요약 | 마이크로 스트립 선로와 접촉할 수 있는 프로브 및 상기 프로브를 지지하는 리지 부분을 포함하는 상부; 및 상기 상부와 결합되어 도파관 구조를 형성하는 하부를 포함하는 도파관 형태의 마이크로파 모듈 시험 장치가 제시된다. |
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Int. CL | G01R 1/24 (2006.01) G01R 1/067 (2006.01) |
CPC | G01R 1/24(2013.01) G01R 1/24(2013.01) |
출원번호/일자 | 1020150032670 (2015.03.09) |
출원인 | 한국전자통신연구원 |
등록번호/일자 | |
공개번호/일자 | 10-2016-0110615 (2016.09.22) 문서열기 |
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국제공개번호/일자 | |
우선권정보 | |
법적상태 | 공개 |
심사진행상태 | 수리 |
심판사항 | |
구분 | 신규 |
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심사청구여부/일자 | N |
심사청구항수 | 1 |