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1
더미 기판을 이용하여 웨이퍼 기판에 형성된 다수의 소자를 선택적으로 박리하고, 박리된 소자를 유연 기판으로 선택적으로 전사하는 선택적 전사 장치에 있어서,상면에 도전성 박막이 형성된 유연 기판에 레이저빔을 조사하여 전극 라인 및 상기 소자가 실장될 실장위치를 형성하는 패터닝유닛;레이저빔이 조사되면 경화되는 경화제를 상기 실장위치에 분사하는 경화제 분사유닛;상기 더미 기판에 부착된 소자와 상기 실장위치를 정렬하여 상기 소자를 상기 실장위치에 실장하고, 상기 유연 기판의 하측에서 상기 경화제에 레이저빔을 조사하여 상기 소자를 상기 실장위치에 고정시키는 실장 및 경화유닛;상기 실장위치에 고정된 소자의 상면 및 상기 전극 라인의 상면에 보호필름을 도포하는 보호필름 도포유닛;레이저빔을 조사하여, 상기 소자의 제1전극부와, 상기 전극 라인 중 상기 제1전극부와 전기적으로 연결될 제1전극 라인과, 상기 소자의 제2전극부와, 상기 전극 라인 중 상기 제2전극부와 전기적으로 연결될 제2전극 라인 상측의 보호필름을 관통하는 관통홀을 각각 형성하는 드릴링유닛;상기 관통홀을 통해 상기 제1전극부와 상기 제1전극 라인을 전기적으로 연결하고, 상기 관통홀을 통해 상기 제2전극부와 상기 제2전극 라인을 전기적으로 연결하는 전극연결유닛;을 포함하는 것을 특징으로 하는 선택적 전사 장치
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2
제1항에 있어서,상기 패터닝유닛에 의해 상기 실장위치는 상기 유연 기판의 표면으로부터 함몰되게 형성되는 것을 특징으로 하는 선택적 전사 장치
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3
제2항에 있어서,상기 패터닝유닛에서,상기 전극 라인을 형성하기 위한 레이저빔의 조사횟수와, 상기 실장위치를 형성하기 위한 레이저빔의 조사횟수는 서로 다르게 설정되는 것을 특징으로 하는 선택적 전사 장치
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제1항에 있어서,상기 유연 기판을 롤 형태로 구비하여 공급하는 유연 기판 공급롤과, 상기 유연 기판을 회수하여 롤 형태로 구비시키는 유연 기판 회수롤을 구비하는 유연 기판 이송유닛;을 더 포함하며,상기 유연 기판은 롤투롤 방식으로 이송되는 것을 특징으로 하는 선택적 전사 장치
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5
제1항에 있어서,상기 레이저빔을 출력하는 레이저 출력부;를 더 포함하고,상기 레이저 출력부에서 출력된 레이저빔은 상기 패터닝유닛, 상기 실장 및 경화유닛 및 상기 드릴링유닛으로 분기되어 제공되는 것을 특징으로 하는 선택적 전사 장치
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6
제1항에 있어서,상기 실장 및 경화유닛은,상기 유연 기판의 상측에 설치되고, 상기 소자와 상기 실장위치의 정렬을 위한 카메라와, 상기 카메라를 이송시키는 카메라 이송부를 구비하는 실장유닛; 및상기 유연 기판의 하측에 설치되고, 상기 실장위치에 분사된 경화제에 레이저빔을 조사하는 레이저 헤드와, 상기 레이저 헤드를 이송시키는 헤드 이송부를 구비하는 경화유닛;을 포함하고,상기 카메라 이송부와 상기 헤드 이송부는 서로 동기하여 작동하는 것을 특징으로 하는 선택적 전사 장치
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7
더미 기판을 이용하여 웨이퍼 기판에 형성된 다수의 소자를 선택적으로 박리하고, 박리된 소자를 유연 기판으로 선택적으로 전사하는 선택적 전사 장치에 있어서,양면에 도전성 박막이 형성된 유연 기판의 상면측 도전성 박막에 레이저빔을 조사하여 제1전극 라인, 상기 소자가 실장될 실장위치 및 상기 유연 기판을 관통하는 비아홀을 형성하는 제1패터닝유닛;상기 유연 기판의 하면측 도전성 박막에 레이저빔을 조사하여, 상기 실장위치가 형성된 유연 기판의 하면 부분에서 제2전극 라인 및 상기 하면측 도전성 박막이 제거되면서 마련되는 노출홀을 형성하는 제2패터닝유닛;레이저빔이 조사되면 경화되는 경화제를 상기 유연 기판의 