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a) 치환 또는 비치환된 1종 이상의 다이안하이드라이드 및 치환 또는 비치환된 1종 이상의 다이아민 단량체 염의 용액을 성형 장치에 주입 또는 도포하는 단계; 및 b) 상기 단량체 염의 용액을 가열하여 이미드화시킴과 동시에 성형하여 폴리이미드 성형품을 제조하는 단계;를 포함하고, 상기 단계 a)에서 상기 다이안하이드라이드는 방향족 또는 지방족 다이안하이드라이드이고, 상기 다이아민은 방향족 또는 지방족 다이아민이며,상기 단량체 염 용액 내의 단량체 염은 전체 용액 중량 대비 1 내지 25 wt%이고,폴리이미드 성형품의 수평균분자량은 50,000 내지 1,500,000인, 폴리이미드 성형품 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 다이안하이드라이드는 하기의 화학식 1의 다이안하이드라이드인 폴리이미드 성형품 제조방법:003c#화학식 1003e#(상기 화학식 1에서 R1은 아래의 화합물로 이루어지는 군에서 선택된다)
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제 1 항에 있어서,상기 다이아민은 하기의 화학식 2의 다이아민인 폴리이미드 성형품 제조방법:003c#화학식 2003e# (상기 화학식 2에서 R2는 아래의 화합물로 이루어지는 군에서 선택된다
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제 1 항에 있어서,상기 단량체 염 용액의 용매는 물 또는 유기용매이고,상기 물은 증류수, 탈이온수 및 수돗물로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상이며,상기 유기용매는 N-메틸-2-피롤리돈, N,N-다이메틸아세트아미드, N,N-다이메틸포름아미드, N-비닐피롤리돈, N-메틸카프로락탐, 디메틸술폭시드, 테트라메틸요소, 피리딘, 디메틸술폰, 헥사메틸술폭시드, 메타-크레졸, 감마-부티로락톤, 에틸셀로솔브, 부틸셀로솔브, 에틸카르비톨, 부틸카르비톨, 에틸카르비톨 아세테이트, 부틸카르비톨 아세테이트, 에틸렌글리콜, 젖산에틸, 젖산부틸, 시클로헥사논, 시클로펜타논, 헥산, 펜탄, 헵탄, 벤젠, 톨루엔, 자일렌, 메탄올, 에탄올, 프로판올, 부탄올, 시클로헥사놀, 옥탄올, 벤질알콜, 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸부틸케톤, 초산메틸, 초산에틸, 디에틸에테르, 이소프로필에테르, 테트라하이드로퓨란, 클로로포름, 다이옥세인, 디에틸포름아미드, 설포레인, 개미산, 초산, 프로피온산, 아세트나이트라일 및 테트랄린으로 이루어지는 군에서 선택되는 1종의 단일 용매 또는 2종 이상의 혼합 용매인 폴리이미드 성형품 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 b) 단계는 150 내지 450℃의 온도 범위로 가열하여 진행되는 폴리이미드 성형품 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 b) 단계는 0 초과 1000 bar 미만의 압력 조건에서 진행되는 폴리이미드 성형품 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 b) 단계는 10분 내지 3일 동안 진행되는 폴리이미드 성형품 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 b) 단계에서 단량체 염 용액은 열 처리, 열풍 처리, 코로나 처리, 고주파 처리, 자외선 처리, 적외선 처리 및 레이저 처리로 이루어지는 군에서 선택되는 하나 이상의 처리 방법으로 가열하여 이미드화 하는 폴리이미드 성형품 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 b) 단계에서 단량체 염 용액은 이미드화와 동시에, 용융 가공, 중공 가공, 캘린더 가공 및 소결법으로 이루어지는 군에서 선택되는 필름 가공; 캐스팅, 적층법, 압축 성형, 사출 성형, 중공 성형, 회전 성형, 열 성형 및 슬러시 성형으로 이루어지는 군에서 선택되는 성형품 가공; 및습식 방사, 건식 방사 및 용융 방사를 포함하는 섬유 가공;으로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상의 가공 방법으로 제조되는 폴리이미드 성형품 제조방법
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제 1 항에 있어서, 폴리이미드 성형품은 폴리이미드 필름, 고내열성 엔지니어링 플라스틱, 접착제, 테이프, 섬유, 액정 배향막, 층간 절연체, 코팅막 수지, 인쇄회로 기판 및 플렉서블 디스플레이 기판으로 이루어지는 군에서 선택되는 하나 이상의 용도로 사용되는 것을 특징으로 하는, 폴리이미드 성형품 제조방법
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