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반도체 프로세서 장치를 위한 선제적 열 관리 방법 및 장치(METHOD AND APPARATUS FOR PROACTIVE THERMAL MANAGEMENT OF SEMICONDUCTOR PROCESSOR DEVICE)

  • 기술번호 : KST2017001603
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명의 실시예들에 따른 반도체 프로세서 장치는 반도체 프로세서 장치를 구성하는 하나 이상의 프로세서 코어들에 관하여 획득되는 현재 온도, 현재 부하량 및 현재 프로세서 코어 설정에 기초하여 프로세서 코어들의 온도가 소정의 한계 온도에 도달하기까지 예측 도달 시간을 산출하는 열적 모델링부, 예측 도달 시간에 기초하여 열적 마진 상태(thermal margin state)를 결정하는 열적 마진 상태 결정부, 예측 도달 시간 및 열적 마진 상태에 기초하여 프로세서 코어들에 관한 열 관리 정책을 결정하는 정책 결정부 및 열 관리 정책에 따라 프로세서 코어들의 활성화, 전압 및 주파수를 제어하는 프로세서 코어 설정부를 포함할 수 있다.
Int. CL
CPC G06F 1/206(2013.01) G06F 1/206(2013.01) G06F 1/206(2013.01) G06F 1/206(2013.01) G06F 1/206(2013.01) G06F 1/206(2013.01)
출원번호/일자 1020150108770 (2015.07.31)
출원인 성균관대학교산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2017-0015769 (2017.02.09) 문서열기
공고번호/일자 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2015.07.31)
심사청구항수 26

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 성균관대학교산학협력단 대한민국 경기도 수원시 장안구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 바다노 니콜라스 이탈리아 경기도 수원시 장안구
2 서의성 대한민국 대전광역시 유성구
3 우영주 대한민국 울산광역시 동구
4 황재호 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김인철 대한민국 서울특별시 서초구 반포대로**길 **, 매강빌딩*층 에이치앤에이치 H&H 국제특허법률사무소 (서초동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 성균관대학교산학협력단 대한민국 경기도 수원시 장안구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2015.07.31 수리 (Accepted) 1-1-2015-0746591-68
2 [공지예외적용대상(신규성, 출원시의 특례)증명서류]서류제출서
[Document Verifying Exclusion from Being Publically Known (Novelty, Special Provisions for Application)] Submission of Document
2015.08.03 수리 (Accepted) 1-1-2015-0751491-18
3 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2015.12.08 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2015-1200269-44
4 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2016.04.11 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
5 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2016.05.16 수리 (Accepted) 9-1-2016-0022893-58
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2016.11.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0835885-22
