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(a) NoC 반도체 장치의 노드 제어를 위한 복수개의 태스크들 중 하나를 특정한 노드에 배치하는 단계;(b) 상기 특정 노드에 배치되지 않은 나머지 태스크들의 태그값들을 산출하는 단계; 및(c) 상기 태그값들에 따라 상기 나머지 태스크들을 다른 노드들에 배치하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 NoC 반도체 장치의 태스크 매핑 방법
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제1항에 있어서, 상기 (a) 단계는,(a-1) 상기 태스크들을 일 열로 배열하는 단계; 및(a-2) 상기 태스크들 중 첫번째 태스크를 선택하여 상기 특정 노드에 배치하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 NoC 반도체 장치의 태스크 매핑 방법
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제1항에 있어서, 상기 NoC 반도체 장치는 복수개의 적층된 칩들로 구성하는 것을 특징으로 하는 NoC 반도체 장치의 태스크 매핑 방법
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제3항에 있어서, 상기 복수개의 칩들에 형성된 노드들은 상기 칩들에 형성된 TSV (Through Silicon Via)를 통해서 상기 칩들간에 데이터 통신을 수행하는 것을 특징으로 하는 NoC 반도체 장치의 태스크 매핑 방법
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제3항에 있어서, 상기 (c) 단계는 (c-1) 상기 태그값을 "1"과 비교하는 단계; 및(c-2) 상기 태그값이 "1"보다 크면 상기 태그값을 갖는 태스크를 상기 복수개의 칩들 중 동일칩의 노드에 배치하고, 상기 태그값이 "1" 이하이면 상기 태그값을 갖는 태스크를 상기 복수개의 칩들 중 다른 칩에 배치하는 것을 특징으로 하는 NoC 반도체 장치의 태스크 매핑 방법
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제1항에 있어서, 상기 태그값은 수학식 (; a는 기준값, ei는 태스크 실행 시간 또는 연산 요구량, ri는 태스크 특성에 연관된 하위 태스크 리스트고, wij는 i번째 태스크에서 j번째 태스크로 데이터를 보내는 통신의 평균값을 나타냄)을 이용하여 산출하는 것을 특징으로 하는 NoC 반도체 장치의 태스크 매핑 방법
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제1항에 있어서,상기 노드에는 상기 노드의 열을 감지하고 관리하는 노드 제어 장치를 배치하는 것을 특징으로 하는 NoC 반도체 장치의 태스트 매핑 방법
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열 문제가 발생한 노드의 태스크를 이동시키기 위한 NoC 반도체 장치의 태스크 매핑 방법에 있어서,(a) 태스크가 설치되지 않은 노드들을 파악하는 단계;(b) 상기 태스크가 설치되지 않은 노드들의 홉 수를 산출하는 단계;(c) 상기 노드들 중 태스크가 이동 가능한 후보 노드들을 설정하는 단계;(d) 상기 후보 노드들 중 홉 수가 가장 낮은 후보 노드들부터 성능 오버헤드(performance overhead)를 분석하는 단계;(e) 상기 분석 결과에 따라 가장 적은 성능 오버헤드를 갖는 노드를 선택하는 단계; 및(f) 상기 선택된 노드로 상기 태스크를 이동시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 NoC 반도체 장치의 태스크 매핑 방법
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제8항에 있어서,상기 홉 수가 증가할수록 성능 오버헤드가 나빠질 경우에는 상기 성능 오버헤드의 분석을 중지하는 것을 특징으로 하는 NoC 반도체 장치의 태스크 매핑 방법
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제8항에 있어서, 상기 후보 노드들을 설정하기 위하여 노드에 관한 자료가 저장되어 있는 룩업 테이블을 참조하는 것을 특징으로 하는 NoC 반도체 장치의 태스크 매핑 방법
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제10항에 있어서,상기 룩업 테이블은 각 노드의 태스크 연산 시작 시점의 온도, 한계 온도 (thermal threshold)에 도달하는 시점까지의 잔여 시간을 포함하는 것을 특징으로 하는 NoC 반도체 장치의 태스크 매핑 방법
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제8항에 있어서, 상기 (d) 단계에서, 한 홉씩 증가시키면서 상기 성능 오버헤드를 분석하는 것을 특징으로 하는 NoC 반도체 장치의 태스크 매핑 방법
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