실장위치에 분사하는 경화제 분사유닛;상기 더미 기판에 부착된 소자와 상기 실장위치를 정렬하여 상기 소자를 상기 실장위치에 실장하고, 상기 노출홀을 통해 상기 경화제에 레이저빔을 조사하여 상기 소자를 상기 실장위치에 고정시키는 실장 및 경화유닛;상기 실장위치에 고정된 소자의 상면 및 상기 제1전극 라인의 상면에 보호필름을 도포하는 보호필름 도포유닛;레이저빔을 조사하여, 상기 소자의 제1전극부와, 상기 제1전극부와 전기적으로 연결될 제1전극 라인과, 상기 소자의 제2전극부와, 상기 비아홀 상측의 보호필름을 관통하는 관통홀을 각각 형성하는 드릴링유닛;상기 관통홀을 통해 상기 제1전극부와 상기 제1전극 라인을 전기적으로 연결하고, 상기 관통홀 및 상기 비아홀을 통해 상기 제2전극부와 상기 제2전극 라인을 전기적으로 연결하는 전극연결유닛;을 포함하는 것을 특징으로 하는 선택적 전사 장치
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8
제7항에 있어서,상기 제1패터닝유닛에 의해 상기 실장위치는 상기 유연 기판의 표면으로부터 함몰되게 형성되는 것을 특징으로 하는 선택적 전사 장치
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9
제8항에 있어서,상기 제1패터닝유닛에서,상기 제1전극 라인을 형성하기 위한 레이저빔의 조사횟수, 상기 실장위치를 형성하기 위한 레이저빔의 조사횟수 및 상기 비아홀을 형성하기 위한 레이저빔의 조사횟수는 서로 다르게 설정되는 것을 특징으로 하는 선택적 전사 장치
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10
제7항에 있어서,상기 유연 기판을 롤 형태로 구비하여 공급하는 유연 기판 공급롤과, 상기 유연 기판을 회수하여 롤 형태로 구비시키는 유연 기판 회수롤을 구비하는 유연 기판 이송유닛;을 더 포함하며,상기 유연 기판은 롤투롤 방식으로 이송되는 것을 특징으로 하는 선택적 전사 장치
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11
제7항에 있어서,상기 레이저빔을 출력하는 레이저 출력부;를 더 포함하고,상기 레이저 출력부에서 출력된 레이저빔은 상기 제1패터닝유닛, 상기 제2패터닝유닛, 상기 실장 및 경화유닛 및 상기 드릴링유닛으로 분기되어 제공되는 것을 특징으로 하는 선택적 전사 장치
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12
제7항에 있어서,상기 실장 및 경화유닛은,상기 유연 기판의 상측에 설치되고, 상기 소자와 상기 실장위치의 정렬을 위한 카메라와, 상기 카메라를 이송시키는 카메라 이송부를 구비하는 실장유닛; 및상기 유연 기판의 하측에 설치되고, 상기 실장위치에 분사된 경화제에 레이저빔을 조사하는 레이저 헤드와, 상기 레이저 헤드를 이송시키는 헤드 이송부를 구비하는 경화유닛;을 포함하고,상기 카메라 이송부와 상기 헤드 이송부는 서로 동기하여 작동하는 것을 특징으로 하는 선택적 전사 장치
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더미 기판을 이용하여 웨이퍼 기판에 형성된 다수의 소자를 선택적으로 박리하고, 박리된 소자를 유연 기판으로 선택적으로 전사하는 선택적 전사 방법에 있어서,상면에 도전성 박막이 형성된 유연 기판에 레이저빔을 조사하여 전극 라인 및 상기 소자가 실장될 실장위치를 형성하는 패터닝단계;레이저빔이 조사되면 경화되는 경화제를 상기 실장위치에 분사하는 경화제 분사단계;상기 더미 기판에 부착된 소자와 상기 실장위치를 정렬하여 상기 소자를 상기 실장위치에 실장하고, 상기 유연 기판의 하측에서 상기 경화제에 레이저빔을 조사하여 상기 소자를 상기 실장위치에 고정시키는 실장 및 경화단계;상기 실장위치에 고정된 소자의 상면 및 상기 전극 라인의 상면에 보호필름을 도포하는 보호필름 도포단계;레이저빔을 조사하여, 상기 소자의 제1전극부와, 상기 전극 라인 중 상기 제1전극부와 전기적으로 연결될 제1전극 라인과, 상기 소자의 제2전극부와, 상기 전극 라인 중 상기 제2전극부와 전기적으로 연결될 제2전극 라인 상측의 보호필름을 관통하는 관통홀을 각각 형성하는 드릴링단계;상기 관통홀을 통해 상기 제1전극부와 상기 제1전극 라인을 전기적으로 연결하고, 상기 관통홀을 통해 상기 제2전극부와 상기 제2전극 라인을 전기적으로 연결하는 전극연결단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 선택적 전사 방법
