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빌렛 소재를 주조하기 위한 몰드, 및상기 몰드의 외부에 위치하고, 상기 몰드에 유도전류를 발생시키는 전자기장 형성부를 포함하는 금속 주조용 몰드 장치
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제1항에 있어서,상기 몰드는 용탕이 직접 접촉하는 몰드 내각부, 및 몰드 외각부를 포함하는 것인 금속 주조용 몰드 장치
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제2항에 있어서,상기 몰드 외각부의 외측에 위치하는 냉각수 분사 장치를 더 포함하는 금속 주조용 몰드 장치
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제2항에 있어서,상기 몰드 외각부는 구리(Cu) 소재를 포함하는 것인 금속 주조용 몰드 장치
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제4항에 있어서,상기 몰드 내각부는 그라파이트(graphite) 소재를 포함하는 것인 금속 주조용 몰드 장치
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제5항에 있어서,상기 몰드 외각부의 내측에 위치하는 슬릿을 더 포함하는 금속 주조용 몰드 장치
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제6항에 있어서,상기 슬릿은 상기 몰드 외각부의 원주면을 따라서 일정한 간격으로 복수개 위치하는 것인 금속 주조용 몰드 장치
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제7항에 있어서,상기 전자기장 형성부는 고주파 전자기장을 인가하기 위한 코일을 포함하는 것인 금속 주조용 몰드 장치
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제8항에 있어서,상기 코일은 상기 몰드 외각부의 외부 모양과 동일한 모양인 것인 금속 주조용 몰드 장치
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제9항에 있어서,상기 코일은 파이프 형태인 것인 금속 주조용 몰드 장치
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제10항에 있어서,상기 코일의 내부에는 코일 냉각부가 위치하는 것인 금속 주조용 몰드 장치
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금속 용탕을 준비하는 단계; 및상기 금속 용탕을 몰드 내로 주입하여 빌렛을 주조하는 단계;를 포함하고, 상기 금속 용탕을 몰드 내로 주입하여 빌렛을 주조하는 단계;에서, 상기 몰드에 유도 전류를 발생시켜 전자기장을 형성되는 것인 금속 주조 방법
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제12항에 있어서, 상기 몰드는 몰드 외각부 및 몰드 내각부로 구성되는 것인 금속 주조 방법
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제13항에 있어서,상기 몰드 외각부는 구리(Cu) 소재를 포함하는 것인 금속 주조 방법
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제13항에 있어서,상기 몰드 내각부는 그라파이트(graphite) 소재를 포함하는 것인 금속 주조 방법
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