및 상기 제 3 전극과 상기 제 2 기판 사이 배치되는 제 3 접착부재를 포함하는 다수의 열전 소자들을 포함하고,상기 제 1 접착부재, 상기 제 2 접착부재 및 상기 제 3 접착부재 중 적어도 하나는 50 내지 40 vol%의 구리 입자, 50 내지 40%의 솔더 입자 및 고분자 수지를 포함하고,하나의 열전 소자의 상기 제 1 전극은 인접한 다른 열전 소자의 상기 제 2 전극과 전기적으로 연결되고,상기 복수의 열전 소자들의 제 3 전극은 상호 전기적으로 절연된 열전 소자 어레이
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.