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상부 표면에 전극 영역에 대응되어 두 개 이상의 함몰부가 형성된 금속 기판;상기 함몰부를 채워 형성되는 절연층;상기 절연층의 상부에 상기 금속 기판과는 이격거리를 두고 한 쌍을 이루며 형성된 전극층;상기 전극층과는 이격되어 전기적으로 절연되며, 상기 절연층을 제외한 상기 금속 기판의 상부면의 전 영역에 형성된 금속층; 및상기 금속층 또는 상기 금속층과 상기 전극층의 상부에 형성되어 LED 칩으로부터 방출된 광을 반사시키는 반사층을 포함하되,상기 전극층 및 금속층은, 상기 금속 기판과 절연층의 상부에 도금된 금속물질층을 에칭함으로써 형성되며, 상기 금속층의 일부는 상기 절연층의 일부분과 접하도록 형성되어 상기 금속 기판과 절연층 사이의 경계가 외부로 노출되지 않게 하며,상기 절연층의 일부분과 접하도록 형성된 금속층의 하부면의 일부 영역은 상기 절연층의 상부면의 일부 영역의 상부에 위치하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판
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제 1 항에 있어서,상기 반사층은,은(Ag) 또는 크롬(Cr) 중 어느 하나 이상의 금속 물질을 포함하거나 은(Ag)을 포함하는 합금을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판
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제 2 항에 있어서,상기 금속층과 상기 반사층의 사이에 장벽 금속층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판
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제 3 항에 있어서,상기 장벽 금속층은, 니켈(Ni), 크롬(Cr) 또는 티타늄(Ti) 중 어느 하나 이상의 금속 물질을포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판
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제 1 항에 있어서,상기 금속 기판은,알루미늄(Al) 또는 구리(Cu) 중 어느 하나 이상의 금속 물질을 포함하거나 알루미늄(Al) 또는 구리(Cu)를 포함하는 합금을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판
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제 1 항에 있어서,상기 전극층과 상기 금속층은,구리(Cu) 또는 크롬(Cr) 중 어느 하나 이상을 포함하거나 이들의 금속 복합물인 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판
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제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항의 인쇄 회로 기판; 및상기 인쇄 회로 기판에 장착되어 상기 전극층에 전기적으로 연결된 LED 칩을 포함하며,상기 LED 칩은, 상기 전극층에 솔더범프(Solder bump) 또는 와이어 본딩(Wire bonding)으로 연결된 것을 특징으로 하는 LED 모듈
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제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항의 인쇄 회로 기판; 상기 인쇄 회로 기판에 장착되어 상기 전극층에 전기적으로 연결된 복수개의 LED 칩;상기 한 쌍의 전극층 중 하나와 전기적으로 연결되는 제1 전극부; 및상기 한 쌍의 전극층 중 다른 하나와 전기적으로 연결되는 제2 전극부를 포함하되,상기 제1 전극부 및 상기 제2 전극부를 통해 전원이 인가되면, 상기 복수의 LED 칩들이 발광하는 것을 특징으로 하는 LED 램프
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제1 금속 물질로 형성된 금속 기판의 상부 표면에 LED 칩이 장착되는 전극 영역에 대응되어 두 개 이상의 함몰부를 형성하는 함몰부 형성 단계;상기 함몰부를 절연 물질로 채워 절연층을 형성하는 절연층 형성 단계;상기 금속 기판과 상기 절연층의 상부에 제2 금속 물질을 도금하는 제2 금속물질층 형성 단계;상기 제2 금속물질층을 에칭하여 상기 절연층의 상부에 전극층과 상기 절연층을 제외한 상기 금속 기판의 상부면의 전 영역에 금속층을 이격 거리를 두고 형성시키는 전극층 및 금속층 형성 단계; 및상기 금속층과 상기 전극층의 상부에 LED 칩으로부터 방출된 광을 반사시키는 반사층을 제3 금속 물질로 형성시키는 반사층 형성 단계를 포함하되,상기 전극층 및 금속층 형성 단계에서, 상기 금속층의 일부는 상기 절연층의 일부분과 접하도록 형성되어 상기 금속 기판과 절연층 사이의 경계가 외부로 노출되지 않으며,상기 절연층의 일부분과 접하도록 형성된 금속층의 하부면의 일부 영역은 상기 절연층의 상부면의 일부 영역의 상부에 위치하는 것을 특징으로 하는 LED 모듈용 인쇄 회로 기판 제조 방법
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