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전기하전을 통한 미세 부유물의 흡착 저감기능을 가지는 평판장치 및 이를 이용한 방열판(Apparatus with Prevent of Adhesion of Micro Particles, and Heat Radiation Plate having using such Apparatus)

  • 기술번호 : KST2016018327
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 2차원 평면으로 존재하는 평평한 평판부재로 이루어져 있되 공기와 접촉하면서 공기 중에 포함된 미세 부유물이 흡착될 수 있는 위험에 노출되어 있는 평판장치에 관한 것으로서, 평판부재로 접근해오는 공기 중의 미세 부유물에 대해 하전을 통하여 전기적인 극성을 띄게 함과 동시에, 평판부재도 미세 부유물과 동일한 전기적인 극성으로 하전됨으로써, 미세 부유물과 평판부재 사이에 전기적인 반발 현상이 일어나도록 함으로써 미세 부유물이 흡착되는 것을 최소화시킬 수 있는 "전기하전을 통한 미세 부유물의 흡착 저감기능을 가지는 평판장치, 및 이를 이용한 방열판"에 관한 것이다.
Int. CL B03C 3/38 (2006.01) B03C 3/74 (2006.01) B01D 46/00 (2006.01) B61C 17/00 (2006.01) B61D 27/00 (2006.01)
CPC B61D 27/00(2013.01) B61D 27/00(2013.01) B61D 27/00(2013.01) B61D 27/00(2013.01) B61D 27/00(2013.01) B61D 27/00(2013.01)
출원번호/일자 1020150052608 (2015.04.14)
출원인 한국철도기술연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2016-0122549 (2016.10.24) 문서열기
공고번호/일자 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2015.04.14)
심사청구항수 3

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국철도기술연구원 대한민국 경기도 의왕시 철

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 권순박 대한민국 경기도 성남시 분당구
2 정우태 대한민국 경기도 수원시 권선구
3 박덕신 대한민국 경기도 의왕시 내손
4 정현승 대한민국 경기도 성남시 분당구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김영철 대한민국 서울특별시 종로구 종로*길 **, **층 케이씨엘특허법률사무소 (수송동, 석탄회관빌딩)
2 이준서 대한민국 서울특별시 종로구 종로*길 ** **층 케이씨엘특허법률사무소 (수송동, 석탄회관빌딩)(법무법인케이씨엘)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국철도기술연구원 대한민국 경기도 의왕시 철
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2015.04.14 수리 (Accepted) 1-1-2015-0363686-79
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2016.03.15 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2016.05.10 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2016-0056107-03
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2016.05.11 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0340401-83
5 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2016.07.11 수리 (Accepted) 1-1-2016-0670259-44
6 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2016.08.10 수리 (Accepted) 1-1-2016-0775676-54
7 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2016.09.12 수리 (Accepted) 1-1-2016-0891281-11
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2016.09.29 수리 (Accepted) 1-1-2016-0948364-27
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2016.09.29 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2016-0948363-82
10 등록결정서
Decision to grant
2017.01.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0055275-42
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
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2차원 평면에 존재하게 되는 평평한 평판부재(2), 상기 평판부재(2)의 전면에서 간격을 두고 평판부재(2)와 나란하게 배치되며 공기를 평판부재(2) 방향으로 통과시킬 수 있도록 망눈을 가지는 망부재로 이루어진 입자하전부재(1); 및 평판부재(2)와 입자하전부재(1)의 가장자리에 결합되어 평판부재(2)와 입자하전부재(1)가 간격을 두고 나란하게 배치된 상태로 하나의 장치를 이루도록 하는 프레임부재(3)를 포함하며; 입자하전부재(1)는 전면 방향으로 돌출된 복수개의 하전용 솔(12)을 구비하고 있으며, 하전용 솔(12)에 전기를 공급하여 하전시키기 위한 제1전기공급수단, 및 평판부재(2)에 전기를 공급하여 하전시키기 위한 제2전기공급수단이 구비되어 있고, 공기가 입자하전부재(1)를 통과하는 과정에서 하전용 솔(12)을 지나면서, 공기 중의 미세 부유물이 하전용 솔(12)을 통한 하전에 의해 전기 극성을 띄게 되며; 평판부재(2)는 미세 부유물과 동일한 전기 극성을 띄도록 하전되어; 하전된 미세 부유물이 평판부재(2)로 접근하게 되면 미세 부유물과 평판부재(2) 사이에 전기적인 반발 현상이 발생하게 되어 평판부재(2)에서의 미세 부유물 흡착을 예방하는 구성을 가지는 것을 특징으로 하는 평판장치
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제1항에 있어서, 평판부재(2)는 천공홀(21)을 가진 천공 판재로 이루어진 것을 특징으로 하는 평판장치
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삭제
4 4
삭제
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전자기기의 본체(200)에 구비되어 방열을 위하여 사용되는 방열판으로서, 2차원 평면에 존재하게 되는 평평한 평판부재(2); 상기 평판부재(2)의 전면에서 간격을 두고 평판부재(2)와 나란하게 배치되며 공기를 평판부재(2) 방향으로 통과시킬 수 있도록 망눈을 가지는 망부재로 이루어진 입자하전부재(1); 및 평판부재(2)와 입자하전부재(1)의 가장자리에 결합되어 평판부재(2)와 입자하전부재(1)가 간격을 두고 나란하게 배치된 상태로 하나의 장치를 이루도록 하는 프레임부재(3)를 포함하여 구성되는 평판장치(100)로 이루어져 있는데, 평판장치(100)에서 입자하전부재(1)는, 전면 방향으로 돌출된 복수개의 하전용 솔(12)을 구비하고 있으며, 하전용 솔(12)에 전기를 공급하여 하전시키기 위한 제1전기공급수단 및 평판부재(2)에 전기를 공급하여 하전시키기 위한 제2전기공급수단이 구비되어 있고, 공기가 입자하전부재(1)를 통과하는 과정에서 하전용 솔(12)을 지나면서, 공기 중의 미세 부유물이 하전용 솔(12)을 통한 하전에 의해 전기 극성을 띄게 되며,평판부재(2)는 미세 부유물과 동일한 전기 극성을 띄도록 하전되어, 하전된 미세 부유물이 평판부재(2)로 접근하게 되면 미세 부유물과 평판부재(2) 사이에 전기적인 반발 현상이 발생하게 되어 평판부재(2)에서의 미세 부유물 흡착을 예방하는 구성을 가지는 것을 특징으로 하는 방열판
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패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 국토교통부 한국철도기술연구원 철도기술연구사업 터널부유 미세먼지 객실유입 차단기술 개발