| 1 |
1
실내 바닥 또는 측벽에 조립 설치되는 난방패널에 있어서,양측면에 결합수단이 형성되어 다른 부재와 결합되는 길이방향으로 긴 형태의 판체인 본체와;상기 본체의 상부면에 설치되어 고전력의 에너지를 공급받아 열을 발산시키는 LED인 발열칩과;상기 본체의 상부면에 설치되어 저전력의 에너지를 공급받아 발광이 이루어지는 LED인 조명칩과;상기 본체 상부면을 덮도록 설치되어 발열칩으로부터 열을 전달받고, 조명칩과 대응되는 부분에는 투명창이 형성되어 조명칩의 광을 외부로 투과시키는 덮개와;상기 본체 길이방향의 양단부에 각각 형성된 콘센트와 상기 콘센트에 결합되는 플러그 또는 연결잭을 포함하고, 양 단부에 형성된 콘센트는 본체 내부에 배치된 발열칩 및 조명칩과 전기적으로 연결하여 전원이 공급되도록 하는 전원공급수단;을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 난방패널
|
| 2 |
2
제1항에 있어서,상기 본체는 내부에 액체가 저장되는 액체수용부를 형성하고, 상기 액체수용부의 저면에는 발열칩 및 조명칩이 설치되어 발열칩의 열에 의해 액체수용부의 액체를 가열시키는 것을 특징으로 하는 난방패널
|
| 3 |
3
제2항에 있어서,상기 액체수용부에는 다수의 보강익을 수직으로 설치하여 패널 덮개에 전달되는 하중이 분산되도록 한 것을 특징으로 하는 난방패널
|
| 4 |
4
제2항에 있어서,상기 발열칩은 상하로 적층 구성하여 액체수용부 내의 액체를 상하층에서 가열하는 것을 특징으로 하는 난방패널
|
| 5 |
5
제1항 또는 제2항에 있어서,상기 덮개와 발열칩 사이에는 방열판을 설치하되 조명칩과 대응되는 부분에는 통공이 형성하여 조명칩 광의 외부표출을 저해하지 않으면서 발열칩 열을 덮개에 확산시켜 전달되도록 한 것을 특징으로 하는 난방패널
|
| 6 |
6
제5항에 있어서,상기 방열판은 패널에 대응되는 직사격형 또는 원형으로 형성하여 중심에 통공이 형성되도록 하고, 상기 방열판의 저면에는 통공 양측 방향으로 발열칩이 면접되도록 설치되고, 통공이 위치하는 부분에 조명칩이 배치되도록 한 것을 특징으로 하는 난방패널
|
| 7 |
7
제5항에 있어서,상기 방열판은 패널에 대응되는 직사격형 또는 원형으로 형성하여 상부방열판과 하부방열판을 복층으로 구성하고, 상기 상부방열판과 하부방열판 사이에는 상부방열판과 하부방열판의 내측면과 접하도록 발열칩을 각각 접하도록 설치하여 패널 양면으로 열이 전달되도록 한 것을 특징으로 하는 난방패널
|
| 8 |
8
제5항에 있어서,상기 본체 내부의 전원공급수단에는 고유번호를 갖는 IC칩이 실장된 제어부를 더 구비하고, 다수의 제어부와 전기적으로 연결된 메인제어장치를 통해 선택적인 전원공급에 의한 난방세기조절 또는 조명발광단속이 이루어지도록 한 것을 특징으로 하는 난방패널
|
