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테스트를 위한 반도체 소자가 실장된 패키지가 수용되는 제1 소켓; 및상기 제1 소켓과 결합하는 제2 소켓;을 포함하며,상기 제1 소켓은,상기 제1 소켓의 상단부에 형성된 것으로서, 상기 패키지를 수용하기 위한 캐비티가 형성되고, 상기 캐비티의 양 측단에 상기 패키지의 입력 및 출력 단자를 거치하기 위한 제1 접촉 패드가 구비되며, 상기 제1 접촉 패드와 전기적으로 연결되는 제2 접촉 패드가 구비된 제1 기판; 상기 제1 소켓의 하단부에 형성된 것으로서, 상기 반도체 소자에 열을 가하기 위한 히터; 및 상기 제2 접촉 패드에 연결되어 외부 전원으로부터 소정의 신호를 전달받거나 상기 패키지의 출력단자로부터 상기 외부 전원으로 출력 신호를 전달하기 위한 신호 전달부;를 포함하고,상기 제2 소켓은,상기 반도체 소자의 온도를 측정하기 위한 온도 감지부; 및상기 패키지의 입력 및 출력 단자 상에 배치되어 상기 패키지의 입력 및 출력 단자와 상기 제1 접촉 패드를 접촉시키는 돌출부가 구비된 절연부;를 포함하는 반도체 소자 테스트 장치
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제1항에 있어서, 상기 히터는, 상기 제1 소켓의 길이방향으로 상기 제1 소켓의 하단부를 관통하도록 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 장치
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제1항에 있어서,상기 신호 전달부는, 상기 제1 소켓의 깊이 방향으로 상기 제1 소켓의 상단부 및 하단부를 관통하도록 형성되며, 상기 외부전원과 전기적으로 연결되도록 상기 신호 전달부의 일단부가 상기 하단부의 외부로 돌출되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 장치
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제3항에 있어서,상기 신호 전달부는 절연성 및 내열성 재질로 형성된 보호층에 의해 피복된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 장치
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제1항에 있어서,상기 제1 소켓의 상단부에 대향하는 상기 하단부의 일측면에 제2 기판이 더 구비되는 반도체 소자 테스트 장치
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제5항에 있어서,상기 제2 기판은 절연성 및 내연성 재질인 테프론 또는 베스펠 중 적어도 어느 하나로 형성되는 반도체 소자 테스트 장치
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제1항에 있어서,상기 온도 감지부는 열전대(thermocouple)인 반도체 소자 테스트 장치
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제1항에 있어서,상기 절연부는 베스펠 기판으로 구성되는 반도체 소자 테스트 장치
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제1항에 있어서,상기 반도체 소자는 AlGaN 또는 GaN HEMT 소자인 반도체 소자 테스트 장치
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제1항에 있어서,상기 제1 기판은 세라믹 기판으로 구성되는 반도체 소자 테스트 장치
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제1항에 있어서,상기 제 1 및 제 2 소켓은 알루미늄으로 구성되는 반도체 소자 테스트 장치
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