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열전모듈 및 이를 구비하는 차량용 시트 냉난방장치(Thermoelectic moudule and Apparatus for cooling and heating a vehicle seat having the same)

  • 기술번호 : KST2016013364
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 개시된 본 발명에 따른 열전모듈은, 외측면에 금속 코팅층(150,160)이 각각 형성되며 일정 거리를 두고 서로 이격되게 배치되는 제1 기판(110) 및 제2 기판(120)과, 제1 기판(110)과 제2 기판(120)의 마주보는 내측면에 형성된 전극부재(130,140)를 사이에 두고 접촉되게 배치되는 복수의 열전반도체 펠릿(170)과, 제1 기판(110) 또는 제2 기판(120) 중 적어도 하나의 외측면에 일단이 접촉되게 설치되는 판형(plate type) 방열핀(180)을 포함한다. 여기서 상기 기판과 접촉되는 방열핀(180)의 일단(182)은, 제1 기판(110) 또는 제2 기판(120) 내측에 배치된 상기 열전 반도체 펠릿(170)과 대면하는 위치에 배치된다. 본 발명에 의하면 방열핀의 설치 위치를 열전반도체의 배치 구조에 대응되도록 설치하여 방열성능을 더욱 높일 수 있는 효과가 있다
Int. CL H01L 35/34 (2006.01)
CPC H01L 35/34(2013.01)
출원번호/일자 1020140195265 (2014.12.31)
출원인 서울시립대학교 산학협력단, 주식회사 엠아이서진
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2016-0081434 (2016.07.08) 문서열기
공고번호/일자 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2014.12.31)
심사청구항수 8

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 서울시립대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 동대문구
2 주식회사 테스비 대한민국 경기도 오산시

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 리광훈 대한민국 서울특별시 강남구
2 이진영 대한민국 서울특별시 강남구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 정성종 대한민국 서울특별시 서초구 남부순환로***길 **, *층 (서초동, 영동빌딩)(제이앤케이국제특허사무소)
2 신명용 대한민국 서울시 서초구 남부순환로 ***길 **, *층 (서초동, 영동빌딩)(제이앤케이국제특허사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 서울시립대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 동대문구
2 주식회사 테스비 대한민국 경기도 오산시
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2014.12.31 수리 (Accepted) 1-1-2014-1285130-98
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2015.10.12 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2015.12.10 수리 (Accepted) 9-1-2015-0075631-00
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2016.04.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0277601-40
5 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2016.06.15 수리 (Accepted) 1-1-2016-0573988-12
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2016.07.18 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2016-0694784-54
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2016.07.18 수리 (Accepted) 1-1-2016-0694760-69
8 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2016.11.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0857608-18
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.01.17 수리 (Accepted) 4-1-2017-5009116-18
10 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2017.01.31 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2017-0103669-41
11 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2017.01.31 수리 (Accepted) 1-1-2017-0103668-06
12 등록결정서
Decision to grant
2017.06.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0434773-13
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.11.27 수리 (Accepted) 4-1-2018-5244014-06
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.11.29 수리 (Accepted) 4-1-2018-5245969-99
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.01.07 수리 (Accepted) 4-1-2019-5003843-22
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.09.10 수리 (Accepted) 4-1-2019-5191631-69
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
외측면에 금속 코팅층이 각각 형성되며 일정 거리를 두고 서로 이격되게 배치되는 제1 기판 및 제2 기판;상기 제1 기판의 상기 제2 기판과 대면하는 내측면에 접합되는 전극부재와 상기 제2 기판의 상기 제1 기판과 대면하는 내측면에 접합되는 전극부재의 사이에 배치되는 복수의 열전반도체 펠릿;골과 마루가 주기적으로 반복되는 구조를 가지며, 상기 제1 기판 또는 제2 기판 중 적어도 하나의 외측면에 상기 골 또는 상기 마루가 접촉되게 설치되는 판형(plate type) 방열핀을 포함하며,상기 기판과 접촉되는 상기 골 또는 마루는 상기 제1 기판 또는 상기 제2 기판을 사이에 두고 상기 열전 반도체 펠릿과 대면하게 배치되고,상기 골 또는 마루는 상기 열전 반도체 펠릿의 가로 폭 내에 배치되는 것을 특징으로 하는 열전모듈
2 2
제 1 항에 있어서,상기 기판의 금속 코팅층은 알루미늄(Al) 또는 구리(Cu) 재질인 것을 특징으로 하는 열전모듈
3 3
제 2 항에 있어서,상기 기판의 금속 코팅층은 30~110㎛ 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 열전모듈
4 4
삭제
5 5
제 1 항에 있어서,상기 방열핀은 코루게이트 핀(corrugated fin), 평판 핀(plain fin), 웨이비 핀(wavy fin) 중 어느 하나가 적용되는 것을 특징으로 하는 열전모듈
6 6
차량용 시트로 공기가 이송되는 덕트와 상기 덕트로 공기를 이송시키는 송풍팬을 포함하는 덕트부와, 상기 덕트 내에 배치되어 공기를 냉각 또는 가열시키는 열전모듈을 포함하는 차량용 시트 냉난방장치에 있어서,상기 열전모듈은, 외측면에 금속 코팅층이 각각 형성되며 일정 거리를 두고 서로 이격되게 배치되는 제1 기판 및 제2 기판;상기 제1 기판의 상기 제2 기판과 대면하는 내측면에 접합되는 전극부재와 상기 제2 기판의 상기 제1 기판과 대면하는 내측면에 접합되는 전극부재의 사이에 배치되는 복수의 열전반도체 펠릿;골과 마루가 주기적으로 반복되는 구조를 가지며, 상기 제1 기판의 외측면에 상기 골이 접촉되게 설치되는 제1 방열핀; 및골과 마루가 주기적으로 반복되는 구조를 가지며, 상기 제2 기판의 외측면에 상기 마루가 접촉되게 설치되는 제2 방열핀을 포함하며,상기 덕트부의 덕트는 상기 제1 방열핀을 거쳐 유입된 공기를 상기 차량용 시트로 이송시키는 제1 덕트와 상기 제2 방열핀을 거쳐 유입된 공기를 배출시키는 제2 덕트로 구분되며,상기 제1 기판과 접촉되는 상기 제1 방열핀의 상기 골은 상기 제1 기판을 사이에 두고 상기 열전 반도체 펠릿과 대면하게 배치되고, 상기 제2 기판과 접촉되는 상기 제2 방열핀의 상기 마루는 상기 제2 기판을 사이에 두고 상기 열전 반도체 펠릿과 대면하게 배치되고,상기 제1 방열핀의 상기 골과 상기 제2 방열핀의 상기 마루는 상기 열전 반도체 펠릿의 가로 폭 내에 배치되는 것을 특징으로 하는 차량용 시트 냉난방 장치
7 7
제 6 항에 있어서,상기 기판의 금속 코팅층은 알루미늄 또는 구리 재질인 것을 특징으로 하는 차량용 시트 냉난방 장치
8 8
제 7 항에 있어서,상기 기판의 금속 코팅층은 30~110㎛ 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 차량용 시트 냉난방 장치
9 9
삭제
10 10
제 6 항에 있어서,상기 방열핀은 코루게이트 핀(corrugated fin), 평판 핀(plain fin), 웨이비 핀(wavy fin) 중 어느 하나가 적용되는 것을 특징으로 하는 차량용 시트 냉난방 장치
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.