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트랜지스터 및 트랜지스터 제조방법(TRANSISTOR AND METHOD FOR MANUFACTURING THEREOF)

  • 기술번호 : KST2017001614
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 트랜지스터 및 그 제조방법을 제공한다. 본 발명의 일 측면에 따른 트랜지스터는 백게이트, 상기 백게이트의 일면에 구비된 게이트 절연층, 상기 게이트 절연층의 일면에 반도체성 이차원 전이금속 디칼코지나이드계 화합물이 증착되어 형성되는 채널층, 상기 채널층의 일면에 금속성 이차원 전이금속 디칼코지나이드계 화합물이 증착되어 각각 형성되는 소스-드레인전극 및 상기 채널층과 상기 소스-드레인전극의 계면에 상기 반도체성 이차원 전이금속 디칼코지나이드계 화합물 및 상기 금속성 이차원 전이금속 디칼코지나이드계 화합물의 합금이 형성되어 오믹 접합이 이루어지는 컨택층을 포함한다.
Int. CL H01L 29/08 (2006.01.01) H01L 29/417 (2006.01.01) H01L 29/45 (2006.01.01) H01L 29/43 (2006.01.01) H01L 29/10 (2006.01.01) H01L 29/73 (2006.01.01) H01L 21/285 (2006.01.01)
CPC H01L 29/0891(2013.01) H01L 29/0891(2013.01) H01L 29/0891(2013.01) H01L 29/0891(2013.01) H01L 29/0891(2013.01) H01L 29/0891(2013.01) H01L 29/0891(2013.01) H01L 29/0891(2013.01)
출원번호/일자 1020150107588 (2015.07.29)
출원인 한국기계연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2017-0015645 (2017.02.09) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 취하
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 N
심사청구항수 14

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 조병진 대한민국 경상남도 창원시 성산구
2 함명관 대한민국 경상남도 창원시 성산구
3 김동호 대한민국 경상남도 창원시 마산회원구
4 이규환 대한민국 경상남도 창원시
5 김아라 대한민국 부산광역시 남구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인이지 대한민국 서울특별시 금천구 가산디지털*로 ***(가산동, KCC웰츠밸리) ***-***