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2017.01.03 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2017-0006566-49
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2017.01.03 수리 (Accepted) 1-1-2017-0006565-04
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.02.23 수리 (Accepted) 4-1-2017-5028829-43
10 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal
2017.03.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0232647-86
11 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2017.04.07 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2017-0340441-97
12 등록결정서
Decision to grant
2017.06.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0435216-72
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번호 청구항
1 1
반도체 프로세서 장치를 구성하는 하나 이상의 프로세서 코어들에 관하여 획득되는 현재 온도, 현재 부하량 및 현재 프로세서 코어 설정에 기초하여 상기 프로세서 코어들의 온도가 소정의 한계 온도에 도달하기까지 예측 도달 시간을 산출하는 열적 모델링부;상기 예측 도달 시간에 기초하여 열적 마진 상태(thermal margin state)를 결정하는 열적 마진 상태 결정부;상기 열적 마진 상태 및 예측 도달 시간에 기초하여 상기 프로세서 코어들에 관한 열 관리 정책을 결정하는 정책 결정부; 및상기 열 관리 정책에 따라 상기 프로세서 코어들의 활성화, 전압 및 주파수를 설정하는 프로세서 코어 설정부를 포함하는 반도체 프로세서 장치로서,상기 열적 마진 상태 결정부는 상기 예측 도달 시간을 소정의 문턱 시간에 비교한 결과 및 상기 열 관리 정책의 변경 여부에 따라 상기 프로세서 코어들의 열적 마진 상태를 안전 상태, 경고 상태 및 위험 상태 중 하나로 결정하도록 동작하고,상기 열적 마진 상태 결정부는,열적 마진 상태가 안전 상태인 때에 상기 예측 도달 시간이 제1 문턱 시간보다 길면 열적 마진 상태를 안전 상태로 유지하고 상기 예측 도달 시간이 상기 제1 문턱 시간보다 짧으면 열적 마진 상태를 안전 상태에서 경고 상태로 변경하며, 열적 마진 상태가 경고 상태인 때에 상기 정책 결정부에 의해 열 관리 정책이 결정되면 열적 마진 상태를 위험 상태로 변경하고, 열적 마진 상태가 위험 상태인 때에 상기 예측 도달 시간이 제2 문턱 시간보다 짧으면 열적 마진 상태를 경고 상태로 변경하고, 상기 예측 도달 시간이 제2 문턱 시간보다 길지만 제3 문턱 시간보다 짧으면 열적 마진 상태를 위험 상태로 유지하며, 상기 예측 도달 시간이 제3 문턱 시간보다 길면 열적 마진 상태를 안전 상태로 변경하도록 동작하며,상기 정책 결정부는 열적 마진 상태가 경고 상태인 동안에 현재의 예측 도달 시간보다 다음 시점에 산출될 예측 도달 시간이 길어지도록 열 관리 정책을 결정하도록 동작하는 것을 특징으로 하는 반도체 프로세서 장치
2 2
청구항 1에 있어서, 상기 열적 모델링부는 소정의 초기 온도, 부하량 및 프로세서 코어 설정을 포함하는 동작 조건 하에 상기 프로세서 코어들이 동작할 경우에 상기 프로세서 코어들의 온도 변화를 시간의 함수로 표현한 열적 모델에 기초하여, 상기 프로세서 코어들이 현재 온도, 현재 부하량 및 현재 프로세서 코어 설정으로 동작하면 소정의 한계 온도에 도달하기까지 얼마나 걸릴 것인지 산출함으로써 상기 예측 도달 시간을 산출하도록 동작하는 것을 특징으로 하는 반도체 프로세서 장치
3 3
