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제 1 면 및 제 2 면을 갖는 기판의 적어도 일부에 복수개의 포토다이오드 유닛(photodiode unit)을 형성하는 단계;상기 기판과 일체형으로 형성되며, 상기 복수개의 포토다이오드 유닛과 대응되도록 상기 제 1 면 상에 몰드(mold)를 형성하는 단계;상기 몰드의 적어도 일부를 소정의 깊이만큼 식각함으로써 요철(凹凸)을 가지는 마이크로구조체(micro structure)를 형성하는 단계; 상기 마이크로구조체의 철부(凸部) 측벽에만 격벽을 형성하는 단계; 및엑스선(X-ray)을 상기 포토다이오드 유닛에서 감지할 수 있는 파장대역으로 변환시킬 수 있는 신틸레이터(scintillator)를 상기 마이크로구조체의 요부(凹部) 내에 형성하는 단계;를 포함하고,상기 마이크로구조체의 철부 측벽에만 격벽을 형성하는 단계는,상기 마이크로구조체의 요부와 상기 마이크로구조체의 철부에 격벽을 형성하고, 상기 마이크로구조체의 적어도 일부를 제거하여 상기 몰드의 상부면과 상기 마이크로구조체 상의 요부를 노출시켜, 상기 마이크로구조체의 철부 측벽에만 상기 격벽이 형성되는 단계를 포함하며,상기 몰드의 상부면과 상기 신틸레이터의 상면은 레벨(level)이 동일한,일체형 디지털 엑스선 이미지 센서의 제조방법
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제 1 면 및 제 2 면을 갖는 기판의 적어도 일부에 복수개의 포토다이오드 유닛(photodiode unit)을 형성하는 단계;상기 복수개의 포토다이오드 유닛과 대응되도록 상기 제 2 면의 적어도 일부를 소정의 깊이만큼 식각함으로써 요철(凹凸)을 가지는 마이크로구조체(micro structure)를 형성하는 단계; 상기 마이크로구조체의 철부(凸部) 측벽에만 격벽을 형성하는 단계; 및엑스선(X-ray)을 상기 포토다이오드 유닛에서 감지할 수 있는 파장대역으로 변환시킬 수 있는 신틸레이터(scintillator)를 상기 마이크로구조체의 요부(凹部) 내에 형성하는 단계;를 포함하고,상기 마이크로구조체의 철부 측벽에만 격벽을 형성하는 단계는,상기 마이크로구조체의 요부와 상기 마이크로구조체의 철부에 격벽을 형성하고, 상기 마이크로구조체의 적어도 일부를 제거하여 상기 제 2 면과 상기 마이크로구조체 상의 요부를 노출시켜, 상기 마이크로구조체의 철부 측벽에만 상기 격벽이 형성되는 단계를 포함하며,상기 제 2 면과 상기 신틸레이터의 상면은 레벨(level)이 동일한,일체형 디지털 엑스선 이미지 센서의 제조방법
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3 |
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제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 복수개의 포토다이오드 유닛을 형성하는 단계 이후에, 상기 제 1 면 상에 배선층을 형성하는 단계를 더 포함하는,일체형 디지털 엑스선 이미지 센서의 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 마이크로구조체를 형성하는 단계는 포토리소그라피(photolithography) 방법을 이용함으로써 상기 몰드의 적어도 일부를 소정의 깊이만큼 선택적으로 식각하여 복수개의 홈을 형성하는 단계를 포함하는,일체형 디지털 엑스선 이미지 센서의 제조방법
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제 2 항에 있어서,상기 마이크로구조체를 형성하는 단계는 포토리소그라피(photolithography) 방법을 이용함으로써 상기 제 2 면의 적어도 일부를 소정의 깊이만큼 선택적으로 식각하여 복수개의 홈을 형성하는 단계를 포함하는,일체형 디지털 엑스선 이미지 센서의 제조방법
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제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 격벽을 형성하는 단계는 에치백(etch-back) 공정을 사용함으로써 상기 마이크로구조체 상의 요부를 노출시켜 상기 마이크로구조체의 철부 측벽에만 형성하는 단계를 포함하는,일체형 디지털 엑스선 이미지 센서의 제조방법
