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터널 전계효과 트랜지스터에서 터널링 접합 형성 방법(METHOD FORMING TUNNELING JUNCTION IN TUNNEL FIELD EFFECT TRANSISTOR)

  • 기술번호 : KST2017002370
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명에 따라서 기판을 제공하는 단계와; 상기 기판 상에 하부 도핑층을 형성하는 단계와; 상기 하부 도핑층의 불순물의 확산이 일어나지 않도록 저온 공정을 통해 상기 하부 도핑층 상에 절연막을 형성하는 단계와; 상기 절연막을 포토 레지스트를 이용하여 소정의 패턴으로 식각하여 트렌치를 형성하는 단계와; 상기 트렌치 내에 채널을 형성하고, 하부 도핑층의 불순물의 채널로의 확산을 방지할 수 있는 저온 공정을 통해 상기 채널 상에 상부 도핑층을 형성하는 단계와; 하부 도핑층의 불순물의 채널로의 확산을 방지하면서 상기 상부 도핑층을 활성화하기 위하여, 상기 상부 도핑층 상에 엑시머 레이저를 조사하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 수직형 터널 전계효과 트랜지스터 제조 방법이 제공된다.
Int. CL
CPC H01L 29/7311(2013.01) H01L 29/7311(2013.01) H01L 29/7311(2013.01) H01L 29/7311(2013.01)
출원번호/일자 1020150117594 (2015.08.21)
출원인 연세대학교 산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2017-0023321 (2017.03.03) 문서열기
공고번호/일자 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2015.08.21)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 연세대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 서대문구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 손현철 대한민국 서울 강남구
2 고대홍 대한민국 경기 고양시 일산서구
3 김영모 대한민국 서울특별시 강동구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김승욱 대한민국 서울특별시 서초구 강남대로 ***, ***호(서초동, 두산베어스텔)(아이피마스터특허법률사무소)
2 이채형 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 **길 ** (대치동 동구빌딩 *층) Neo국제특허법률사무소

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 연세대학교 산학협력단 서울특별시 서대문구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2015.08.21 수리 (Accepted) 1-1-2015-0809975-08
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2016.10.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0747731-13
3 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2016.12.15 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2016-1229792-69
4 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2016.12.15 수리 (Accepted) 1-1-2016-1229784-04
5 등록결정서
Decision to grant
2017.02.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0123449-18
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
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기판을 제공하는 단계와;상기 기판 상에 하부 도핑층을 형성하는 단계와;상기 하부 도핑층의 불순물의 확산이 일어나지 않도록 저온 공정을 통해 상기 하부 도핑층 상에 절연막을 형성하는 단계와;상기 절연막을 포토 레지스트를 이용하여 소정의 패턴으로 식각하여 트렌치를 형성하는 단계와;상기 트렌치 내에 채널을 형성하고, 하부 도핑층의 불순물의 채널로의 확산을 방지할 수 있는 저온 공정을 통해 상기 채널 상에 상부 도핑층을 형성하는 단계와;하부 도핑층의 불순물의 채널로의 확산을 방지하면서 상기 상부 도핑층을 활성화하기 위하여, 상기 상부 도핑층 상에 엑시머 레이저를 조사하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 수직형 터널 전계효과 트랜지스터 제조 방법
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청구항 1에 있어서, 상기 저온 공정은 650℃ 이하의 온도에서 수행하는 것을 특징으로 하는 수직형 터널 전계효과 트랜지스터 제조 방법
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청구항 2에 있어서, 상기 채널과 상부 도핑층을 in-situ 공정을 통해 형성하는 것을 특징으로 하는 수직형 터널 전계효과 트랜지스터 제조 방법
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청구항 3에 있어서, 상기 상부 도핑층과 하부 도핑층 및 채널은 에피 성장이 가능한 반도체 물질을 이용하여 형성하는 것을 특징으로 하는 수직형 터널 전계효과 트랜지스터 제조 방법
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청구항 4에 있어서, 상기 상부 도핑층 및 하부 도핑층 중 소스로 구성되는 층의 반도체 물질은 채널과 드레인으로 구성되는 반도체 물질의 밴드갭보다 작은 물질을 이용하고, 드레인으로 구성되는 반도체 물질은 채널의 반도체 물질의 밴드갭보다 같거나 큰 물질을 이용하는 것을 특징으로 하는 수직형 터널 전계효과 트랜지스터 제조 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 산업통상자원부 연세대학교산학협력단 산업기술혁신사업-전자정보디바이스 산업원천기술개발사업 차세대 CMOS를 위한 실리콘기반의 터널링접합 및 이종접합 에피기술 연구