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프린팅 베드;제 1 반도체의 재료가 저장되는 제 1 재료 공급부;제 2 반도체의 재료가 저장되는 제 2 재료 공급부;상기 제 1 재료 공급부로부터 상기 제 1 반도체의 재료를 공급받아 상기 프린팅 베드의 상면에 상기 제 1 반도체를 제작하는 제 1 제작부;상기 제 2 재료 공급부로부터 상기 제 2 반도체의 재료를 공급받아 상기 프린팅 베드의 상면에 상기 제 2 반도체를 제작하는 제 2 제작부; 및제어부;를 포함하는 프린터 인쇄기법을 이용하여 제 1 반도체 및 제 2 반도체를 접합시키는 장치에 있어서,상기 제 1 제작부는 제 1 롤러축을 중심으로 회동하는 제 1 롤러 및 제 1 기어축을 중심으로 상기 제 1 롤러와 맞물려서 제 1 기어가 회동함에 따라, 상기 제 1 재료 공급부에 저장된 제 1 반도체의 재료를 제 1 헤드로 압출하는 제 1 압출부; 상기 프린팅 베드의 상부에 위치하도록 설치되고, 상기 제 1 압출부로부터 압송된 상기 제 1 반도체의 재료를 기 설정된 제 1 온도 범위로 가열시키는 제 1 히터; 및상기 제 1 헤드의 첨단에 형성되고, 상기 가열된 제 1 반도체의 재료를 상기 프린팅 베드의 상면을 향하여 분사하는 제 1 분사구;를 포함하고, 상기 제 2 제작부는,제 2 롤러축을 중심으로 회동하는 제 2 롤러 및 제 2 기어축을 중심으로 상기 제 2 롤러와 맞물려서 제 2 기어가 회동함에 따라, 상기 제 2 재료 공급부에 저장된 제 2 반도체의 재료를 제 2 헤드로 압출하는 제 2 압출부; 상기 프린팅 베드의 상부에 위치하도록 설치되고, 상기 제 2 압출부로부터 압송된 상기 제 2 반도체의 재료를 기 설정된 제 2 온도 범위로 가열시키는 제 2 히터; 및상기 제 2 헤드의 첨단에 형성되고, 상기 가열된 제 2 반도체의 재료를 상기 프린팅 베드의 상면을 향하여 분사하는 제 2 분사구;를 포함하되, 상기 제 1 롤러 및 상기 제 2 롤러의 외면에는 돌기가 형성되고, 상기 제 1 기어축 및 상기 제 2 기어축 각각에는 스프링이 연결되며, 상기 제어부가 상기 가열된 제 1 반도체의 재료가 분사되는 위치와 상기 가열된 제 2 반도체의 재료가 분사되는 위치를 동시에 개별적으로 제어함으로써,상기 제작된 제 1 반도체 및 상기 제작된 제 2반도체가 접합되는 것을 특징으로 하는, 프린터 인쇄기법을 이용하여 제 1 반도체 및 제 2 반도체를 접합시키는 장치
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제 1항에 있어서,사용자로부터 상기 제 1 반도체 및 상기 제 2 반도체 중 적어도 하나와 관련된 입력인자를 입력받고, 상기 입력된 입력인자에 대응하는 출력신호를 발생시키는 사용자 입력부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 프린터 인쇄기법을 이용하여 제 1 반도체 및 제 2 반도체를 접합시키는 장치
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제 2항에 있어서,상기 제어부는,상기 사용자 입력부와 연결되어 상기 사용자 입력부에서 발생된 상기 출력신호를 전송받고, 상기 전송받은 출력신호에 따라서 상기 제 1 제작부 및 상기 제 2 제작부 중 적어도 하나의 동작을 제어하는 제작부 제어 모듈;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 프린터 인쇄기법을 이용하여 제 1 반도체 및 제 2 반도체를 접합시키는 장치
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제 3항에 있어서,상기 입력인자에는 제작하고자 하는 상기 제 1 반도체 및 상기 제 2 반도체 중 적어도 하나의 사양이 포함되고,상기 입력인자에 상기 제 1 반도체의 사양이 포함된 경우, 상기 출력신호에 따라서 상기 제 1 제작부는 상기 입력인자에 포함된 사양을 갖는 상기 제 1 반도체를 제작하도록 제어되며,상기 입력인자에 상기 제 2 반도체의 사양이 포함된 경우, 상기 출력신호에 따라서 상기 제 2 제작부는 상기 입력인자에 포함된 사양을 갖는 상기 제 2 반도체를 제작하도록 제어하는 것을 특징으로 하는, 프린터 인쇄기법을 이용하여 제 1 반도체 및 제 2 반도체를 접합시키는 장치
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제 1항에 있어서,상기 제작된 반도체 접합은 단자와 전기적으로 연결되고, 상기 단자는,구리(Cu), 은(Silver), 카본 복합체, 전도성 전극, 투명 전극 및 인듐 주석 산화물(Induim Tin Oxide, ITO) 중 적어도 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 프린터 인쇄기법을 이용하여 제 1 반도체 및 제 2 반도체를 접합시키는 장치
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제 1항에 있어서,상기 제 1 헤드는,상기 가열된 제 1 반도체의 재료의 온도를 감지하는 제 1 온도 감지부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 프린터 인쇄기법을 이용하여 제 1 반도체 및 제 2 반도체를 접합시키는 장치
