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a) 다이안하이드라이드와 다이아민의 단량체, 및 유기계 물질 및 무기계 물질로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 분산 물질을 물에 넣어 단량체 염 조성물을 제조하는 단계; 및b) 상기 단량체 염 조성물을 가열하여 이미드화시킴으로써, 폴리이미드 복합체를 제조하는 단계;를 포함하며,수득되는 폴리이미드 복합체는 전방향족(fully aromatic), 부분지방족(partially aliphatic) 또는 전지방족(fully aliphatic) 폴리이미드 내에 분산 물질이 균일하게 분산되어 있는, 폴리이미드 복합체 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 다이안하이드라이드는 방향족 또는 지방족 다이안하이드라이드인 폴리이미드 복합체 제조방법
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제 2 항에 있어서,상기 다이안하이드라이드는 하기의 화학식 1의 다이안하이드라이드인 폴리이미드 복합체 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 다이아민은 방향족 또는 지방족 다이아민인 폴리이미드 복합체 제조방법
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제 4 항에 있어서,상기 다이아민은 하기의 화학식 2의 다이아민인 폴리이미드 복합체 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 물은 증류수, 탈이온수 및 수돗물로 이루어지는 군에서 선택되는 것인 폴리이미드 복합체 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 유기계 물질은 폴리에테르 에테르케톤 및 폴리프로필렌 설파이드로 이루어지는 군에서 선택되는 하나 이상인 폴리이미드 복합체 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 무기계 물질은 그라파이트, 산화아연, 실리케이트, 카올리나이트, 스멕타이트, 그래핀 옥사이드, 이산화 지르코늄 및 탄소 나노튜브로 이루어지는 군에서 선택되는 하나 이상인 폴리이미드 복합체 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 a) 단계의 다이안하이드라이드와 다이아민의 단량체는 상기 조성물 내에서 상기 조성물 전체 중량 대비 1 내지 90wt%로 포함되는 폴리이미드 복합체 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 a) 단계의 분산 물질은 상기 조성물 내에서 상기 조성물 전체 중량 대비 1 내지 90wt%로 포함되는 폴리이미드 복합체 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 조성물은 분산제 및 증점제로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상의 첨가제를 더 포함하는 폴리이미드 복합체 제조방법
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제 12 항에 있어서,상기 첨가제는 상기 조성물 내에서 상기 단량체와 분산 물질을 합한 중량 대비 0
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제 1 항의 방법에 따라 제조되는 폴리이미드 복합체로서, 상기 폴리이미드 복합체는 영률이 2
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제 15 항의 폴리이미드 복합체는 폴리이미드 수평균 분자량이 50,000 내지 2,000,000인 폴리이미드 복합체
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제 15 항의 폴리이미드 복합체는 폴리이미드 필름, 고내열성 엔지니어링 플라스틱, 접착제, 테이프, 섬유, 액정 배향막, 층간 절연체, 코팅막 수지, 인쇄회로 기판 및 플렉서블 디스플레이 기판으로 이루어지는 군에서 선택되는 하나 이상의 용도로 사용되는 폴리이미드 복합체
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제 1 항의 b) 단계의 이미드화와 동시에, 용융 가공, 중공 가공, 캘린더 가공 및 소결법을 포함하는 필름 가공; 캐스팅, 적층법, 압축 성형, 사출 성형, 중공 성형, 회전 성형, 열 성형 및 슬러시 성형을 포함하는 성형품 가공; 및 습식 방사, 건식 방사 및 용융 방사를 포함하는 섬유 가공;으로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상의 가공 방법으로 가공하는 단계를 더 포함하는 폴리이미드 복합체 성형품 제조방법
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제 18 항의 방법에 따라 제조되는 폴리이미드 복합체 성형품으로서, 상기 성형품은 황색지수가 5 이하이고, 20 ㎛ 두께에서 파장 400 ㎚의 빛에 대하여 85 % 이상의 광투과율을 나타내는 폴리이미드 복합체 필름인 폴리이미드 복합체 성형품
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