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히팅수단(10);상기 히팅수단(10)에 내장되어 염, 카드뮴 및 전착물의 혼합물이 수용되고, 상기 히팅수단(10)에 의하여 용융된 염과 카드뮴 간의 표면장력 차이를 이용하여 염과 카드뮴을 분리시키는 분리수단(20);상기 분리수단(20) 하부에 배치되는 회수부(30); 및상기 회수부(30) 하부에 배치되어 분리된 염과 카드뮴을 수거하는 회수도가니(40);를 포함하여 이루어지되,상기 염, 카드뮴 및 전착물의 혼합물은 상기 히팅수단(10)을 통해 염과 카드뮴이 동시에 용융될 수 있는 염의 녹는점 온도로 가열된 이후, 상기 용융된 상태의 염과 카드뮴 중 상대적으로 표면장력이 작은 염이 상기 분리수단(20)을 통해 배출되어 상기 회수부(30)를 통해 하방으로 유도된 후 상기 회수도가니(40)로 회수되는 것을 특징으로 하는 염과 카드뮴을 분리하기 위한 증류장치
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제 1 항에 있어서, 상기 분리수단(20)은염과 카드뮴 중 상대적으로 표면장력이 작은 염을 배출시키는 다공성 분리필터(21)와,상기 분리필터(21) 하부에 배치되는 전착물도가니(23)를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 염과 카드뮴을 분리하기 위한 증류장치
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제 1 항에 있어서,상기 회수부(30)는 분리된 염을 상기 회수도가니(40)로 유도하고, 카드뮴 증류 시, 휘발된 카드뮴의 응축을 유도하는 염회수겸용 카드뮴응축부(33)로 구성되는 것을 특징으로 하는 염과 카드뮴을 분리하기 위한 증류장치
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제 3 항에 있어서,상기 염회수겸용 카드뮴 응축부는 깔대기 형태로 구성되어 다단 배치되는 것을 특징으로 하는 증류장치
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제 1 항에 있어서, 상기 히팅수단(10)은상기 분리수단(20)을 가열하기 위한 제1 히터(11)와,상기 제1 히터(11) 하부에 배치되고, 상기 회수부(30) 또는 상기 회수도가니(40), 또는 이들 모두를 가열하기 위한 제2 히터(13)를 포함하여 이루어지고,상기 제1 및 제2 히터(11)(13)는 동시에 또는 선택적인 구동이 가능한 것을 특징으로 하는 염과 카드뮴을 분리하기 위한 증류장치
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(a) 염, 카드뮴 및 전착물의 혼합물을 염/카드뮴 분리수단(20)에 투입하는 단계(S100);(b) 상기 혼합물을 염과 카드뮴이 동시에 용융될 수 있는 염의 녹는점 온도로 가열하여 염과 카드뮴을 용융시키고, 상기 용융된 상태의 염과 카드뮴 중 상대적으로 표면장력이 작은 용융된 염을 상기 분리수단(20)으로부터 배출시키고 회수부(30)를 통해 하방으로 유도하여 회수도가니(40)로 회수하는 단계(S200);(c) 상기 분리수단(20)에 수용된 카드뮴을 끓는점 온도로 가열하여 증류시키는 단계(S300); 및(d) 상기 (c) 단계(S300)에서 증류 후, 응축된 카드뮴을 녹는점 온도로 가열하여 회수하는 단계(S400);를 포함하여 이루어진 염과 카드뮴을 분리하기 위한 증류방법
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제 6 항에 있어서, 상기 분리수단(20)은다공성 분리필터(21)와,상기 분리필터(21) 하부에 배치되는 전착물도가니(23)를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 염과 카드뮴을 분리하기 위한 증류방법
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제 6 항에 있어서,상기 분리수단(20)을 가열하기 위한 제1 히터(11)와,상기 제1 히터(11) 하부에 배치되는 제2 히터(13)로 구성되는 히팅수단(10)을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 염과 카드뮴을 분리하기 위한 증류방법
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제 8 항에 있어서,상기 (c) 단계(S300)에서 가열은 상기 제1 히터(11)에 의하여 수행되는 것을 특징으로 하는 염과 카드뮴을 분리하기 위한 증류방법
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제 8 항에 있어서,상기 (d) 단계(S400)에서 가열은 상기 제1 히터(11) 및 제2 히터(13)에 의하여 수행되는 것을 특징으로 하는 염과 카드뮴을 분리하기 위한 증류방법
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