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서브마운트 기판 상부의 발광다이오드 칩;상기 서브마운트 기판 상부에서, 상기 발광다이오드 칩을 둘러싸는 캡구조에 의해, 상기 발광다이오드 칩을 둘러싸도록 채워지는 몰딩부; 및상기 몰딩부의 상부에 배치되는 형광체 필름을 포함하는 발광다이오드 패키지
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제1항에 있어서, 상기 형광체 필름은,소정 수지 내에 형광체 분말이 혼합되어 필름 형상으로 형성되는 발광다이오드 패키지
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제1항에 있어서, 상기 형광체 필름은,상기 몰딩부의 형상을 따라 접착되는 발광다이오드 패키지
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인쇄회로기판;상기 인쇄회로기판의 상부에 실장되는 복수의 발광다이오드 칩;상기 복수의 발광다이오드 칩 각각의 상부에서, 상기 발광다이오드 칩을 몰딩하는 복수의 몰딩부; 및 상기 복수의 발광다이오드 칩이 실장된 상기 인쇄회로기판 상부에 배치되는 형광체 필름을 포함하는 발광다이오드 모듈
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제4항에 있어서, 상기 형광체 필름은, 상기 인쇄회로기판의 상부의 형상을 따라 적층되는 발광다이오드 모듈
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제4항에 있어서, 상기 형광체 필름은, 상기 인쇄회로기판의 상부에서, 소정 간격 떨어진 상태로 배치되는 발광다이오드 모듈
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7
제4항에 있어서, 상기 형광체 필름은,소정 수지 내에 형광체 분말이 균일하게 혼합되어 필름 형상으로 형성되는 발광다이오드 모듈
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8
제4항에 있어서, 상기 형광체 필름은 소정 수지 내에 형광체 분말이 혼합되어 필름 형상으로 형성되며, 상기 형광체 분말의 농도가 상기 형광체 필름의 일단에서 타단에 이르기까지 일정하게 증가하게 분포되는 발광다이오드 모듈
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제4항에 있어서, 상기 형광체 필름은 소정 수지 내에 형광체 분말이 혼합되어 필름 형상으로 형성되며, 상기 형광체 분말의 농도가 소정 패턴을 형성하도록 분포되는 발광다이오드 모듈
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10
제4항에 있어서, 상기 복수의 발광다이오드 칩에 동일한 파장이 인가되어, 다파장 빛을 출력하는 발광다이오드 모듈
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