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친수성 수지; 및 하기 화학식 1로 나타내는 가교제를 포함하는 조성물:[화학식 1]상기 화학식 1에서,R은 탄소수 1 내지 20의 알킬기 또는 6 내지 20의 아릴기이고,n은 1 내지 5의 정수이다
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제 1 항에 있어서,조성물은 친수성 수지를 5 내지 15 중량부 포함하고,화학식 1로 나타내는 가교제를 0
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제 1 항에 있어서,친수성 수지는 셀룰로오스계열 수지, 셀룰로오스 아세테이트계열 수지 및 수산기를 포함하는 수지 중 1 종 이상인 것을 특징으로 하는 조성물
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제 1 항에 있어서,조성물은 용매를 더 포함하며, 상기 용매는 디메틸아세트아마이드, 디메틸포름아마이드, 클로로포름, N-메틸-2-피롤리돈 및 디메틸설폭사이드 중 1 종 이상인 것을 것을 특징으로 하는 조성물
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제 1 항에 있어서,조성물은 액상이며, 동적 점성도는 200 내지 4,000 mPa·s인 것을 것을 특징으로 하는 조성물
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친수성 수지 및 용매를 혼합하여 혼합물을 제조하는 단계; 및혼합물에 하기 화학식 1로 나타내는 가교제를 혼합하는 단계를 포함하는 조성물의 제조방법:[화학식 1]상기 화학식 1에서,R은 탄소수 1 내지 20의 알킬기 또는 6 내지 20의 아릴기이고,n은 1 내지 5의 정수이다
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제 6 항에 있어서,혼합은, 20 내지 40℃의 온도에서 50 내지 120 rpm의 교반 속도로 수행하는 것을 특징으로 하는 조성물의 제조방법
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스펀지형 구조의 미세기공이 형성된 제 1층; 제 1층 상에 형성되고, 핑거형 구조의 기공이 형성된 제 2층; 및제 2층 상에 형성되고, 다공성의 표면층인 3층 구조를 포함하는 멤브레인
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제 8 항에 있어서,멤브레인의 표면층에 있어서,평균 기공 크기는 10 내지 50 nm이며, 20 내지 40 nm 크기의 기공이 전체 기공의 70% 이상의 비율로 존재하는 것을 특징으로 하는 멤브레인
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제 8 항에 있어서,멤브레인의 인장강도는 500 KPa 이상인 것을 특징으로 하는 멤브레인
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제 8 항에 있어서,멤브레인은 하기 일반식 1을 만족하는 것을 특징으로 하는 멤브레인:[일반식 1]F20 /F120 ≤0
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