1 |
1
소재에 전류를 인가하였을 때 소재 내부의 유동 응력이 저하되는 현상(통전소성 현상; electroplasticity effect)을 이용하여 소성 가공이 이루어지는 통전 소성 가공에 있어서,제1 베이스부를 구비하고, 상기 제1 베이스부에서 상기 소재와 접촉하는 영역에 형성되는 제1 절연 코팅부가 형성되며, 상기 소재를 지지하고, 일측에 가이드 홀이 형성되는 블랭크 홀더;제2 베이스부를 구비하고, 상기 제2 베이스부에서 상기 소재와 접촉하는 영역에 형성되는 제2 절연 코팅부가 형성되며, 상기 블랭크 홀더의 상부에 설치되고, 상기 소재를 가압하는 다이;상단부에 제3 절연 코팅부가 형성되고, 상기 블랭크 홀더의 하부에 설치되며, 상기 가이드 홀을 통해 상기 소재를 가압하는 펀치; 및상기 제1 절연 코팅부의 상측 테두리를 따라 적어도 하나 이상 구비되고, 전류 인가를 위한 전극; 을 포함하는 것을 특징으로 하는 통전 소성 가공용 프레스 금형
|
2 |
2
삭제
|
3 |
3
삭제
|
4 |
4
청구항 1에 있어서, 상기 제1 베이스부는 상기 제1 베이스부의 상측에 돌출 형성되어 상기 소재를 지지하는 소재 지지부를 포함하며, 상기 소재 지지부의 상측에 상기 제1 절연 코팅부가 형성되는 것을 특징으로 하는 통전 소성 가공용 프레스 금형
|
5 |
5
삭제
|
6 |
6
청구항 4에 있어서,상기 제1 절연 코팅부는 상기 소재 지지부에 탈착 가능하게 결합되는 것을 특징으로 하는 통전 소성 가공용 프레스 금형
|
7 |
7
청구항 4에 있어서,상기 전극은 상기 제1 절연 코팅부에 탈착 가능하게 결합되는 것을 특징으로 하는 통전 소성 가공용 프레스 금형
|
8 |
8
삭제
|
9 |
9
청구항 1에 있어서, 상기 제2 베이스부는 상기 제2 베이스부의 하측에 돌출 형성되는 소재 가압부를 포함하며, 상기 소재 가압부의 상측에 상기 제2 절연 코팅부가 형성되는 것을 특징으로 하는 통전 소성 가공용 프레스 금형
|
10 |
10
삭제
|
11 |
11
청구항 9에 있어서,상기 제2 절연 코팅부는 상기 소재 가압부에 탈착 가능하게 결합되는 것을 특징으로 하는 통전 소성 가공용 프레스 금형
|
12 |
12
청구항 9에 있어서,상기 전극은 상기 제2 절연 코팅부에 탈착 가능하게 결합되는 것을 특징으로 하는 통전 소성 가공용 프레스 금형
|
13 |
13
삭제
|
14 |
14
청구항 1에 있어서,상기 제3 절연 코팅부는 상기 펀치의 상단부에 탈착 가능하게 결합되는 것을 특징으로 하는 통전 소성 가공용 프레스 금형
|
15 |
15
청구항 1에 있어서,상기 전극에 펄스 전류가 인가되는 것을 특징으로 하는 통전 소성 가공용 프레스 금형
|
16 |
16
청구항 1에 있어서, 상기 전극은,프레스 성형시 상기 소재의 응력 집중부에 인접하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 통전 소성 가공용 프레스 금형
|
17 |
17
청구항 16에 있어서, 상기 절연 코팅부의 폭 방향 양측에 서로 다른 극성을 가지는 한 쌍의 전극이, 상기 절연 코팅부의 길이 방향으로 서로 이격하여 적어도 하나 이상 배치되는 것을 특징으로 하는 통전 소성 가공용 프레스 금형
|
18 |
18
청구항 17에 있어서,상기 절연 코팅부의 길이 방향 일측 테두리를 따라, 동일한 극성의 전극이 배치되는 것을 특징으로 하는 통전 소성 가공용 프레스 금형
|
19 |
19
청구항 1에 있어서, 상기 절연 코팅부는,테프론(Teflon), DLC(Diamond Like Carbon), 실리카(SiO2) 코팅 중에서 선택되는 어느 하나에 의해 이루어진 것을 특징으로 하는 통전 소성 가공용 프레스 금형
|