청구항 2에 있어서, 상기 열적 모델링부는 소정의 초기 온도 및 프로세서 코어 설정과, 상기 프로세서 코어 설정에서 가능한 과부하량(stressful load)을 포함하는 동작 조건 하에서 상기 프로세서 코어들이 동작할 경우에 상기 프로세서 코어들의 온도 변화를 시간의 함수로 표현한 열적 모델에 기초하여, 상기 예측 도달 시간을 산출하도록 동작하는 것을 특징으로 하는 반도체 프로세서 장치
4 4
청구항 2에 있어서, 상기 열적 모델은 복수의 초기 온도 값들, 복수의 부하량 값들 및 복수의 프로세서 코어 설정들로써 조합 가능한 복수의 동작 조건들의 각각마다, 미리 측정된 상기 프로세서 코어들의 온도 값들과, 각 온도에 도달하기까지 걸린 시간 값들을 각각 저장한 테이블로서 구현되는 것을 특징으로 하는 반도체 프로세서 장치
5 5
삭제
6 6
청구항 1에 있어서, 상기 열적 마진 상태 결정부는 쓰레드들의 우선순위에 기초하여 상기 문턱 시간을 스케일링하도록 동작하는 것을 특징으로 하는 반도체 프로세서 장치
7 7
삭제
8 8
청구항 1에 있어서, 상기 열적 마진 상태 결정부는 쓰레드들의 우선순위에 기초하여 상기 제1 내지 제3 문턱 시간들을 각각 스케일링하도록 동작하는 것을 특징으로 하는 반도체 프로세서 장치
9 9
청구항 1에 있어서, 상기 정책 결정부는 현재 온도에서 복수의 프로세서 코어 설정들의 각각에 따라 산출되는 예측 도달 시간들 중에 어느 한 예측 도달 시간을 선택하고, 선택된 예측 도달 시간에 상응하는 프로세서 코어 설정에 따라 열 관리 정책을 결정하도록 동작하는 것을 특징으로 하는 반도체 프로세서 장치
10 10
청구항 1에 있어서, 상기 프로세서 코어들에서 구동되는 쓰레드들을 우선 쓰레드들과 비우선 쓰레드들로 구분하고, 열 관리 정책에 따라 비우선 쓰레드들에 할당되는 시간 슬라이스들을 조절하도록 동작하는 스케줄러를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 프로세서 장치
11 11
청구항 10에 있어서, 상기 현재 부하량은 상기 프로세서 코어들에서 구동되는 쓰레드들 중 우선 쓰레드들을 처리하는 데에 관련된 부하량인 것을 특징으로 하는 반도체 프로세서 장치
12 12
청구항 1에 있어서, 상기 프로세서 코어들에서 구동되는 쓰레드들 중 우선 쓰레드들에 관련된 부하량이 문턱 부하량을 초과하는 성능 가속(high performance burst) 상황의 발생을 감시하고, 성능 가속 상황이 검출되면 성능 가속 요청을 생성하는 성능 가속 상황 감시부를 더 포함하고,상기 정책 결정부는, 상기 성능 가속 상황 감시부로부터 성능 가속 요청이 수신되면, 복수의 프로세서 코어 설정들 중에서 현재의 성능보다 높은 성능을 제공하는 프로세서 코어 설정을 선택하고, 선택된 프로세서 코어 설정에 따라 열 관리 정책을 결정하도록 동작하는 것을 특징으로 하는 반도체 프로세서 장치
13 13
반도체 프로세서 장치를 구성하는 하나 이상의 프로세서 코어들에 관하여 획득되는 현재 온도, 현재 부하량 및 현재 프로세서 코어 설정에 기초하여 상기 프로세서 코어들의 온도가 소정의 한계 온도에 도달하기까지 예측 도달 시간을 산출하는 열적 모델링부;상기 예측 도달 시간에 기초하여 열적 마진 상태를 결정하는 열적 마진 상태 결정부; 및상기 열적 마진 상태 및 예측 도달 시간에 기초하여 상기 프로세서 코어들에 관한 열 관리 정책을 결정하는 정책 결정부를 포함하는 반도체 프로세서 장치를 위한 열 관리 장치로서,상기 열적 마진 상태 결정부는 상기 예측 도달 시간을 소정의 문턱 시간에 비교한 결과 및 상기 열 관리 정책의 변경 여부에 따라 상기 프로세서 코어들의 열적 마진 상태를 안전 상태, 경고 상태 및 위험 상태 중 하나로 결정하도록 동작하고,상기 열적 마진 상태 결정부는,열적 마진 상태가 안전 상태인 때에 상기 예측 도달 시간이 제1 문턱 시간보다 길면 열적 마진 상태를 안전 상태로 유지하고 상기 예측 도달 시간이 상기 제1 문턱 시간보다 짧으면 열적 마진 상태를 안전 상태에서 경고 상태로 변경하며, 열적 마진 상태가 경고 상태인 때에 상기 정책 결정부에 의해 열 관리 정책이 결정되면 열적 마진 상태를 위험 상태로 변경하고, 열적 마진 상태가 위험 상태인 때에 상기 예측 도달 시간이 제2 문턱 시간보다 짧으면 열적 마진 상태를 경고 상태로 변경하고, 상기 예측 도달 시간이 제2 문턱 시간보다 길지만 제3 문턱 시간보다 짧으면 열적 마진 상태를 위험 상태로 유지하며, 상기 예측 도달 시간이 제3 문턱 시간보다 길면 열적 마진 상태를 안전 상태로 변경하도록 동작하며,상기 정책 결정부는 열적 마진 상태가 경고 상태인 동안에 현재의 예측 도달 시간보다 다음 시점에 산출될 예측 도달 시간이 길어지도록 열 관리 정책을 결정하도록 동작하는 것을 특징으로 하는 열 관리 장치
