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구면 단극 안테나에 있어서,기판의 제1 측면에 있고 테이퍼드(tapered) 공급 선로를 통해 커넥터에 전기적으로 결합된 구면 도체; 및상기 기판에 배치되고 상기 커넥터의 적어도 일부를 둘러싸는 접지면을 포함한, 구면 단극 안테나
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제1항에 있어서, 상기 커넥터는 상기 기판의 제2 측면에 있고 상기 접지면은 상기 기판의 제2 측면에 배치된 것인, 구면 단극 안테나
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제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 테이퍼드 공급 선로는 큰 단부에서 상기 구면 도체에 전기적으로 결합되고 상기 기판의 제1 측면에 인접한 작은 단부에서 상기 커넥터의 신호선에 전기적으로 결합된 것인, 구면 단극 안테나
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제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 커넥터는, 제2 접속부가 상기 접지면에 전기적으로 결합된 동축 커넥터인 것인, 구면 단극 안테나
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제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접지면은 상기 테이퍼드 공급 선로 주위에서 중심이 맞추어진 원형 접지면인 것인, 구면 단극 안테나
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제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 커넥터는 상기 테이퍼드 공급 선로의 작은 단부에서 전기적으로 결합된 공면 도파관이고 상기 구면 도체는 상기 테이퍼드 공급 선로의 큰 단부에서 전기적으로 결합된 것인, 구면 단극 안테나
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7
제1항에 있어서, 상기 커넥터는 상기 기판의 제1 측면에 있고 상기 접지면은 상기 기판의 제1 측면에 배치된 것인, 구면 단극 안테나
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8
제1항 또는 제7항에 있어서, 상기 커넥터는 상기 테이퍼드 공급 선로의 작은 단부에서 전기적으로 결합된 공면 도파관이고 상기 구면 도체는 상기 테이퍼드 공급 선로의 큰 단부에서 전기적으로 결합된 것인, 구면 단극 안테나
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9
제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기판의 제1 측면에 배치되고 상기 테이퍼드 공급 선로를 둘러싸는 다이층을 더 포함한, 구면 단극 안테나
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10
제9항에 있어서, 상기 다이층은 상기 테이퍼드 공급 선로 주위에서 중심이 맞추어진 것인, 구면 단극 안테나
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제9항에 있어서, 상기 구면 도체는 상기 기판의 제1 측면에 대향하는 상기 다이층의 제1 표면에 배치된 것인, 구면 단극 안테나
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12
제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 구면 도체는 도전성 외피(shell) 내의 공간을 포함한 것인, 구면 단극 안테나
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13
제12항에 있어서, 상기 공간은 중합체로 채워진 것인, 구면 단극 안테나
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방법에 있어서,기판의 제1 측면에 배치된 다이층에서 테이퍼드 몰드를 형성하는 단계;상기 테이퍼드 몰드의 작은 단부로 상기 기판을 관통하여 연장하는 신호선과 접촉하는 도전성 페이스트로 상기 테이퍼드 몰드를 채우는 단계; 및상기 테이퍼드 몰드의 큰 단부에서 상기 도전성 페이스트와 접촉하게 구면 도체를 배치하는 단계를 포함한, 방법
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제14항에 있어서, 상기 구면 도체를 제위치에 고정하기 위해 상기 도전성 페이스트를 고화(secure)시키는 단계를 더 포함한, 방법
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제14항 또는 제15항에 있어서, 상기 다이층에서 상기 테이퍼드 몰드를 형성하는 단계는,상기 테이퍼드 몰드의 큰 단부를 규정하는 보호막을 포함한 포토마스크를 포토패터너블 폴리우레탄층 위에 배치하는 단계;상기 포토패터너블 폴리우레탄층을 상기 포토마스크를 통하여 자외 복사선에 노출시키는 단계; 및노출되지 않은 폴리우레탄을 상기 테이퍼드 몰드로부터 제거하는 단계를 포함한 것인, 방법
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제14항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 테이퍼드 몰드의 작은 단부에서 상기 기판을 관통하여 연장하는 공급공(feeding hole)을 형성하는 단계를 더 포함한, 방법
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제14항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 공급공을 관통하여 상기 신호선을 배치하는 단계를 더 포함하고, 상기 신호선은 상기 기판을 관통하여 상기 테이퍼드 몰드로 연장하는 것인, 방법
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제16항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서,상기 포토패터너블 폴리우레탄층의 기하학적 형상을 규정하는 공동을 상기 기판의 상기 제1 측면에 형성하는 단계; 및상기 포토패터너블 폴리우레탄층을 형성하기 위해 상기 공동을 폴리우레탄으로 채우는 단계를 더 포함한, 방법
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20
제19항에 있어서, 상기 공동은 원형 공동인 것인, 방법
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제14항 내지 제20항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기판은 상기 기판의 상기 제1 측면에 대향하는 상기 기판의 제2 측면에 배치된 접지면을 포함한 것인, 방법
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방법에 있어서,기판의 제1 측면에 배치된 다이층에서 테이퍼드 몰드를 형성하는 단계;공면 도파관의 접촉 영역과 접촉하는 도전성 페이스트로 상기 테이퍼드 몰드를 채우는 단계; 및상기 테이퍼드 몰드의 큰 단부에서 상기 도전성 페이스트와 접촉하게 구면 도체를 배치하는 단계를 포함한 것인, 방법
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제22항에 있어서, 상기 공면 도파관의 접촉 영역은 상기 공면 도파관의 단부인 것인, 방법
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제22항 또는 제23항에 있어서, 상기 접촉 영역은 상기 공면 도파관의 단부로부터 상기 기판을 관통하여 연장하는 것인, 방법
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