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비정질 합금에 홀로그램을 구현하는 방법에 있어서,홀로그램 패턴이 새겨진 금속 원판(1)을 준비하는 단계; 과냉각 액체영역을 가진 비정질 합금(2)을 준비하는 단계; 상기 비정질 합금(2)에 패턴원판(1)을 이용하여 열소성 가공을 통한 압연 인쇄를 수행하여 홀로그램 형성이 가능한 미세 표면 요철을 구현하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 비정질 합금 홀로그램 구현 방법
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제 1 항에 있어서, 홀로그램 패턴이 복제된 비정질 합금을 금속원판(1)으로 하여 압연 인쇄를 수행하는 것을 특징으로 하는 비정질 합금 홀로그램 구현 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 비정질 합금(2)이 비정질 형성 합금 시스템 중 IIA 족 Mg 계와 Ca 계, 전이 금속인 Ti 계, Zr 계, Hf 계, Fe 계, Co 계, Ni 계, Cu 계, III 족인 Al 계, 귀금속인 Au 계, Pd 계, Pt 계, 그리고, 희소금속인 Nd 계, La 계, Ce 계, Er 계, Gd 계, Y 계, 그리고 MM 계 비정질 합금 중에서 선택된 하나의 재질에서 최소 20 K 이상의 과냉각 액체영역을 가진 합금으로 선택된 하나의 재질인 것을 특징으로 하는 비정질 합금 홀로그램 구현 방법
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제 3 항에 있어서, 상기 비정질 합금(2)이 유리천이온도가 300도 이하로 낮아 열소성가공시 산화저항성이 큰 (마그네슘 내지 알루미늄)-전이금속-희토류 계 비정질 합금인 것을 특징으로 하는 비정질 합금 홀로그램 구현 방법
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제 3 항에 있어서, 상기 비정질 합금(2)이 산소와의 친화력이 낮아 귀금속계로 분류되는 Au 계, Pd 계, Pt 계 비정질 합금 중 선택된 하나의 재질인 것을 특징으로 하는 비정질 합금 홀로그램 구현 방법
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제 3 항에 있어서, 상기 비정질 합금(2)이 고온 산화저항성이 큰 베릴륨을 포함하는 전이금속 계 비정질 합금인 것을 특징으로 하는 비정질 합금 홀로그램 구현 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 압연 인쇄 방법은 플랫 프레싱 내지 롤투롤 방식을 이용한 열소성 가공 공정인 것을 특징으로 하는 비정질 합금 홀로그램 구현 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 열소성 가공 압연 인쇄 온도 구간은 Tg + 0
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제 1 항에 있어서, 상기 열소성 가공 압연 인쇄 공정 시 비정질 합금의 점성이 102 Pas 내지 1010 Pas인 것을 특징으로 하는 비정질 합금 홀로그램 구현 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 열소성 가공 압연 인쇄 공정시 가압 시간이 0
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제 1 항에 있어서, 상기 열소성 가공 압연 인쇄 공정시 구현된 비정질 합금 표면 요철의 간격이 마이크로 내지 나노스케일인 것을 특징으로 하는 비정질 합금 홀로그램 구현 방법
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제 7 항에 있어서, 상기 압연 플랫 프레싱 공정 시 스테인리스 스틸(SUS, 3, 4)를 완충제로 사용하는 것을 특징으로 하는 비정질 합금 홀로그램 구현 방법
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제 7 항에 있어서, 상기 롤투롤 공정 시 리본 형태의 비정질 합금을 권취하는 권취 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 비정질 합금 홀로그램 구현 방법
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