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하부 테스트 층; 상기 하부 테스트 층 상에 적층되고 상기 하부 테스트 층의 가장자리의 일부 밖으로 소정 길이만큼 돌출된 오버행부을 갖는 상부 테스트 층; 및 상기 하부 테스트 층과 상기 상부 테스트 층 사이에 배치되어 상기 하부 테스트 층과 상기 상부 테스트 층을 결합시키는 층간 접착 부재를 포함하는 피시험체(device under test)의 제공 단계;상기 하부 테스트 층을 마운팅 부재 상에 고정하여 상기 피시험체를 고정시키는 단계; 및상기 상부 테스트층의 상기 오버행부의 상기 저면을 밀어 올리는 하중을 인가하여 상기 층간 접착 부재에 인장 응력을 인가함으로써, 상기 층간 접착 부재의 인장 모드 접착력을 측정하는 단계를 포함하는 적층형 반도체 소자용 층간 접착 부재의 인장 모드 접착력의 정량화 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 하부 테스트 층 및 상기 상부 테스트 층은 각각 소자 층, 기판, 적층된 2 이상의 소자 층들, 적층된 2 이상의 기판들, 또는 하나 이상의 상기 소자 층과 하나 이상의 상기 기판의 적층 구조를 포함하는 인장 모드 접착력의 정량화 방법
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제 2 항에 있어서, 상기 소자 층은 반도체 칩, 반도체 다이, 웨이퍼, 봉지화된 패키지, 또는 이들 중 2 이상이 층간 결합된 적층 구조를 포함하고, 상기 기판은 웨이퍼, 리드프레임, 다이 패들, 인터포저, 인쇄회로기판, 플렉시블 인쇄회로기판
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제 1 항에 있어서,상기 층간 접착 부재는 접착 필름 또는 접착제를 포함하는 인장 모드 접착력의 정량화 방법
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제 1 항에 있어서,상기 피시험체는 동종 소자 층 또는 이종의 소자 층을 포함하는 반도체 패키지의 제조 공정 중의 중간 생성물로 얻어지는 인장 모드 접착력의 정량화 방법
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제 1 항에 있어서,상기 피시험체의 상기 오버행부는 상기 하부 테스트 층과 상기 상부 테스트 층 중 어느 하나인 제 1 테스트 층과 다른 하나인 제 2 테스트 층을 상대적으로 회전, 이동, 뒤집기 또는 이들의 조합된 조작에 의해 제공되는 인장 모드 접착력의 정량화 방법
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제 1 항에 있어서,상기 상부 테스트층의 상기 오버행부의 상기 저면은 패시베이션층 또는 보강층을 포함하는 인장 모드 접착력의 정량화 방법
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제 1 항에 있어서,상기 상부 테스트 층의 상기 오버행부와 상기 하부 테스트 층의 가장자리부의 교선의 양단부에 상기 인장 응력이 집중되도록, 상기 피시험체는 상기 상부 테스트 층의 상기 오버행부의 폭에 비하여 상기 하부 테스트 층의 폭이 더 큰 웨지(wedge) 구조를 갖는 인장 모드 접착력의 정량화 방법
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제 1 항에 있어서,상기 하중은 하중 매개 부재에 의해 인가되고, 상기 하중 매개 부재는 상기 하중의 인가시 상기 오버행부의 상기 저면과 접촉하는 표면의 적어도 일부가 볼록한 곡면을 갖는 돌출부를 포함하는 인장 모드 접착력의 정량화 방법
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제 9 항에 있어서,상기 볼록한 곡면의 적어도 일부는 상기 오버행부의 상기 저면과 상기 오버행부의 폭 방향으로 선 접촉하는 인장 모드 접착력의 정량화 방법
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제 1 항에 있어서,상기 하중은 하중 매개 부재에 의해 인가되고, 상기 하중 매개 부재는 지지 부재 및 상기 지지 부재 상에 틸트 가능하도록 상기 지지 부재로부터 이격되어 탑재되는 받침 부재를 포함하며,상기 받침 부재는 상기 오버행부의 상기 저면 상에 접촉하고, 상기 받침 부재는 상기 오버행부의 기울어짐에 대응하여 틸트되는 인장 모드 접착력의 정량화 방법
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제 10 항에 있어서,상기 받침 부재는, 상기 하중의 인가에 따른 상기 층간 접착 부재의 균열 진전이 일어나는 방향을 회전 중심축으로 하는 상기 오버행부의 기울어짐을 보상하도록, 상기 회전 중심축을 기준으로 틸트되는 인장 모드 접착력의 정량화 방법
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제 10 항에 있어서,상기 하중 매개 부재는, 상기 지지 부재와 상기 받침 부재 사이에 배치되어 상기 지지 부재와 상기 받침 부재를 이격시키는 틸트 지지부; 및상기 틸트 지지부를 수용하고, 상기 받침 부재가 틸트 가능하도록 상기 틸트 지지부와의 접촉 계면에서 상기 틸트 지지부의 슬라이딩을 허용하며, 상기 지지 부재와 상기 받침 부재 중 어느 하나에 제공되는 트렌치부를 더 포함하는 인장 모드 접착력의 정량화 방법
