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기반 플레이트 상에 신축성 기판을 형성하는 단계;상기 신축성 기판 상면의 미리 설정된 위치에 전도성 복합재료를 도포하는 단계;상부 플레이트로 상기 전도성 복합재료를 포함한 상태로 상기 신축성 기판의 상면을 덮는 단계;상기 전도성 복합재료가 자신의 부피만큼 상기 신축성 기판의 상면으로부터 상기 신축성 기판의 내측으로 밀려 들어가도록 상기 상부 플레이트로 상기 전도성 복합재료를 가압하는 단계;상기 전도성 복합재료에 대응하는 위치에 상기 기반 플레이트 및 상기 상부 플레이트를 관통하는 방향으로 자계를 흘려 상기 전도성 복합재료가 상기 신축성 기판을 관통하는 형태가 되도록 상기 신축성 기판 및 상기 전도성 복합재료를 변형시키는 단계; 및상기 신축성 기판 및 상기 전도성 복합재료를 경화시키는 단계;를 포함하는 신축성 전자기판 제조방법
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제1항에 있어서,상기 신축성 기판은 폴리머 재료로 형성되며,상기 전도성 복합재료는 폴리머 재료 및 전도성 입자의 혼합물로 형성되는 것을 특징으로 하는 신축성 전자기판 제조방법
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제2항에 있어서,상기 전도성 복합재료의 폴리머 재료는 절연 매트릭스인 것을 특징으로 하는 신축성 전자기판 제조방법
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제1항에 있어서,상기 상부 플레이트로 상기 전도성 복합재료를 가압하는 단계는,젤 상태의 상기 전도성 복합재료를 젤 상태의 상기 신축성 기판과 평탄화시키는 것을 특징으로 하는 신축성 전자기판 제조방법
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제1항에 있어서,상기 신축성 기판 및 상기 전도성 복합재료를 변형시키는 단계는,상부 및 하부 강자성체 유닛을 각각 상기 상부 플레이트 상측과 상기 기반 플레이트 하측에 배치하고, 상기 자계의 흐름은 상기 기반 플레이트의 표면에 수직한 상방 또는 하방으로 이어지는 것을 특징으로 하는 신축성 전자기판 제조방법
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제5항에 있어서,상기 상부 및 하부 강자성체 유닛은 각각 다수의 기둥부를 포함하고,상기 기둥부는 상기 전도성 복합재료가 형성되는 위치에 대응하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 신축성 전자기판 제조방법
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제6항에 있어서,상기 자계의 방향과 평행한 상기 기둥부에서 가장 큰 자계를 형성하는 것을 특징으로 하는 신축성 전자기판 제조방법
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제7항에 있어서,상기 전도성 복합재료는 상기 기둥부의 축 방향을 따라 정렬하여 상기 신축성 기판의 상하면을 관통하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 신축성 전자기판 제조방법
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제8항에 있어서,상기 전도성 복합재료는 상기 기둥부의 단면과 동일한 형상 및 동일한 면적으로 형성되는 것을 특징으로 하는 신축성 전자기판 제조방법
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제1항에 있어서,상기 신축성 기판 및 상기 전도성 복합재료를 경화시키는 단계는,상기 자계를 형성한 상태에서 미리 설정된 시간 동안 열경화 또는 광경화 하는 것을 특징으로 하는 신축성 전자기판 제조방법
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제1항에 있어서,분리된 상기 신축성 전자기판 상에 전기배선 및 전자소자를 형성하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 신축성 전자기판 제조방법
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제11항에 있어서,상기 전기배선은 신축성 있는 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 신축성 전자기판 제조방법
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제12항에 있어서,상기 전기배선 및 상기 전자소자가 형성된 상기 신축성 전자기판을 기반 플레이트로 하여, 상기 단계들을 반복하여 다층형 신축성 전자기판을 형성하는 것을 특징으로 하는 신축성 전자기판 제조방법
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폴리머 재료로 구성되는 신축성 기판; 및폴리머 재료 및 전도성 입자를 포함하는 전도성 복합재료로 형성되는 비아 컨택;을 포함하며,상기 전도성 복합재료에 대응하는 위치에 강자성체 유닛의 기둥부를 배치하고, 자계를 흘려 상기 전도성 복합재료가 상기 신축성 기판을 관통하는 형태가 되도록 상기 신축성 기판 및 상기 전도성 복합재료를 변형 및 경화시켜 형성되는 것을 특징으로 하는 신축성 전자기판
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제14항에 있어서,상기 비아 컨택의 영률(Young's modulus) 대비 상기 신축성 기판과 상기 비아 컨택의 영률의 차이는 1% 이상 20% 이하인 것을 특징으로 하는 신축성 전자기판
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제15항에 있어서,상기 신축성 전자기판을 형성한 후, 상기 신축성 전자기판을 기반 플레이트로 하여 상기 신축성 전자기판의 상하면에 각각 신축성 전자기판을 형성하는 것을 특징으로 하는 다층형 신축성 전자기판
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