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Ga: 15~25 중량%, 잔부 Cu 및 기타 불가피한 불순물을 포함하는 CuGa 분말을 200~320℃의 온도에서 1~24시간 동안 열처리 하는 단계; 및상기 CuGa 분말을 기판에 저온분사하여 CuGa 타겟을 형성하는 단계를 포함하는 고밀도 CuGa 타겟의 제조 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 CuGa 분말의 입도는 5~90 ㎛인 고밀도 CuGa 타겟의 제조 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 열처리는 진공 또는 질소, 아르곤 및 헬륨으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 포함하는 불활성 가스 분위기에서 실시하는 고밀도 CuGa 타겟의 제조 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 열처리 후, 상기 CuGa 분말을 상온까지 냉각하는 단계를 추가적으로 포함하는 고밀도 CuGa 타겟의 제조 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 저온분사 공정 중에 상기 CuGa 분말을 50~320℃의 온도로 예열하는 고밀도 CuGa 타겟의 제조 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 기판은 Al, Cu 및 Fe로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 포함하는 합금인 고밀도 CuGa 타겟의 제조 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 CuGa 타겟을 형성한 후, 0
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