1 |
1
주석(Sn);마그네슘(Mg), 칼슘(Ca), 스트론튬(Sr), 바륨(Ba), 알루미늄(Al), 갈륨(Ga), 인듐(In), 납(Pb), 안티몬(Sb), 비스무트(Bi), 셀레늄(Se), 텔루륨(Te), 폴로늄(Po), 은(Ag), 아연(Zn), 구리(Cu) 및 니켈(Ni)로 이루어진 군으로부터 선택된 1 종 이상의 금속; 및전도성 고분자;를 포함하는 솔더 조성물
|
2 |
2
제1항의 솔더 조성물을 포함하고, 30 ℃ 이상 130 ℃ 미만의 용융점을 가지는 것을 특징으로 하는 유ㆍ무기 복합 솔더볼
|
3 |
3
주석(Sn)을 기반으로 하며, 마그네슘(Mg), 칼슘(Ca), 스트론튬(Sr), 바륨(Ba), 알루미늄(Al), 갈륨(Ga), 인듐(In), 납(Pb), 안티몬(Sb), 비스무트(Bi), 셀레늄(Se), 텔루륨(Te), 폴로늄(Po), 은(Ag), 아연(Zn), 구리(Cu) 및 니켈(Ni)로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1 종 이상의 금속을 포함하고 30 ℃ 이상 130 ℃ 미만의 용융점을 가지는 솔더 합금을 아토마이징하여 30 ℃ 이상 130 ℃ 미만의 용융점을 가지는 솔더볼을 제조하는 단계(단계 1); 상기 단계 1에서 제조된 솔더볼과 전도성 고분자를 혼합하여 혼합물을 제조하는 단계(단계 2); 및상기 단계 2에서 제조된 혼합물을 건조시킨 후, 다시 분말화하는 단계(단계 3);를 포함하는 유ㆍ무기 복합 솔더볼의 제조방법
|
4 |
4
전도성 패턴이 형성된 기판 사이에 제1항의 솔더 조성물을 도포하는 단계(단계 1); 및상기 단계 1에서 도포된 솔더 조성물을 가열하는 단계(단계 2);를 포함하는 전도성 패턴의 결합방법
|