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기판 및 상기 기판의 적어도 일면 상에 상변화물질의 피막이 형성된 부재를 승온시키면서 상기 기판의 곡률변화를 측정하는 단계;상기 측정된 곡률변화로부터 상기 상변화물질의 결정화 온도(Tx) 및 과냉액상온도구역(Tx-Tg)을 도출하는 단계; 및상기 결정화 온도(Tx) 및 상기 과냉액상온도구역(Tx-Tg)을 매핑하여 세트시간 및 데이터 유지시간을 예측하는 단계;를 포함하는,상변화 메모리소자의 세트시간 및 데이터 유지시간의 예측방법
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기판 및 상기 기판의 적어도 일면 상에 상변화물질의 피막이 형성된 부재를 승온시키면서 상기 기판의 곡률변화를 측정하는 단계;상기 측정된 곡률변화로부터 상기 상변화물질의 결정화 온도(Tx) 및 프래질리티(fragility)를 도출하는 단계; 및상기 결정화 온도(Tx) 및 상기 프래질리티의 역수를 매핑하여 세트시간 및 데이터 유지시간을 예측하는 단계;를 포함하는,상변화 메모리소자의 세트시간 및 데이터 유지시간의 예측방법
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제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 상변화물질은 Ge2Sb2Te5를 포함하는,상변화 메모리소자의 세트시간 및 데이터 유지시간의 예측방법
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제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 상변화물질은 알루미늄(Al), 비스무트(Bi), 탄소(C) 및 질소(N) 중 적어도 어느 하나가 도핑된,상변화 메모리소자의 세트시간 및 데이터 유지시간의 예측방법
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제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 기판은 실리콘(Si) 또는 이산화규소(SiO2)를 포함하는,상변화 메모리소자의 세트시간 및 데이터 유지시간의 예측방법
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