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제13항에 있어서,상기 패터닝단계에서 상기 실장위치는 상기 유연 기판의 표면으로부터 함몰되게 형성되는 것을 특징으로 하는 선택적 전사 방법
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제14항에 있어서,상기 패터닝단계에서,상기 전극 라인을 형성하기 위한 레이저빔의 조사횟수와, 상기 실장위치를 형성하기 위한 레이저빔의 조사횟수는 서로 다르게 설정되는 것을 특징으로 하는 선택적 전사 방법
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제13항에 있어서,상기 실장 및 경화단계는,상기 소자와 상기 실장위치의 정렬을 위한 카메라를 이송시키고, 상기 실장위치에 분사된 경화제에 레이저빔을 조사하는 레이저 헤드를 이송시키며,상기 카메라와 상기 레이저 헤드는 서로 동기하여 작동하는 것을 특징으로 하는 선택적 전사 방법
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더미 기판을 이용하여 웨이퍼 기판에 형성된 다수의 소자를 선택적으로 박리하고, 박리된 소자를 유연 기판으로 선택적으로 전사하는 선택적 전사 방법에 있어서,양면에 도전성 박막이 형성된 유연 기판의 상면측 도전성 박막에 레이저빔을 조사하여 제1전극 라인, 상기 소자가 실장될 실장위치 및 상기 유연 기판을 관통하는 비아홀을 형성하는 제1패터닝단계;상기 유연 기판의 하면측 도전성 박막에 레이저빔을 조사하여, 상기 실장위치가 형성된 유연 기판의 하면 부분에서 제2전극 라인 및 상기 하면측 도전성 박막이 제거되면서 마련되는 노출홀을 형성하는 제2패터닝단계;레이저빔이 조사되면 경화되는 경화제를 상기 유연 기판의 실장위치에 분사하는 경화제 분사단계;상기 더미 기판에 부착된 소자와 상기 실장위치를 정렬하여 상기 소자를 상기 실장위치에 실장하고, 상기 노출홀을 통해 상기 경화제에 레이저빔을 조사하여 상기 소자를 상기 실장위치에 고정시키는 실장 및 경화단계;상기 실장위치에 고정된 소자의 상면 및 상기 제1전극 라인의 상면에 보호필름을 도포하는 보호필름 도포단계;레이저빔을 조사하여, 상기 소자의 제1전극부와, 상기 제1전극부와 전기적으로 연결될 제1전극 라인과, 상기 소자의 제2전극부와, 상기 제2전극부와 전기적으로 연결될 제2전극 라인 상측의 보호필름을 관통하는 관통홀을 각각 형성하는 드릴링단계;상기 관통홀을 통해 상기 제1전극부와 상기 제1전극 라인을 전기적으로 연결하고, 상기 관통홀 및 상기 비아홀을 통해 상기 제2전극부와 상기 제2전극 라인을 전기적으로 연결하는 전극연결단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 선택적 전사 방법
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제17항에 있어서,상기 제1패터닝단계에서 상기 실장위치는 상기 유연 기판의 표면으로부터 함몰되게 형성되는 것을 특징으로 하는 선택적 전사 방법
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제18항에 있어서,상기 제1패터닝단계에서,상기 제1전극 라인을 형성하기 위한 레이저빔의 조사횟수, 상기 실장위치를 형성하기 위한 레이저빔의 조사횟수 및 상기 비아홀을 형성하기 위한 레이저빔의 조사횟수는 서로 다르게 설정되는 것을 특징으로 하는 선택적 전사 방법
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제17항에 있어서,상기 실장 및 경화단계는,상기 소자와 상기 실장위치의 정렬을 위한 카메라를 이송시키고, 상기 실장위치에 분사된 경화제에 레이저빔을 조사하는 레이저 헤드를 이송시키며,상기 카메라와 상기 레이저 헤드는 서로 동기하여 작동하는 것을 특징으로 하는 선택적 전사 방법
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