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ⅰ단계) 하기 화학식 4로 표시되는 유기 촉매, 하이드록시아민 및 염기 존재 하에서 하기 화학식 3으로 표시되는 4-옥소부트-2-엔오에이트 화합물을 고리화 반응시켜, 하기 화학식 2로 표시되는 광학활성 (S)-(4,5-다이하이드로이소옥사졸-5-일)카복실레이트 화합물을 제조하는 단계; 를 포함하는 광학활성 (S)-(4,5-다이하이드로이소옥사졸-5-일)카복실레이트 화합물의 제조방법:상기 반응식에서, Ar은 할로, 시아노, 아미노, 나이트로, 직쇄 또는 측쇄 C1-C4알킬, 직쇄 또는 측쇄 C1-C4알콕시, 및 직쇄 또는 측쇄 C1-C4할로알킬로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1 종 이상의 치환기로 치환 또는 비치환된 C6-C10아릴기; 또는 할로, 직쇄 또는 측쇄 C1-C4알킬, 직쇄 또는 측쇄 C1-C4할로알킬, 및 C5-C7아릴로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 치환기로 치환 또는 비치환된 5∼6각 헤테로아릴기를 나타내고, 상기 헤테로아릴기에 치환되는 아릴은 클로로, 플루오로, 니트로, 트리플루오로메틸, 메틸, 메톡시, 에톡시카보닐 및 트리플루오로메톡시로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 치환기로 치환 또는 비치환될 수 있고, R1은 수소원자; 시아노, 벤질옥시, 벤질싸이오 및 아민으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1 종 이상의 치환기로 치환 또는 비치환된 직쇄 또는 측쇄 C1-C10알킬기; C3-C20시클로알킬기; 직쇄 또는 측쇄 C1-C10할로알킬기; 또는 C2-C7알케닐기를 나타내고, R2는 직쇄 또는 측쇄 C1-C10알킬기; 또는 벤질기를 나타낸다
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ⅰ단계) 하기 화학식 4로 표시되는 유기 촉매, 하이드록시아민 및 염기 존재 하에서 하기 화학식 3으로 표시되는 4-옥소부트-2-엔오에이트 화합물을 고리화 반응시켜, 하기 화학식 2로 표시되는 광학활성 (S)-(4,5-다이하이드로이소옥사졸-5-일)카복실레이트 화합물을 제조하는 단계; 및(상기 반응식에서, Ar은 할로, 시아노, 아미노, 나이트로, 직쇄 또는 측쇄 C1-C4알킬, 직쇄 또는 측쇄 C1-C4알콕시, 및 직쇄 또는 측쇄 C1-C4할로알킬로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1 종 이상의 치환기로 치환 또는 비치환된 C6-C10아릴기; 또는 할로, 직쇄 또는 측쇄 C1-C4알킬, 직쇄 또는 측쇄 C1-C4할로알킬, 및 C5-C7아릴로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 치환기로 치환 또는 비치환된 5∼6각 헤테로아릴기를 나타내고, 상기 헤테로아릴기에 치환되는 아릴은 클로로, 플루오로, 니트로, 트리플루오로메틸, 메틸, 메톡시, 에톡시카보닐 및 트리플루오로메톡시로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 치환기로 치환 또는 비치환될 수 있고, R1은 수소원자; 시아노, 벤질옥시, 벤질싸이오 및 아민으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1 종 이상의 치환기로 치환 또는 비치환된 직쇄 또는 측쇄 C1-C10알킬기; C3-C20시클로알킬기; 직쇄 또는 측쇄 C1-C10할로알킬기; 또는 C2-C7알케닐기를 나타내고, R2는 직쇄 또는 측쇄 C1-C10알킬기; 또는 벤질기를 나타낸다
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제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 ⅰ단계)의 고리화 반응에 사용되는 염기는 알칼리금속 또는 알칼리토금속의 수산화물 및 탄산염으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 제조방법
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4
제 3 항에 있어서,상기 염기는 탄산칼륨, 탄산루비듐, 탄산세슘, 및 탄산칼슘으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 제조방법
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제 4 항에 있어서,상기 염기는 탄산세슘인 것을 특징으로 하는 제조방법
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제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 ⅰ단계)의 고리화 반응에 사용되는 용매는 다이에틸에테르, 메틸(tert-부틸)에테르, 테트라하이드로퓨란, 다이클로로메탄, 클로로포름, 톨루엔, 자이렌, 벤젠, 클로로벤젠 및 다이메틸포름아마이드로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 제조방법
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제 6 항에 있어서,상기 용매는 메틸(tert-부틸)에테르인 것을 특징으로 하는 제조방법
