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광소결을 이용한 디지타이저 연성인쇄회로기판 및 이의 제조방법(digitizer flexible printed circuits board using light sintering and method for manufacturing thereof)

  • 기술번호 : KST2016010415
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 디지타이저 연성인쇄회로기판 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 도전성 복합잉크를 사용하며, 인쇄 공정에 의해 생산이 가능하여 공정의 단순화 및 작업 편의성이 향상됨으로써, 공정 비용을 절감할 수 있으며, 종래 포토리소그래피 공정보다 친환경적이다.또한, 본 발명은 전도성 복합잉크의 표면장력과 점성을 용매 및 바인더를 사용하여 효과적으로 제어할 수 있기 때문에, 다양한 인쇄 공정을 수행할 수 있으며, 특히, 그라뷰어링(Gravuring), 플렉소그라피(Flexography) 등과 같은 프린팅의 경우, 고속 롤투롤(R2R) 공정을 적용할 수 있어, 대면적의 디지타이저 연성인쇄회로기판을 제조할 수 있다는 장점이 있다.
Int. CL C09D 11/52 (2014.01) H01B 1/02 (2006.01) H05K 1/03 (2006.01) H05K 3/12 (2006.01) B41M 7/00 (2006.01)
CPC H05K 3/1283(2013.01) H05K 3/1283(2013.01) H05K 3/1283(2013.01) H05K 3/1283(2013.01) H05K 3/1283(2013.01)
출원번호/일자 1020160055260 (2016.05.04)
출원인 한양대학교 산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2016-0056861 (2016.05.20) 문서열기
공고번호/일자 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자 10-2014-0150731 (2014.10.31)
관련 출원번호 1020140150731
심사청구여부/일자 Y (2016.05.04)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한양대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 성동구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김학성 대한민국 서울특별시 성동구
2 정완호 대한민국 경기도 파주
3 유충현 대한민국 경상남도 진주시 진주성로
4 주성준 대한민국 서울특별시 서대문구
5 황현준 대한민국 서울특별시 강동구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 정은열 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로**길 **, ***호(정앤김특허법률사무소)
2 박상열 대한민국 서울 금천구 가산디지털*로 *** **층 ****호(나눔국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한양대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 성동구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [분할출원]특허출원서
[Divisional Application] Patent Application		 2016.05.04 수리 (Accepted) 1-1-2016-0431855-52
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2016.07.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0541999-66
3 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)		 2016.09.26 수리 (Accepted) 1-1-2016-0928695-66
4 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2016.10.26 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2016-1043182-11
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2016.10.26 수리 (Accepted) 1-1-2016-1043183-67
6 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)		 2016.11.22 수리 (Accepted) 1-1-2016-1139348-77
7 거절결정서
Decision to Refuse a Patent		 2017.02.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0153569-36
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2017.03.30 수리 (Accepted) 1-1-2017-0312895-00
9 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)		 2017.03.30 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2017-0312909-51
10 등록결정서
Decision to Grant Registration		 2017.04.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0296533-68
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.08.05 수리 (Accepted) 4-1-2019-5155816-75
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.08.06 수리 (Accepted) 4-1-2019-5156285-09
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
Ⅰ) 폴리뷰틸렌테레프탈레이트(PBT), 폴리술폰, 폴리에테르, 폴리에테르이미드(PEI), 아크릴 수지, 초산비닐수지(PVAC), 부틸 고무수지, 폴리아릴레이트(PAR), 실리콘, 페라이트, 세라믹 및 FR-4 중에서 선택되는 1종의 기판을 준비하는 단계;Ⅱ) 상기 기판의 상면 또는 배면에 나노 크기의 제1 금속입자와, 금속 마이크로입자 및 금속 나노와이어가 혼합된 제2 금속입자를 포함하는 전도성 복합잉크를, 미세 접촉 프린팅 (micro-contact printing), 임프린팅 (imprinting), 그라비아-옵셋 프린팅(gravure-offset printing), 플렉소그래피 프린팅 (Flexography printing) 및 스핀 코팅(spin coating) 중에서 선택되는 1종의 인쇄방법으로 인쇄하여 메쉬 패턴을 형성하는 단계;Ⅲ) 상기 패턴을 적외선, 핫플레이트 및 오븐 중에서 선택되는 1종 이상의 방법으로 건조하는 단계; 및Ⅳ) 제논 플래쉬 램프, 적외선 램프, 및 자외선 램프를 배치하여, 상기 건조된 패턴에 상기 제논 플래쉬 램프에서 발생하는 극단파 백색광, 상기 적외선 램프에서 발생하는 0
2 2
제1항에 있어서,상기 Ⅱ) 단계에서 전도성 복합잉크는 초음파 분산기, 교반기, 볼밀 및 3롤밀 중에서 선택되는 1종 이상으로 분산하는 단계; 및 탈포하는 단계;를 통해 제조된 디지타이저 연성인쇄회로기판의 제조방법
3 3
제1항에 있어서,상기 전도성 복합잉크는 제1 금속입자;와 금속 마이크로입자, 금속 나노와이어 및 금속 전구체 중에서 선택되는 1종 이상의 제2 금속입자;를 포함하고,상기 제1 금속입자 및 제2 금속입자는 구리(Cu), 금(Au), 은(Ag), 니켈(Ni), 백금(Pt), 코발트(Co), 철(Fe), 카드늄(Cd), 텅스텐(W), 몰리브데늄(Mo), 망간(Mn), 크롬(Cr), 아연(Zn) 및 알루미늄(Al) 중에서 선택되는 1종 이상인 디지타이저 연성인쇄회로기판의 제조방법
4 4
삭제
5 5
삭제
6 6
제1항에 있어서,상기 광소결 조건이 제논 플래쉬 램프의 펄스 수가 1 내지 20일 때, 상기 펄스 폭이 5-20 ms이고, 강도가 1-50 J/㎠인 디지타이저 연성인쇄회로기판의 제조방법
7 7
제1항에 있어서,상기 Ⅲ) 단계는 예열 또는 용매 건조를 위한 예비 광조사 단계를 더 포함하는 디지타이저 연성인쇄회로기판의 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 산업통상자원부 한국산업기술평가관리원 산업기술혁신사업 / 산업핵심기술개발사업 / 산업융합기술산업핵심기술개발사업(RCMS) 스마트 기기용 대기 중 소결이 가능한 저가 나노잉크 개발