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기판 상에 n형 열전소자 및 p형 열전소자를 잉크젯 프린팅에 의해서 형성하는 단계; 및상기 n형 열전소자의 말단 및 상기 p형 열전소자의 말단을 전기적으로 연결하는 전극을 형성하는 단계를 포함하는 열전박막모듈의 제조방법
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제1항에 있어서, 상기 전극은 잉크젯 프린팅에 의해서 형성되는 것을 특징으로 하는 열전박막모듈의 제조방법
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제1항에 있어서, 상기 n형 열전소자 및 상기 p형 열전소자는 텔루르화비스무트 (Bi2Te3), 텔루르화안티몬 (Sb2Te3), 텔루르화납 (PbTe) 및 안티몬화코발트 (CoSb3)로 이루어진 군으로부터 선택된 중금속; 및 폴리아세틸렌 (polyacetylene), 폴리아닐린 (polyaniline), 폴리피롤 (polypyrrole), 폴리티오펜 (polythiophene), 폴리(3-메틸티오펜) (poly(3-methylthiophene)) 및 PEDOT (poly(3,4-ethylenedioxythiophene))로 이루어진 군으로부터 선택된 전도성 고분자로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 열전박막모듈의 제조방법
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제1항에 있어서, 상기 전극은 은(Ag), 구리(Cu), 금(Au), 백금(Pt), 크롬(Cr) 및 니켈(Ni)로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 열전박막모듈의 제조방법
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제1항에 있어서, 상기 기판은 유리, 실리콘 및 폴리이미드로 이루어진 군으로부터 선택된 물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 열전박막모듈의 제조방법
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제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 따른 방법에 의해서 제조된 열전박막모듈
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