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제 8항에 있어서,상기 제어부는,상기 제 1 히터에 의한 가열 정도를 제어하기 위한 제 1 히터 제어 모듈;을 더 포함하되,상기 제 1 온도 감지부에 의하여 감지된 온도가 상기 제 1 온도범위를 벗어난 것으로 판단되는 경우,상기 제 1 히터 제어 모듈은 상기 가열된 제 1 반도체의 재료의 온도가 상기 제 1 온도범위 내에 속하도록 상기 제 1 히터를 제어하는 것을 특징으로 하는, 프린터 인쇄기법을 이용하여 제 1 반도체 및 제 2 반도체를 접합시키는 장치
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제 1항에 있어서,상기 제 2 헤드는,상기 가열된 제 2 반도체의 재료의 온도를 감지하는 제 2 온도 감지부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 프린터 인쇄기법을 이용하여 제 1 반도체 및 제 2 반도체를 접합시키는 장치
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제 11항에 있어서,상기 제어부는,상기 제 2 히터에 의한 가열 정도를 제어하기 위한 제 2 히터 제어 모듈;을 더 포함하되,상기 제 2 온도 감지부에 의하여 감지된 온도가 상기 제 2 온도범위를 벗어난 것으로 판단되는 경우,상기 제 2 히터 제어 모듈은 상기 가열된 제 2 반도체의 재료의 온도가 상기 제 2 온도범위 내에 속하도록 상기 제 2 히터를 제어하는 것을 특징으로 하는, 프린터 인쇄기법을 이용하여 제 1 반도체 및 제 2 반도체를 접합시키는 장치
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제 1항에 있어서,상기 제어부는,상기 가열된 제 1 반도체의 재료가 분사되는 위치를 조절하기 위하여 상기 제 1 압출부의 위치를 제어하는 제 1 압출부 제어 모듈; 및상기 가열된 제 2 반도체의 재료가 분사되는 위치를 조절하기 위하여 상기 제 2 압출부의 위치를 제어하는 제 2 압출부 제어 모듈;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 프린터 인쇄기법을 이용하여 제 1 반도체 및 제 2 반도체를 접합시키는 장치
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제 13항에 있어서,상기 제 1 압출부 제어 모듈은 상기 제 1 반도체의 재료가 상기 제 1 헤드로 압출되는 속도를 제어하고,상기 제 2 압출부 제어 모듈은 상기 제 2 반도체의 재료가 상기 제 2 헤드로 압출되는 속도를 제어하는 것을 특징으로 하는, 프린터 인쇄기법을 이용하여 제 1 반도체 및 제 2 반도체를 접합시키는 장치
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제 15항에 있어서,상기 제 1 반도체의 재료가 상기 제 1 헤드로 압출되는 속도와 상기 제 2 반도체의 재료가 상기 제 2 헤드로 압출되는 속도는 개별적으로 제어되는 것을 특징으로 하는, 프린터 인쇄기법을 이용하여 제 1 반도체 및 제 2 반도체를 접합시키는 장치
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제 1항에 있어서,상기 제 1 제작부는,상단은 상기 제 1 압출부와 연결되고, 하단은 제 1 헤드에 연결된 제 1 연결축;을 더 포함하고,상기 제 2 제작부는,상단은 상기 제 2 압출부와 연결되고, 하단은 제 2 헤드에 연결된 제 2 연결축;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 프린터 인쇄기법을 이용하여 제 1 반도체 및 제 2 반도체를 접합시키는 장치
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제 17항에 있어서,상기 제어부는,상기 제 1 분사구와 상기 프린팅 베드 사이의 이격거리를 조절하기 위하여 상기 제 1 연결축의 길이를 제어하는 제 1 연결축 제어 모듈; 및상기 제 2 분사구와 상기 프린팅 베드 사이의 이격거리를 조절하기 위하여 상기 제 2 연결축의 길이를 제어하는 제 2 연결축 제어 모듈;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 프린터 인쇄기법을 이용하여 제 1 반도체 및 제 2 반도체를 접합시키는 장치
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제 18항에 있어서,상기 제 1 연결축의 길이와 상기 제 2 연결축의 길이는 개별적으로 제어되는 것을 특징으로 하는, 프린터 인쇄기법을 이용하여 제 1 반도체 및 제 2 반도체를 접합시키는 장치
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제 1항에 있어서,상기 프린팅 베드의 하부에 설치되어 상기 프린팅 베드를 지지하는 리프팅 부재;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 프린터 인쇄기법을 이용하여 제 1 반도체 및 제 2 반도체를 접합시키는 장치