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제 1 면 및 제 2 면을 갖는 기판의 적어도 일부에 형성된 복수개의 포토다이오드 유닛(photodiode unit);상기 복수개의 포토다이오드 유닛과 대응되도록 상기 제 1 면 상에 일체형으로 형성된 몰드의 적어도 일부를 소정의 깊이만큼 식각함으로써 형성된 요철(凹凸)을 가지는 마이크로구조체; 상기 마이크로구조체의 철부(凸部) 측벽에만 형성된 격벽; 및엑스선을 상기 포토다이오드 유닛에서 감지할 수 있는 파장대역으로 변환시킬 수 있으며, 상기 마이크로구조체의 요부(凹部) 내에 형성된 신틸레이터(scintillator);를 포함하고,상기 몰드는 상기 기판과 일체형으로 형성되며,상기 격벽은, 상기 마이크로구조체의 적어도 일부를 제거하여 상기 몰드의 상부면과 상기 마이크로구조체 상의 요부를 노출시켜, 상기 마이크로구조체의 철부 측벽에만 형성되고,상기 몰드의 상부면과 상기 신틸레이터의 상면은 레벨(level)이 동일한,일체형 디지털 엑스선 이미지 센서
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제 1 면 및 제 2 면을 갖는 기판의 적어도 일부에 형성된 복수개의 포토다이오드 유닛(photodiode unit);상기 복수개의 포토다이오드 유닛과 대응되도록 상기 제 2 면의 적어도 일부를 소정의 깊이만큼 식각함으로써 형성된 요철(凹凸)을 가지는 마이크로구조체;상기 마이크로구조체의 철부(凸部) 측벽에만 형성된 격벽; 및엑스선을 상기 포토다이오드 유닛에서 감지할 수 있는 파장대역으로 변환시킬 수 있으며, 상기 마이크로구조체의 요부(凹部) 내에 형성된 신틸레이터(scintillator);를 포함하고,상기 격벽은, 상기 마이크로구조체의 적어도 일부를 제거하여 상기 제 2 면과 상기 마이크로구조체 상의 요부를 노출시켜, 상기 마이크로구조체의 철부 측벽에만 형성되고,상기 제 2 면과 상기 신틸레이터의 상면은 레벨(level)이 동일한,일체형 디지털 엑스선 이미지 센서
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제 7 항 또는 제 8 항에 있어서,상기 제 1 면 상에 상기 복수개의 포토다이오드 유닛을 제어할 수 있도록 형성된 배선층을 더 포함하는,일체형 디지털 엑스선 이미지 센서
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10
제 7 항 또는 제 8 항에 있어서,상기 마이크로구조체의 요부는 적어도 상기 복수개의 포토다이오드 유닛에 대응하는 수의 홈을 포함하는,일체형 디지털 엑스선 이미지 센서
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제 7 항 또는 제 8 항에 있어서,상기 복수개의 포토다이오드 유닛에 대응하는 상기 마이크로구조체의 요부는 상기 복수개의 포토다이오드 유닛에 정렬되어 상기 복수개의 포토다이오드 유닛 상에 형성된,일체형 디지털 엑스선 이미지 센서
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12
제 7 항 또는 제 8 항에 있어서,상기 마이크로구조체의 요부 크기는 상기 복수개의 포토다이오드 유닛의 크기와 일치하는,일체형 디지털 엑스선 이미지 센서
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13
제 7 항 또는 제 8 항에 있어서,광원으로부터 상기 복수개의 포토다이오드 유닛 중 최단 거리에 있는 포토다이오드 유닛으로 광이 포커싱되도록 상기 마이크로구조체의 요부는 상기 기판에 수직하게 신장된,일체형 디지털 엑스선 이미지 센서
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14
제 7 항 또는 제 8 항에 있어서,상기 신틸레이터는 서로 랜덤(random)하게 이격되어 배치된 복수개의 형광체(phosphor) 입자 또는 분말을 더 포함하는,일체형 디지털 엑스선 이미지 센서
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제 7 항 또는 제 8 항에 있어서,상기 신틸레이터는 상기 요부 내를 균일하게 채울 수 있는 연속적인 형태의 물질, 주상형 성장(columnar growth) 된 형태의 박막 및 입자 또는 분말의 접합된 형태의 물질 중 어느 하나의 형태를 포함하는,일체형 디지털 엑스선 이미지 센서
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