14 14
청구항 13에 있어서, 상기 열적 마진 상태 결정부는 상기 예측 도달 시간을 소정의 문턱 시간에 비교한 결과 및 상기 열 관리 정책의 변경 여부에 따라 상기 프로세서 코어들의 열적 마진 상태를 안전 상태, 경고 상태 및 위험 상태 중 하나로 결정하도록 동작하는 것을 특징으로 하는 반도체 프로세서 장치를 위한 열 관리 장치
15 15
청구항 14에 있어서, 상기 열적 마진 상태 결정부는 쓰레드들의 우선순위에 기초하여 상기 문턱 시간을 스케일링하도록 동작하는 것을 특징으로 하는 반도체 프로세서 장치를 위한 열 관리 장치
16 16
청구항 13에 있어서, 상기 프로세서 코어들에서 구동되는 쓰레드들 중 사용자와 직접적으로 인터랙션하는 쓰레드들에 관련된 부하량이 문턱 부하량을 초과하는 성능 가속 상황의 발생을 감시하고, 성능 가속 상황이 검출되면 성능 가속 요청을 생성하는 성능 가속 상황 감시부를 더 포함하고,상기 정책 결정부는, 상기 성능 가속 상황 감시부로부터 성능 가속 요청이 수신되면, 복수의 프로세서 코어 설정들 중에서 현재의 성능보다 높은 성능을 제공하는 프로세서 코어 설정을 선택하고, 선택된 프로세서 코어 설정에 따라 열 관리 정책을 결정하도록 동작하는 것을 특징으로 하는 반도체 프로세서 장치를 위한 열 관리 장치
17 17
하나 이상의 프로세서 코어들을 포함하는 반도체 프로세서 장치를 위한 열 관리 방법으로서,상기 프로세서 코어들에 관하여 획득되는 현재 온도, 현재 부하량 및 현재 프로세서 코어 설정에 기초하여 상기 프로세서 코어들의 온도가 소정의 한계 온도에 도달하기까지 예측 도달 시간을 산출하는 단계;상기 예측 도달 시간에 기초하여 열적 마진 상태를 결정하는 단계;상기 열적 마진 상태 및 예측 도달 시간에 기초하여 상기 프로세서 코어들에 관한 열 관리 정책을 결정하는 단계; 및상기 열 관리 정책에 따라 상기 프로세서 코어들의 활성화, 전압 및 주파수를 제어하는 단계를 포함하는 반도체 프로세서 장치를 위한 열 관리 방법으로,상기 열적 마진 상태를 결정하는 단계는, 상기 예측 도달 시간을 소정의 문턱 시간에 비교한 결과 및 상기 열 관리 정책의 변경 여부에 따라 상기 프로세서 코어들의 열적 마진 상태를 안전 상태, 경고 상태 및 위험 상태 중 하나로 결정하는 단계를 포함하고,상기 열적 마진 상태를 결정하는 단계는 열적 마진 상태가 안전 상태인 때에 상기 예측 도달 시간이 제1 문턱 시간보다 길면 열적 마진 상태를 안전 상태로 유지하고 상기 예측 도달 시간이 상기 제1 문턱 시간보다 짧으면 열적 마진 상태를 안전 상태에서 경고 상태로 변경하는 단계;열적 마진 상태가 경고 상태인 때에 열 관리 정책이 결정되면 열적 마진 상태를 위험 상태로 변경하는 단계; 및열적 마진 상태가 위험 상태인 때에 상기 예측 도달 시간이 제2 문턱 시간보다 짧으면 열적 마진 상태를 경고 상태로 변경하고, 상기 예측 도달 시간이 제2 문턱 시간보다 길지만 제3 문턱 시간보다 짧으면 열적 마진 상태를 위험 상태로 유지하며, 상기 예측 도달 시간이 제3 문턱 시간보다 길면 열적 마진 상태를 안전 상태로 변경하는 단계를 포함하며,상기 열 관리 정책을 결정하는 단계는 열적 마진 상태가 경고 상태인 동안에 다음 시점에 산출될 예측 도달 시간이 길어지도록 열 관리 정책을 결정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 프로세서 장치를 위한 열 관리 방법
18 18
