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하나 이상의 비아홀을 가지는 유전체 기판;상기 유전체 기판 상에 상기 유전체 기판과 접하도록 형성되고, 첨예부 및 기둥부를 가지는 하나 이상의 마이크로 탐침;상기 하나 이상의 비아홀에 충진된 비아 컨택; 및상기 기둥부와 상기 첨예부의 표면의 일부 또는 전부에 형성되고, 상기 마이크로 탐침과 이웃하는 상기 비아 컨택과 전기적으로 연결시키는 도전층을 포함하는 마이크로 탐침 구조물
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제1항에 있어서,상기 유전체 기판은 상기 하나 이상의 비아홀 부위를 제외하고 리플로우되어(relowed) 충진된 글라스인 것인, 마이크로 탐침 구조물
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제1항에 있어서, 상기 기둥부의 높이는 상기 기판에서 상기 첨예부가 제조되는 깊이에 따라 변경되는 것인, 마이크로 탐침 구조물
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마이크로 탐침 구조물의 제조방법으로서:(a) 기판의 일면 제1 비등방성 식각하여 각각 탐침이 될 소정 높이를 가지는 하나 이상의 기둥 상부를 형성하는 단계;(b) 제1 등방성 식각을 통해 상기 하나 이상의 기둥 상부에 언더컷을 발생시키는 단계; 및(c) 상기 기판을 제2 비등방성 식각하여 상기 하나 이상의 기둥 상부와 일체가 되는 기둥 하부들을 형성하는 단계;를 포함하고,상기 단계 (b)에서 상기 언더컷에 의해 상기 하나 이상의 기둥 상부는 언더컷 상부구조와 하부구조를 갖고,상기 단계 (c) 이후에 상기 언더컷 하부구조가 첨예부가 되고, 상기 기둥 하부가 기둥부가 되도록 제2 등방성 식각에 의해 상기 언더컷 상부구조를 제거하는 단계를 더 포함하는 것인, 마이크로 탐침 구조물의 제조방법
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제6항에 있어서,상기 단계 (a) 전에 수행되는, 상기 기판의 타면 측에 하나 이상의 비아 컨택을 가지는 유전체 기판을 형성하는 것을 더 포함하는, 마이크로 탐침 구조물의 제조방법
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제8항에 있어서, 상기 유전체 기판을 형성하는 것은:상기 기판의 타면을 식각하여 하나 이상의 비아홀을 위한 기둥을 형성하는 단계;글라스를 리플로우하여 상기 하나 이상의 비아홀을 위한 기둥들 사이를 채우는 단계;상기 하나 이상의 비아홀을 위한 기둥을 제거함으로써 하나 이상의 비아홀을 형성하는 단계; 및상기 하나 이상의 비아홀에 비아 컨택을 충진하는 단계;를 포함하는 것인, 마이크로 탐침 구조물의 제조방법
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