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비실리콘계 접합기판 및 그 제조방법(NON-SILICON BASED BONDING SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFATURING THE SAME)

  • 기술번호 : KST2016012045
  • 담당센터 : 인천기술혁신센터
  • 전화번호 : 032-420-3580
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 비실리콘계 접합기판 및 그 제조방법이 개시된다. 본 발명의 일 구현예에 따른 접합기판은 머캅토기를 함유하는 실란화합물로 접합면이 코팅됨으로써 접합면에 알콕시기 말단이 형성된 제1 기재 및 제2 기재가 접합면에 형성되는 히드록시기(-OH기)에 의해 상호 접합된 접합기판이고, 여기에서 제1 기재 및 제2 기재는 실리콘을 함유하지 않는 플라스틱 기재, 지르코니아(3Y-ZrO-2) 기재 및 알루미나(α-Al2O3) 기재 중에서 각각 선택된다.
Int. CL B32B 18/00 (2006.01) B32B 27/08 (2006.01) B32B 27/28 (2006.01) B32B 37/00 (2006.01) B32B 27/40 (2006.01) B32B 27/36 (2006.01)
CPC B32B 27/08(2013.01) B32B 27/08(2013.01) B32B 27/08(2013.01) B32B 27/08(2013.01) B32B 27/08(2013.01) B32B 27/08(2013.01)
출원번호/일자 1020150181402 (2015.12.18)
출원인 가천대학교 산학협력단, (주)백년기술
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2016-0072828 (2016.06.23) 문서열기
공고번호/일자 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자 10-2014-0180016 (2014.12.15)
관련 출원번호 1020140180016
심사청구여부/일자 Y (2015.12.18)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 가천대학교 산학협력단 대한민국 경기도 성남시 수정구
2 (주)백년기술 대한민국 경기도 안산시 상록구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이내윤 대한민국 서울특별시 강남구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 노철호 대한민국 경기도 성남시 분당구 판교역로 ***, 에스동 ***호(삼평동,에이치스퀘어)(특허법인도담)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 가천대학교 산학협력단 경기도 성남시 수정구
2 (주)백년기술 경기도 안산시 상록구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [분할출원]특허출원서
[Divisional Application] Patent Application
2015.12.18 수리 (Accepted) 1-1-2015-1241718-48
2 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2015.12.23 수리 (Accepted) 1-1-2015-1262840-47
3 보정요구서
Request for Amendment
2015.12.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2015-0192419-22
4 지분약정 무효처분통지서
Notice for Invalidation of Share Agreement
2016.01.05 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2016-0001008-82
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2016.11.15 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0821255-17
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2017.01.13 수리 (Accepted) 1-1-2017-0042898-25
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2017.01.13 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2017-0042912-88
8 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2017.05.08 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0323246-93
9 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2017.07.07 수리 (Accepted) 1-1-2017-0651556-44
10 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2017.07.18 수리 (Accepted) 1-1-2017-0687030-28
11 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2017.07.18 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2017-0687038-93
12 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2017.11.14 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0790782-74
13 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2017.12.13 수리 (Accepted) 1-1-2017-1242774-32
14 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2017.12.13 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2017-1242755-75
15 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2018.01.05 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0013828-52
16 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2018.01.09 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2018-0024104-26
17 등록결정서
Decision to Grant Registration
2018.01.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0070830-14
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
머캅토기를 함유하는 실란화합물로 접합면이 코팅됨으로써 상기 접합면에 알콕시기 말단이 형성된 제1 기재 및 제2 기재가 상기 접합면에 추가적으로 형성되는 히드록시기(-OH기)에 의해 상호 접합된 접합기판이고,여기에서 상기 제1 기재 및 제2 기재는 친전자체를 함유하고 실리콘을 함유하지 않는 플라스틱 기재인 접합기판
2 2
청구항 1에 있어서, 상기 플라스틱 기재는 폴리카보네이트(PC), 폴리비닐클로라이드(PVC), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에테르술폰(PES), 폴리아크릴레이트, 폴리에테르이미드(PEI), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리페닐렌설파이드(PPS), 폴리아릴레이트, 폴리아크릴로니트릴(PAN), 폴리에테르케톤(PEK), 폴리에테르에테르케톤(PEEK), 폴리(아크릴로니트릴-코-부타디엔-코-스티렌)(ABS), 폴리아라미드, 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT), 폴리유산(PLA), 폴리옥시메틸렌(POM), 폴리우레탄(PU) 및 나일론으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 1 이상을 포함하고,상기 머캅토기를 함유하는 실란화합물은 3-머캅토프로필트리에톡시실란, 3-머캅토프로필메틸디메톡시실란, 3-머캅토프로필메틸디에톡시실란 또는 3-머캅토프로필트리메톡시실란인 접합기판
3 3
상호 접합될 두 기재의 접합면을 상온에서 머캅토기를 함유하는 실란화합물로 코팅하는 단계;상기 실란화합물이 코팅된 상기 두 기재의 접합면에 히드록시기(-OH기)를 형성하는 단계; 및상온에서 상기 두 기재의 접합면을 마주보도록 배치하고 밀착시켜 접합시키는 단계를 포함하고, 여기에서 상기 두 기재는 친전자체를 함유하고 실리콘을 함유하지 않는 플라스틱 기재인 접합기판의 제조방법
4 4
청구항 3에 있어서,상기 플라스틱 기재는 폴리카보네이트(PC), 폴리비닐클로라이드(PVC), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에테르술폰(PES), 폴리아크릴레이트, 폴리에테르이미드(PEI), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리페닐렌설파이드(PPS), 폴리아릴레이트, 폴리아크릴로니트릴(PAN), 폴리에테르케톤(PEK), 폴리에테르에테르케톤(PEEK), 폴리(아크릴로니트릴-코-부타디엔-코-스티렌)(ABS), 폴리아라미드, 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT), 폴리유산(PLA), 폴리옥시메틸렌(POM), 폴리우레탄(PU) 및 나일론으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 1 이상을 포함하고, 상기 머캅토기를 함유하는 실란화합물은 3-머캅토프로필트리에톡시실란, 3-머캅토프로필메틸디메톡시실란, 3-머캅토프로필메틸디에톡시실란 또는 3-머캅토프로필트리메톡시실란인 접합기판의 제조방법
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6 6
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패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 중소기업청 가천대학교 산학협력단 산학연 도약기술개발사업 수질측정용 미세유체 칩의 제작 및 접착기술 개발