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제 13 항에 있어서,상기 틸트 지지부의 상기 오버행부의 길이 방향에 수직한 단면은 소정 곡률의 원호 형상 또는 원 형상을 가지며, 상기 트렌치부는 상기 곡률과 동일한 곡률을 갖는 인장 모드 접착력의 정량화 방법
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제 13 항에 있어서,상기 틸트 지지부 및 상기 트렌치부는 상기 오버행부의 길이 방향으로 연장되는 인장 모드 접착력의 정량화 방법
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제 1 항에 있어서,상기 인장 모드 접착력의 측정은 상기 층간 접착 부재의 접착 계면에서 나타나는 균열의 진전에 따른 에너지 방출률을 평가하여 수행되는 인장 모드 접착력의 정량화 방법
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제 16 항에 있어서,상기 에너지 방출률은 균열 개시 시간 또는 균열 정지 시간에서 측정하여 상기 인장 모드 접착력을 정의하는 인장 모드 접착력의 정량화 방법
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제 16 항에 있어서,상기 인장 모드 접착력은 1차 균열 정지 시간의 에너지 방출률에 의해 정의되는 인장 모드 접착력의 정량화 방법
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적층형 반도체 소자용 층간 접착 부재의 인장 모드 접착력의 측정 장치로서, 상기 적층형 반도체 소자는, 하부 테스트 층 및 상기 하부 테스트 층 상에 적층되고 상기 하부 테스트 층의 가장자리의 일부 밖으로 소정 길이만큼 돌출된 오버행부를 갖는 상부 테스트 층을 포함하는 피시험체이고, 상기 층간 접착 부재에 의해 상기 하부 테스트 층과 상기 상부 테스트 층이 결합되며, 상기 측정 장치는, 상기 피시험체를 고정하는 마운팅 부재;상기 상부 테스트 층의 상기 오버행부의 상기 저면에 접촉 및 해재 가능한 하중 매개 부재;상기 하중 매개 부재가 상기 피시험체의 상기 저면을 밀어 올리는 하중을 인가하기 위해 상기 피시험체와 상기 하중 매개 부재를 상대적으로 변위시키는 위치 조절 수단;상기 하중 매개 부재에 인가되는 상기 하중을 감지하는 로드셀; 및상기 위치 조절 수단 및 로드셀을 제어하는 제어 수단을 포함하는 층간 접착 부재의 인장 모드 접착력의 측정 장치
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제 19 항에 있어서,상기 하중 매개 부재는 상기 하중의 인가시 상기 오버행부의 상기 저면과 접촉하는 표면의 적어도 일부가 볼록한 곡면을 갖는 돌출부를 포함하는 인장 모드 접착력의 측정 장치
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제 20 항에 있어서,상기 볼록한 곡면의 적어도 일부는 상기 오버행부의 상기 저면과 상기 오버행부의 폭 방향으로 선 접촉하는 인장 모드 접착력의 측정 장치
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제 19 항에 있어서,상기 하중 매개 부재는 지지 부재 및 상기 지지 부재 상에 틸트 가능하도록 상기 지지 부재로부터 이격되어 탑재되는 받침 부재를 포함하며,상기 받침 부재는 상기 오버행부의 상기 저면 상에 접촉하고, 상기 받침 부재는 상기 오버행부의 기울어짐에 대응하여 틸트되는 인장 모드 접착력의 측정 장치
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제 22 항에 있어서,상기 받침 부재는, 상기 하중의 인가에 따른 상기 층간 접착 부재의 균열 진전이 일어나는 방향을 회전 중심축으로 하는 상기 오버행부의 기울어짐을 보상하도록, 상기 회전 중심축을 기준으로 틸트되는 인장 모드 접착력의 측정 장치
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제 22 항에 있어서,상기 하중 매개 부재는, 상기 지지 부재와 상기 받침 부재 사이에 배치되어 상기 지지 부재와 상기 받침 부재를 이격시키는 틸트 지지부; 및상기 틸트 지지부를 수용하고, 상기 받침 부재가 틸트 가능하도록 상기 틸트 지지부와의 접촉 계면에서 상기 틸트 지지부의 슬라이딩을 허용하며, 상기 지지 부재와 상기 받침 부재 중 어느 하나에 제공되는 트렌치부를 더 포함하는 인장 모드 접착력의 측정 장치
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제 24 항에 있어서,상기 틸트 지지부의 상기 오버행부의 길이 방향에 수직한 단면은 소정 곡률의 원호 형상 또는 원 형상을 가지며, 상기 트렌치부는 상기 곡률과 동일한 곡률을 갖는 인장 모드 접착력의 측정 장치
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제 24 항에 있어서,상기 틸트 지지부 및 상기 트렌치부는 상기 오버행부의 길이 방향으로 연장되는 인장 모드 접착력의 측정 장치
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제 19 항에 있어서,상기 인장 모드 접착력의 측정은 상기 층간 접착 부재의 접착 계면에서 나타나는 균열의 진전에 따른 에너지 방출률을 평가하여 수행되는 인장 모드 접착력의 측정 장치
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