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유도가열이 가능한 접착제 조성물에 있어서,접착제에 유도가열 분말이 분산 및 혼합되어 이루어지는 것을 특징으로 하는, 유도가열이 가능한 접착제 조성물
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제 1항에 있어서,상기 유도가열이 가능한 접착제 조성물은,접착제 100 중량부에 대하여, 유도가열 분말 0
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제 1항에 있어서,상기 접착제는,폴리우레탄계(polyurethane), 폴리아미드계(polyamide), 에틸렌 초산 비닐계(ethylene vinyl acetate), 스틴렌계 열가소성 엘라스토머(styrene thermoplastic elastomer), 폴리에스테르계(polyester), 에틸렌-아크릴계 공중합체(ethylene acrylic copolymer), 폴리올레핀계(polyolefin), 폴리아세탈(polyacetal), PVC(polyvinyl chloride) 및 핫멜트(hotmelt)형 접착제 중에서 단독 또는 2종 이상 병용하여 사용하는 것을 특징으로 하는, 유도가열이 가능한 접착제 조성물
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제 1항에 있어서,상기 유도가열 분말은,니켈(Nickel), 알루미늄(aluminium), 구리(copper), 철(iron), 아연(zinc), 크롬(chrome) 또는 마그네슘(magnesium)으로 이루어진 금속 분말, 니켈 산화물(Nickel oxide), 알루미늄 산화물(aluminium oxide), 알루미늄 질화물(aluminium nitride), 지르코늄 산화물(zirconium oxide), 아연 산화물(zinc oxide) 또는 티타늄 산화물(titanium oxide)로 이루어지는 금속산화물, 자철석(Magnetite), 페라이트(ferrite) 또는 카본블랙(carbon black)으로 이루어진 자성체 중에서 단독 또는 2종 이상 병용하여 사용하는 것을 특징으로 하는, 유도가열이 가능한 접착제 조성물
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제 4항에 있어서,상기 유도가열 분말은,입자크기가 1nm ~ 1000㎛인 것을 특징으로 하는, 유도가열이 가능한 접착제 조성물
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제 1항 내지 제 5항 중 어느 한 항에 따른 유도가열이 가능한 접착제 조성물을 이용한 유도가열 방법에 있어서,유도가열이 가능한 접착제 조성물을 피착재 상부에 도포 또는 적층하는 단계(S100); 및상기 S100 단계를 거친 피착재를 유도가열기에 위치시킨 후 유도가열시키는 단계(S200);를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는, 유도가열 방법
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제 1항에 있어서,상기 S100 단계는,유도가열이 가능한 접착제 조성물을 용융시킨 후 스프레이 또는 롤러를 이용하여 피착재 상부에 도포하거나, 또는유도가열이 가능한 접착제 조성물로 이루어진 필름을 피착재 상부에 적층하여 이루어지는 것을 특징으로 하는, 유도가열 방법
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