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제 20항에 있어서,상기 제어부는,상기 프린팅 베드의 위치를 조절하기 위하여 상기 리프팅 부재의 높이를 조절하는 프린팅 베드 제어 모듈;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 프린터 인쇄기법을 이용하여 제 1 반도체 및 제 2 반도체를 접합시키는 장치
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제 21항에 있어서,상기 리프팅 부재는,상기 프린팅 베드의 일측을 지지하는 제 1 리프팅 부재; 및상기 프린팅 베드의 타측을 지지하는 제 2 리프팅 부재;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 프린터 인쇄기법을 이용하여 제 1 반도체 및 제 2 반도체를 접합시키는 장치
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제 22항에 있어서,상기 리프팅 부재는,상기 제 1 리프팅 부재의 상부와 상기 프린팅 베드의 하면 사이에 개재되는 제 1 회동편; 및상기 제 2 리프팅 부재의 상부와 상기 프린팅 베드의 하면 사이에 개재되는 제 2 회동편;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 프린터 인쇄기법을 이용하여 제 1 반도체 및 제 2 반도체를 접합시키는 장치
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제 23항에 있어서,상기 프린팅 베드 제어 모듈에 의하여 상기 제 1 리프팅 부재 및 상기 제 2 리프팅 부재 중 하나의 높이가 조절되고,상기 높이 조절에 대응하여 상기 제 1 회동편 및 상기 제 2 회동편 중 적어도 하나가 소정의 각도로 회전되며, 상기 제 1 회동편 및 상기 제 2 회동편 중 적어도 하나의 회전에 따라 상기 프린팅 베드의 틸팅(tilting)이 가능한 것을 특징으로 하는, 프린터 인쇄기법을 이용하여 제 1 반도체 및 제 2 반도체를 접합시키는 장치
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제 1 항에 따른 프린터 인쇄기법을 이용하여 제 1 반도체 및 제 2 반도체를 접합시키는 장치를 활용한 제 1 반도체 및 제 2 반도체의 접합 방법에 있어서,제 1 재료 공급부에 저장된 제 1 반도체의 재료가 제 1 제작부에 공급되고, 제 2 재료 공급부에 저장된 제 2 반도체의 재료가 제 2 제작부에 공급되는 제 1 단계; 및상기 제 1 제작부에 의하여 프린팅 베드의 상면에 상기 제 1 반도체가 제작되고, 상기 제 2 제작부에 의하여 상기 프린팅 베드의 상면에 상기 제 2 반도체가 제작되는 제 2 단계;를 포함하되,제어부가 상기 제 1 단계 및 상기 제 2 단계 중 적어도 하나의 단계를 제어함으로써, 상기 제작된 제 1 반도체 및 상기 제작된 제 2 반도체가 접합되는 것을 특징으로 하는, 프린터 인쇄기법을 이용하여 제 1 반도체 및 제 2 반도체를 접합시키는 방법
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제 25항에 있어서,상기 제 1 단계 이전에,상기 제 1 반도체 및 상기 제 2 반도체 중 적어도 하나와 관련된 입력인자가 사용자 입력부에 입력되는 단계; 및 상기 사용자 입력부에서 상기 입력된 입력인자에 대응하는 출력신호가 발생되는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 프린터 인쇄기법을 이용하여 제 1 반도체 및 제 2 반도체를 접합시키는 방법
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제 26항에 있어서,상기 제어부에는,상기 사용자 입력부와 연결되어 상기 사용자 입력부에서 발생된 상기 출력신호를 전송받고, 상기 전송받은 출력신호에 따라서 상기 제 1 제작부 및 상기 제 2 제작부 중 적어도 하나의 동작을 제어하는 제작부 제어 모듈이 구비되는 것을 특징으로 하는, 프린터 인쇄기법을 이용하여 제 1 반도체 및 제 2 반도체를 접합시키는 방법
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제 25항에 있어서,상기 프린팅 베드의 하부에는 상기 프린팅 베드를 지지하기 위한 리프팅 부재가 설치되는 것을 특징으로 하는, 프린터 인쇄기법을 이용하여 제 1 반도체 및 제 2 반도체를 접합시키는 방법
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제 31항에 있어서,상기 제어부에는,상기 프린팅 베드의 위치를 조절하기 위하여 상기 리프팅 부재의 높이를 제어하는 프린팅 베드 제어 모듈이 구비되는 것을 특징으로 하는, 프린터 인쇄기법을 이용하여 제 1 반도체 및 제 2 반도체를 접합시키는 방법
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