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기재 상에 형성된 빨판 챔버(sucker chamber)을 가지는 복수 개의 미세 구조물을 포함하고,상기 미세구조물은 양각구조물을 포함하고, 상기 빨판 챔버는 상기 양각구조물의 상단에 형성되며,상기 빨판 챔버의 기저면에 언덕형양각부를 포함하고, 상기 언덕형양각부의 높이는 빨판 챔버의 깊이보다 작음을 특징으로 하는,건식 접착 시스템
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제 1 항에 있어서,상기 미세 구조물은 폴리우레탄아크릴레이트, 폴리디메틸실록산, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리우레탄, 폴리에틸렌나프탈레이트, 및 이들의 조합들로 이루어진 군으로부터 선택되는 물질을 포함하는 것인, 건식 접착 시스템
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제 1 항에 있어서,상기 언덕형양각부의 형상은 몸통 중간 부분의 둘레가 상단 및 하단의 둘레보다 큼을 특징으로 하는,건식 접착 시스템
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제 5 항에 있어서,상기 언덕형양각부의 둘레의 크기는 상기 빨판 챔버의 둘레보다 작으며, 피접착면에 부착되어 상기 빨판 챔버에의 흡착을 위해 상기 접착 시스템의 후면을 가압하지 않은 상태에서는 상기 언덕형양각부의 최장 둘레면은 상기 빨판 챔버의 둘레에 접하지 않고, 후면을 가압할 때 상기 최장 둘레면이 상기 빨판 챔버 내면과 접착하도록 구성된,건식 접착 시스템
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제 1 항에 있어서,상기 양각구조물은 원기둥 형상이고,상기 언덕형양각부은 상기 기저면으로부터 돌출된 구형 또는 반구형임을 특징으로 하는, 건식 접착 시스템
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제 1 항에 있어서,상기 양각 구조물의 지름은 1 ㎛ 내지 100 ㎛이고, 상기 양각 구조물의 높이는 1 ㎛ 내지 100 ㎛임을 특징이며,이의 종횡비는 2/3 내지 3임을 특징으로 하는,건식 접착 시스템
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기재 상에 형성된 빨판 챔버(sucker chamber)을 가지는 복수 개의 미세 구조물을 포함하고,상기 미세구조물은 상기 기재면에 파여진 음각구조물이고 상기 음각구조물이 빨판 챔버임을 특징으로 하는,건식 접착 시스템
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제 9 항에 있어서,상기 빨판의 기저면에 언덕형양각부를 포함하고,상기 언덕형양각부의 높이는 상기 빨판 챔버의 깊이보다 작음을 특징으로 하는,건식 접착 시스템
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제 10 항에 있어서,상기 언덕형양각부의 형상은 몸통 중간 부분의 둘레가 상단 및 하단의 둘레보다 큼을 특징으로 하는,건식 접착 시스템
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제 11 항에 있어서,상기 언덕형양각부의 둘레의 크기는 상기 빨판 챔버의 둘레보다 작으며, 피접착면에 부착되어 상기 빨판 챔버에의 흡착을 위해 상기 접착 시스템의 후면을 가압하지 않은 상태에서는 상기 언덕형양각부의 최장 둘레면은 상기 빨판 챔버의 둘레에 접하지 않고, 후면을 가압할 때 상기 최장 둘레면이 상기 빨판 챔버 내면과 접착하도록 구성된,건식 접착 시스템
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제 10 항에 있어서,상기 음각구조물은 원기둥 형상이고,상기 언덕형양각부은 상기 기저면으로부터 돌출된 구형 또는 반구형임을 특징으로 하는, 건식 접착 시스템
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제 9 항에 있어서,상기 음각 구조물의 지름은 1 ㎛ 내지 100 ㎛이고, 상기 음각 구조물의 높이는 1 ㎛ 내지 100 ㎛임을 특징이며,이의 종횡비는 2/3 내지 3임을 특징으로 하는,건식 접착 시스템
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제 1 항에 있어서,상기 복수 개의 미세 구조물의 배열 간격은, 상기 빨판 형상의 지름에 대하여 1:1 내지 1:3인 것인, 건식 접착 시스템
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센서부, 및 상기 센서부의 이면에 형성된 접착부를 포함하며,상기 접착부는 제1항, 제2항, 제5항 내지 15항 중 어느 한 항에 따른 건식 접착 시스템을 포함하는 것인, 피부접착용 웨어러블 소자
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제1항, 제2항, 제5항 내지 15항 중 어느 한 항에 따른 건식 접착 시스템을 포함하는 피부 접착 패치
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제 17 항에 있어서,상기 피부 접착 패치는 상처 습윤 드레싱제임을 특징으로 하는,피부 접착 패치
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제1항, 제2항, 제5항 내지 15항 중 어느 한 항에 따른 건식 접착 시스템을 포함하는 약물 전달용 접착 패치
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제 19 항에 있어서,상기 건식 접착 시스템이 빨판 내에 로딩된(loaded) 약물을 포함하는,약물 전달용 접착 패치
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