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제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 ⅰ단계)의 고리화 반응 온도범위는 -70℃ 내지 -10℃인 것을 특징으로 하는 제조방법
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제 2 항에 있어서,상기 ⅱ단계)의 환원반응에 사용되는 환원제는 NaBH4, NaBH(OAc)3 및 NaBH3CN로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 제조방법
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제 2 항에 있어서,상기 ⅲ단계)의 치환반응에 사용되는 염기는 알칼리금속 또는 알칼리토금속의 수산화물로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 제조방법
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제 10 항에 있어서,상기 염기는 수산화나트륨인 것을 특징으로 하는 제조방법
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제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 Ar은 페닐기; 할로, 시아노, 아미노, 나이트로, 직쇄 또는 측쇄 C1-C4알킬, 직쇄 또는 측쇄 C1-C4알콕시, 및 직쇄 또는 측쇄 C1-C4할로알킬로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1 종 이상의 치환기로 치환된 페닐기; N, O 및 S로부터 선택된 1 내지 3개의 헤테로원자가 포함된 5∼6각 헤테로아릴기; 또는 할로, 직쇄 또는 측쇄 C1-C4알킬, 직쇄 또는 측쇄 C1-C4할로알킬, 및 C5-C7아릴로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 치환기로 치환된 5∼6각 헤테로아릴기를 나타내고, 상기 헤테로아릴기는 싸이오펜일, 퓨라닐, 피리디닐, 피리미디닐, 티아졸릴, 또는 티아디아졸릴이고, 상기 헤테로아릴기에 치환되는 아릴은 클로로, 플루오로, 니트로, 트리플루오로메틸, 메틸, 메톡시, 에톡시카보닐 및 트리플루오로메톡시로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 치환기로 치환 또는 비치환될 수 있고,상기 R1은 수소원자; 직쇄 또는 측쇄 C1-C10알킬기; 시아노, 벤질옥시, 벤질싸이오 및 아민으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1 종 이상의 치환기로 치환된 직쇄 또는 측쇄 C1-C10알킬기; C3-C20시클로알킬기; C2-C7알케닐기; 또는 직쇄 또는 측쇄 C1-C4할로알킬기를 나타내고,상기 R2는 직쇄 또는 측쇄 C1-C10알킬기; 또는 벤질기를 나타내는 것을 특징으로 하는 제조방법
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제 12 항에 있어서,상기 Ar은 페닐기; 할로 및 메틸로 이루어진 군으로부터 선택된 치환기로 치환된 페닐기; 싸이오펜일기; 할로 및 메틸로 이루어진 군으로부터 선택된 치환기로 치환된 싸이오펜일기; 퓨라닐기; 또는 할로 및 메틸로 이루어진 군으로부터 선택된 치환기로 치환된 퓨라닐기를 나타내고, 상기 R1은 메틸기; 에틸기; 프로필기; 4-시아노부틸기; 3-벤질옥시프로필기; 3-벤질싸이오프로필기; 또는 4-아미노부틸기를 나타내고,상기 R2는 메틸기; 에틸기; 또는 tert-부틸기를 나타내는 것을 특징으로 하는 제조방법
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제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 화학식 2로 표시되는 광학활성 (S)-(4,5-다이하이드로이소옥사졸-5-일)카복실레이트 화합물은,1) (S)-tert-부틸 5-메틸-3-(3-메틸싸이오펜-2-일)-4,5-디하이드로이소옥사졸-5-카복실레이트;2) (S)-tert-부틸 3-(퓨란-3-일)-5-메틸-4,5-디하이드로이소옥사졸-5-카복실레이트; 3) (S)-tert-부틸 3-(4-아이오도페닐)-5-메틸-4,5-디하이드로이소옥사졸-5-카복실레이트;4) (S)-tert-부틸 5-메틸-3-p-톨릴-4,5-디하이드로이소옥사졸-5-카복실레이트;5) (S)-tert-부틸 5-메틸-3-페닐-4,5-디하이드로이소옥사졸-5-카복실레이트;6) (S)-tert-부틸 5-메틸-3-o-톨릴-4,5-디하이드로이소옥사졸-5-카복실레이트;7) (S)-tert-부틸 3-페닐-5-프로필-4,5-디하이드로이소옥사졸-5-카복실레이트;8) (S)-tert-부틸 5-알릴-3-페닐-4,5-디하이드로이소옥사졸-5-카복실레이트;9) (S)-tert-부틸 5-(4-시아노부틸)-3-페닐-4,5-디하이드로이소옥사졸-5-카복실레이트;10) (S)-tert-부틸 5-(3-(벤질옥시)프로필)-3-페닐-4,5-디하이드로이소옥사졸-5-카복실레이트;11) (S)-tert-부틸 5-(3-(벤질싸이오)프로필)-3-페닐-4,5-디하이드로이소옥사졸-5-카복실레이트; 및12) (S)-tert-부틸 5-(4-((벤질옥시카보닐)(tert-부톡시카보닐)아미노)부틸)-3-페닐-4,5-디하이드로이소옥사졸-5-카복실레이트;로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 제조방법
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