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2015.07.29 수리 (Accepted) 1-1-2015-0740159-17
2 보정요구서
Request for Amendment
2015.08.06 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2015-0126305-45
3 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2015.08.07 수리 (Accepted) 1-1-2015-0768917-64
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.11.28 수리 (Accepted) 4-1-2017-5193093-72
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번호 청구항
1 1
백게이트; 상기 백게이트의 일면에 구비된 게이트 절연층; 상기 게이트 절연층의 일면에 반도체성 이차원 전이금속 디칼코지나이드계 화합물이 증착되어 형성되는 채널층; 상기 채널층의 일면에 금속성 이차원 전이금속 디칼코지나이드계 화합물이 증착되어 각각 형성되는 소스-드레인전극; 및상기 채널층과 상기 소스-드레인전극의 계면에 상기 반도체성 이차원 전이금속 디칼코지나이드계 화합물 및 상기 금속성 이차원 전이금속 디칼코지나이드계 화합물의 합금이 형성되어 오믹 접합이 이루어지는 컨택층;을 포함하는 트랜지스터
2 2
제1항에 있어서,상기 반도체성 이차원 전이금속 디칼코지나이드계 화합물은 MoS2, MoSe2, WS2 및 WSe2 중 어느 하나가 선택되는, 트랜지스터
3 3
제1항에 있어서, 상기 금속성 2차원 전이금속 디칼코지나이드계 화합물은 NbS2 및 NbSe2 중 어느 하나가 선택되는, 트랜지스터
4 4
제 1항에 있어서,게이트 절연층(20)은 SiO2, Al2O3, HfO2, Ta2O5 중 어느 하나가 선택되는, 트랜지스터
5 5
제1항에 있어서,상기 컨택층에 형성되는 합금은 NbxW1-xSe2 인, 트랜지스터
6 6
제1항에 있어서, 상기 채널층의 두께는 1nm 내지 5nm 인, 트랜지스터
7 7
제1항에 있어서,상기 소스-드레인 전극의 두께는 3nm 내지 10nm 인, 트랜지스터
8 8
백게이트를 준비하는 단계;게이트 절연층을 형성하는 단계;상기 게이트 절연층의 일면에 반도체성 2차원 전이금속 디칼코지나이드계 화합물이 증착하여 채널층을 형성하는 단계; 및상기 채널층과 오믹 접합을 형성하도록 상기 채널층의 일면에 금속성 2차원 전이금속 디칼코지나이드계 화합물을 증착하여 한쌍의 소스-드레인 전극을 형성하는 단계;를 포함하는, 트랜지스터의 제조방법
9 9
제8항에 있어서, 상기 채널층을 형성하는 단계는,상기 기판의 일면에 포토레지스트층을 형성하는 단계;상기 포토레지스트층의 일면에 채널층 패턴을 형성하는 단계;상기 채널층 패턴이 상기 기판의 일면에 형성되도록 스퍼터링, 열기상증착법 및 전자빔 기상증착법 중 어느 하나를 선택하여 상기 기판의 일면에 MoO3 또는 WO3를 증착하는 단계; 상기 포토레지스트층을 제거하는 단계; 및 칼코지나이드 고체 소스를 기화하여 상기 MoO3 또는 WO3이 증착된 상기 기판의 일면에 증착하는 단계;를 포함하는 트랜지스터의 제조방법
10 10
제8항에 있어서,상기 소스-드레인 전극을 형성하는 단계는 상기 기판의 일면에 포토레지스트층을 형성하는 단계;상기 포토레지스트층의 일면에 소스-드레인 전극 패턴을 형성하는 단계;상기 소스-드레인 전극 패턴이 상기 기판의 일면에 형성되도록 스퍼터링, 열기상증착법 및 전자빔 기상증착법 중 어느 하나를 선택하여 상기 기판의 일면에 MoO3 또는 Nb2O5를 증착하는 단계; 상기 포토레지스트층을 제거하는 단계; 및 칼코지나이드 고체 소스를 기화하여 상기 Nb2O5이 증착된 상기 기판에 증착하는 단계;를 포함하는 트랜지스터의 제조방법
11 11
제9항 또는 제10항에 있어서, 칼코지나이드 고체 소스를 기화하여 상기 기판에 증착하는 단계는,상기 채널층 패턴 또는 상기 소스-드레인 전극 패턴이 형성된 기판을 CVD 장치 챔버 내부에 배치하는 단계; 상기 챔버 내부에 아르곤(Ar) 및 수소(H2) 가스를 공급하는 단계;상기 챔버 내부에 황(Sulfur) 또는 셀레늄(Selenium) 고체 소스를 공급하는 단계; 상기 챔버 내부는 일정한 압력을 유지하고, 1시간 내지 2시간 내에 일정한 온도범위로 상승시키는 단계;상기 챔버 내부는 일정한 압력 및 일정한 온도범위에서 50분 내지 70분 동안 유지하는 단계; 상기 CVD 장치의 소스히터는 1시간 내지 2시간 내에 일정한 온도범위로 상승시키는 단계; 및상기 아르곤(Ar) 및 수소(H2) 가스의 공급을 차단하고 온도를 하강시키는 단계;를 포함하는, 트랜지스터의 제조방법
12 12
제11항에 있어서,상기 챔버 내부의 일정한 압력은 100 내지 800 torr 범위 내에서 설정되는, 트랜지스터의 제조방법
13 13
제11항에 있어서, 상기 챔버의 일정한 온도는 700℃ 내지 1100℃ 범위에서 설정되는, 트랜지스터의 제조방법
14 14
제11항에 있어서,상기 소스히터의 일정한 온도는 200℃ 내지 500℃ 범위에서 설정되는, 트랜지스터의 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 미래창조과학부 한국기계연구원 부설 재료연구소 창의/융합 소재개발사업 전이금속계 2차원 소재 원천기술 개발 (1/3)
2 미래창조과학부 한국기계연구원 부설 재료연구소 일반연구자지원사업 2차원 나노박막 MoS2 소재합성과 가스센서 소자화 기술 개발 (2/3)