1 |
1
단일 파장의 빛을 공급하는 광원부;상기 광원부에서 방출된 빛을 디스플레이 패널로 입사시키는 조명부;디스플레이 패널의 표면에서 반사된 빛과 깊이 ΔZ의 면에서 반사된 빛을 확대부로 보내주는 스캔부;상기 패널의 표면에서 반사된 빛과 깊이 ΔZ의 면에서 반사된 빛 사이의 거리 ΔX를 확대하는 확대부;상기 거리 ΔX를 측정하는 검출부; 상기 디스플레이 패널 상부에 위치하여 상기 디스플레이 패널에 대한 복수개의 2차원 영상을 촬영하는 촬영부; 및상기 촬영부를 상기 디스플레이 패널의 깊이 방향으로 이동시키는 구동부를 포함하며, 상기 검출부와 상기 디스플레이 패널과의 거리를 일정하게 유지한 상태에서,상기 구동부는 상기 촬영부의 초점면을 상기 디스플레이 패널의 깊이 방향으로 이동시키되, 초점 심도 이하의 거리로 움직이면서 디스플레이 패널 내부의 결함에 대한 이미지를 복수개 획득하고, 고주파 성분의 크기가 가장 큰 면을 결함의 위치로 결정하는 것을 특징으로 하는 결함 분포 3차원 광 계측 장치
|
2 |
2
제1항에 있어서,상기 검출부에서 측정된 거리 ΔX로부터, 상기 깊이 ΔZ를 연산하는 연산부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 결함 분포 3차원 광 계측 장치
|
3 |
3
삭제
|
4 |
4
삭제
|
5 |
5
제1항에 있어서,상기 복수개의 2차원 영상을 푸리에 변환하여, 결함의 정확한 위치를 파악하는 결함위치판단부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 결함 분포 3차원 광 계측 장치
|
6 |
6
제5항에 있어서,상기 복수개의 2차원 영상을 이용하여, 3차원 영상을 생성하고 결함의 위치를 표시하는 3차원영상생성부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 결함 분포 3차원 광 계측 장치
|
7 |
7
삭제
|
8 |
8
제1항에 있어서,상기 조명부는 제 1 거울 또는 제 1 렌즈를 포함하여, 광원부에서 방출한 빛을 일정 입사 각도 θ를 형성하며 디스플레이 패널로 입사시키는 것을 특징으로 하는 결함 분포 3차원 광 계측 장치
|
9 |
9
제1항에 있어서,상기 스캔부는 제 2 거울 및 제 2 렌즈를 포함하여, 상기 패널의 표면에서 반사된 빛과 깊이 ΔZ의 면에서 반사된 빛이 검출부의 표면에 수직하게 입사하도록 광로를 변환하는 것을 특징으로 하는 결함 분포 3차원 광 계측 장치
|
10 |
10
제1항에 있어서,상기 확대부는 초점거리를 다르게 갖는 제 3 렌즈 및 제 4 렌즈를 포함하는 것을 특징으로 하는 결함 분포 3차원 광 계측 장치
|
11 |
11
제1항에 있어서,상기 검출부는 반도체 위치 검출기(position sensitive detector)인 것을 특징으로 하는 결함 분포 3차원 광 계측 장치
|
12 |
12
제1항에 있어서,상기 촬영부는 대물렌즈 및 접안렌즈를 포함하는 것을 특징으로 하는 결함 분포 3차원 광 계측 장치
|
13 |
13
제12항에 있어서,상기 촬영부는 디지털 카메라를 더 포함하여, 촬영한 영상을 저장부에 기록할 수 있는 것을 특징으로 하는 결함 분포 3차원 광 계측 장치
|
14 |
14
제1항에 있어서,상기 촬영부는 포토멀티플라이어관(Photomultiplier tube) 및 조리개를 포함하는 것을 특징으로 하는 결함 분포 3차원 광 계측 장치
|
15 |
15
단일파장의 빛을 공급하는 광원부; 상기 광원부에서 방출된 빛을 디스플레이 패널로 입사시키는 조명부; 디스플레이 패널의 표면에서 반사된 빛과 깊이 ΔZ의 면에서 반사된 빛을 확대부로 보내주는 스캔부; 상기 패널의 표면에서 반사된 빛과 깊이 ΔZ의 면에서 반사된 빛 사이의 거리 ΔX를 확대하는 확대부; 상기 거리 ΔX를 측정하는 검출부;및 상기 디스플레이 패널 상부에 위치하여 상기 디스플레이 패널에 대한 복수개의 2차원 영상을 촬영하는 촬영부; 및 상기 촬영부를 상기 디스플레이 패널의 깊이 방향으로 이동시키는 구동부를 포함하는 결함 분포 3차원 광 계측 장치를 이용한 광 계측 방법에 있어서, 빛을 공급하는 광원공급단계;상기 공급된 빛을 디스플레이 패널로 입사시키는 조명단계;디스플레이 패널의 표면에서 반사된 빛과 깊이 ΔZ의 면에서 반사된 빛을 확대부로 보내주는 스캔단계;상기 패널의 표면에서 반사된 빛과 깊이 ΔZ의 면에서 반사된 빛 사이의 거리 ΔX를 확대하는 확대단계;상기 거리 ΔX를 측정하는 검출단계; 상기 디스플레이 패널의 복수개의 2차원 영상을 촬영하는 촬영단계; 및디스플레이 패널의 깊이 방향을 z방향이라 할 때, 촬영부를 z방향으로 이동시키는 구동단계를 포함하되,상기 구동단계는 상기 검출부와 상기 디스플레이 패널과의 거리를 일정하게 유지한 상태에서, 상기 구동부가 상기 촬영부의 초점면을 상기 디스플레이 패널의 깊이 방향으로 이동시키되, 초점심도 이하의 거리로 움직이면서 디스플레이 패널 내부의 결함에 대한 이미지를 복수개 획득하고, 고주파 성분의 크기가 가장 큰 면을 결함의 위치로 결정하는 것을 특징으로 하는 결함 분포 3차원 광 계측 방법
|
16 |
16
제15항에 있어서,상기 검출단계에서 측정된 거리 ΔX로부터, 상기 깊이 ΔZ를 연산하는 연산단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 결함 분포 3차원 광 계측 방법
|
17 |
17
삭제
|
18 |
18
삭제
|
19 |
19
제15항에 있어서,상기 복수개의 2차원 영상을 푸리에변환하여, 결함의 정확한 위치를 파악하는 결함위치 판단단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 결함 분포 3차원 광 계측 방법
|
20 |
20
제15항에 있어서,상기 복수개의 2차원 영상을 이용하여, 3차원 영상을 생성하고 결함의 위치를 표시하는 3차원영상생성단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 결함 분포 3차원 광 계측 방법
|