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층상 구조 물질의 전사 방법, 및 전사 장치(Method of transfer layered structure material, and transfer apparatus)

  • 기술번호 : KST2016018220
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 층상 구조 물질의 전사 장치가 제공된다. 상기 층상 구조 물질의 전사 장치는, 층상 구조 물질(layered structure material)이 박리된 피스(piece)를 갖는 소재가 부착되는 캐리어(carrier), 상기 캐리어를 고정시키는 캐리어 지지부, 상기 소재와 마주보도록 기판이 배치되고, 상기 기판이 이동되도록 구성된(configured to) 기판 지지부, 및 상기 소재에 열을 공급하여, 상기 소재에 부착된 상기 피스를 상기 기판 상으로 전사하는 열 제공부를 포함한다.
Int. CL B41F 17/00 (2015.01) B41F 16/00 (2015.01) B41M 3/00 (2006.01)
CPC B41F 16/0026(2013.01) B41F 16/0026(2013.01) B41F 16/0026(2013.01)
출원번호/일자 1020150050562 (2015.04.10)
출원인 한양대학교 산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2016-0121683 (2016.10.20) 문서열기
공고번호/일자 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 발송처리완료
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2015.04.10)
심사청구항수 12

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한양대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 성동구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김은규 대한민국 서울 성동구
2 추동일 대한민국 경북 경주시

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 박상열 대한민국 서울 금천구 가산디지털*로 *** **층 ****호(나눔국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한양대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 성동구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2015.04.10 수리 (Accepted) 1-1-2015-0349875-73
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2016.02.12 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2016.04.11 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2016-0045954-90
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2016.04.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0291561-30
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2016.06.21 수리 (Accepted) 1-1-2016-0599545-08
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2016.06.21 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2016-0599578-04
7 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal
2016.10.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0784986-50
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2017.01.02 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2017-0001208-58
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2017.01.02 수리 (Accepted) 1-1-2017-0001198-89
10 등록결정서
Decision to grant
2017.05.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0350644-84
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.05 수리 (Accepted) 4-1-2019-5155816-75
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.06 수리 (Accepted) 4-1-2019-5156285-09
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
층상 구조 물질(layered structure material)이 박리된 피스(piece)를 갖는 소재가 부착되는 캐리어(carrier);상기 캐리어를 고정시키는 캐리어 지지부; 상기 소재와 마주보도록 기판이 배치되고, 상기 캐리어 지지부에 의해 상기 소재가 부착된 상기 캐리어가 고정된 상태에서 상기 기판이 상기 캐리어 지지부를 향하여 이동되어, 상기 피스와 상기 기판이 접촉되도록 구성된(configured to) 기판 지지부; 및상기 소재에 열을 공급하여, 상기 소재에 부착된 상기 피스를 상기 기판 상으로 전사하는 열 제공부를 포함하는 층상 구조 물질의 전사 장치
2 2
제1 항에 있어서, 상기 열 제공부는, 상기 소재에 열을 전달하는 탐침(probe);상기 탐침에 열을 공급하는 히터(heater); 및지면에 평행한 제1 방향, 지면에 평행하고 상기 제1 방향과 교차되는 제2 방향, 및 상기 제1 및 제2 방향들에 직각인 제3 방향으로, 상기 탐침을 이동시키는 탐침 이동부를 포함하는 층상 구조 물질의 전사 장치
3 3
제1 항에 있어서, 상기 캐리어는, 상기 캐리어 지지부에 의해 고정되는 평판부; 및상기 평판부와 탈부착되고, 상기 소재가 부착되고 투명한 소재 부착부를 포함하는 층상 구조 물질의 전사 장치
4 4
제3 항에 있어서, 상기 열 제공부에서 제공되는 열은, 상기 소재 부착부를 경유하여, 상기 소재로 제공되는 것을 포함하는 층상 구조 물질의 전사 장치
5 5
제3 항에 있어서, 상기 평판부는, 계단 모양의(stepped) 홀(hole)의 측벽을 구성하는 제1 측벽 및 제2 측벽, 및 상기 제1 측벽과 상기 제2 측벽을 연결하는 평면을 포함하고, 상기 소재 부착부는, 상기 피스가 상기 기판과 마주보도록 상기 평면 상에 부착, 또는 상기 평면으로부터 탈착되는 것을 포함하는 층상 구조 물질의 전사 장치
6 6
제1 항에 있어서, 상기 소재는, 상기 피스가 부착되는 열가소성 고분자층;상기 캐리어에 부착되는 접착층; 및상기 열가소성 고분자층 및 상기 접착층 사이의 지지층을 포함하는 층상 구조 물질의 전사 장치
7 7
제6 항에 있어서, 상기 열가소성 고분자층, 상기 접착층, 및 상기 지지층은, 투명한 것을 포함하는 층상 구조 물질의 전사 장치
8 8
제1 항에 있어서, 상기 기판 지지부는, 지면(ground)에 평행한 제1 방향, 지면에 평행하고 상기 제1 방향과 교차되는 제2 방향, 및 상기 제1 및 제2 방향들에 수직한 제3 방향으로 상기 기판을 이동시키도록 구성되고, 상기 기판의 상부면에 대한 법선을 회전축으로 상기 기판을 회전시키도록 구성되는 것을 포함하는 층상 구조 물질의 전사 장치
9 9
층상 구조 물질(layered structure material)을 준비하는 단계;상기 층상 구조 물질과 제1 소재를 접착시켜, 상기 층상 구조 물질이 기계적으로 박리된 피스(piece)를 상기 제1 소재로 전사하는 단계;상기 제1 소재와 제2 소재를 접착시켜, 상기 피스를 상기 제2 소재로 전사하는 단계; 및가열된 탐침을 상기 제2 소재의 일 부분에 인접하게 위치시키는 방법으로, 상기 제2 소재로 열을 제공하여, 상기 피스를 기판 상에 전사하는 단계를 포함하는 층상 구조 물질의 전사 방법
10 10
제9 항에 있어서, 상기 제1 소재는 상기 제2 소재보다 높은 접착력을 갖는 것을 포함하는 층상 구조 물질의 전사 방법
11 11
삭제
12 12
제9 항에 있어서, 상기 가열된 탐침 및 상기 제2 소재는 직접적으로 접촉되지 않는 것을 포함하는 층상 구조 물질의 전사 방법
13 13
제9 항에 있어서, 상기 피스를 상기 기판 상에 전사하는 단계는, 상기 피스가 전사된 상기 제2 소재를 고정시키는 단계;상기 기판을 움직여, 상기 기판과 상기 제2 소재를 접착시키는 단계; 및상기 가열된 탐침을 상기 제2 소재의 상기 일 부분에 인접하게 배치시켜, 상기 제2 소재의 접착력을 감소시키는 단계를 포함하는 층상 구조 물질의 전사 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 미래창조과학부 한양대학교 산학협력단 이공분야 기초연구사업 / 중견연구자지원사업 / 핵심연구 2차원 층상 반도체 박막 및 양자점을 이용한 나노구조 양자소자 연구