청구항 17에 있어서, 상기 예측 도달 시간을 산출하는 단계는소정의 초기 온도, 부하량 및 프로세서 코어 설정을 포함하는 동작 조건 하에 상기 프로세서 코어들이 동작할 경우에 상기 프로세서 코어들의 온도 변화를 시간의 함수로 표현한 열적 모델에 기초하여, 상기 프로세서 코어들이 현재 온도, 현재 부하량 및 현재 프로세서 코어 설정으로 동작하면 소정의 한계 온도에 도달하기까지 얼마나 걸릴 것인지 산출함으로써 상기 예측 도달 시간을 산출하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 프로세서 장치를 위한 열 관리 방법
19 19
청구항 18에 있어서, 상기 예측 도달 시간을 산출하는 단계는소정의 초기 온도 및 프로세서 코어 설정과, 상기 프로세서 코어 설정에서 가능한 과부하량을 포함하는 동작 조건 하에서 상기 프로세서 코어들이 동작할 경우에 상기 프로세서 코어들의 온도 변화를 시간의 함수로 표현한 열적 모델에 기초하여, 상기 예측 도달 시간을 산출하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 프로세서 장치를 위한 열 관리 방법
20 20
청구항 18에 있어서, 상기 열적 모델은 복수의 초기 온도 값들, 복수의 부하량 값들 및 복수의 프로세서 코어 설정들로써 조합 가능한 복수의 동작 조건들의 각각마다, 미리 측정된 상기 프로세서 코어들의 온도 값들과, 각 온도에 도달하기까지 걸린 시간 값들을 각각 저장한 테이블로서 구현되는 것을 특징으로 하는 반도체 프로세서 장치를 위한 열 관리 방법
21 21
삭제
22 22
청구항 17에 있어서, 상기 열적 마진 상태 결정부는 쓰레드들의 우선순위에 기초하여 상기 문턱 시간을 스케일링하도록 동작하는 것을 특징으로 하는 반도체 프로세서 장치를 위한 열 관리 방법
23 23
삭제
24 24
청구항 17에 있어서, 상기 열적 마진 상태 결정부는 쓰레드들의 우선순위에 기초하여 상기 제1 내지 제3 문턱 시간들을 스케일링하도록 동작하는 것을 특징으로 하는 반도체 프로세서 장치를 위한 열 관리 방법
25 25
청구항 17에 있어서, 상기 열 관리 정책을 결정하는 단계는 현재 온도에서 복수의 프로세서 코어 설정들의 각각에 따라 산출되는 예측 도달 시간들 중에 어느 한 예측 도달 시간을 선택하고, 선택된 예측 도달 시간에 상응하는 프로세서 코어 설정에 따라 열 관리 정책을 결정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 프로세서 장치를 위한 열 관리 방법
26 26
청구항 25에 있어서, 상기 열적 마진 상태 결정부는 쓰레드들의 우선순위에 기초하여 상기 문턱 시간을 스케일링하도록 동작하는 것을 특징으로 하는 반도체 프로세서 장치를 위한 열 관리 방법
27 27
청구항 17에 있어서, 상기 프로세서 코어들에서 구동되는 쓰레드들을 우선 쓰레드들과 비우선 쓰레드들로 구분하는 단계; 및열 관리 정책에 따라 비우선 쓰레드들에 할당되는 시간 슬라이스들을 조절하도록 동작하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 프로세서 장치를 위한 열 관리 방법
28 28
청구항 27에 있어서, 상기 현재 부하량은 상기 프로세서 코어들에서 구동되는 쓰레드들 중 비우선 쓰레드들을 처리하는 데에 관련된 부하량인 것을 특징으로 하는 반도체 프로세서 장치를 위한 열 관리 방법
29 29
청구항 17에 있어서, 상기 프로세서 코어들에서 구동되는 쓰레드들 중 사용자와 직접적으로 인터랙션하는 쓰레드들에 관련된 부하량이 문턱 부하량을 초과하는 성능 가속 상황의 발생을 감시하고, 성능 가속 상황이 검출되면 성능 가속 요청을 생성하는 단계; 및상기 성능 가속 요청에 따라, 복수의 프로세서 코어 설정들 중에서 현재의 성능보다 높은 성능을 제공하는 프로세서 코어 설정을 선택하고, 선택된 프로세서 코어 설정에 따라 열 관리 정책을 결정하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 프로세서 장치를 위한 열 관리 방법
30 30
컴퓨터에서 청구항 17 내지 청구항 20, 청구항 22, 청구항 24 내지 청구항 29 중 어느 한 청구항에 따른 반도체 프로세서 장치를 위한 열 관리 방법의 각 단계들을 수행하도록 작성되어 컴퓨터로 독출 가능한 기록 매체에 기록된 프로그램
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 지식경제부 성균관대학교산학협력단 SW컴퓨팅산업원천기술개발 스마트TV 2.0 소프트웨어 플랫폼