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금속판을 인산용액에 함침시켜 표면에 히드록시기를 노출시키는 단계;히드록시기가 노출된 금속판을 비닐트리메톡시실란, 물, 에탄올 및 염산이 포함된 비닐트리메톡시실란 용액에 함침시켜, 상기 금속판에 노출된 히드록시기와 비닐트리메톡시실란간의 졸-겔 반응에 의해 금속판 표면에 비닐기를 부착시키는 단계;폴리올, 카르복시기를 갖는 디올 및 디이소시아네이트를 반응시켜 이소시아네이트 말단 프리폴리머를 제조하는 단계;상기 이소시아네이트 말단 프리폴리머와 2-히드록시에틸아크릴레이트를 반응시켜 비닐 말단 프리폴리머를 제조하는 단계;상기 비닐 말단 프리폴리머를 수분산시켜 수성폴리우레탄 프라이머를 제조한 후 광개시제를 혼합하여 프라이머 조성물을 제조하는 단계; 및상기 표면에 비닐기가 부착된 금속판에 상기 프라이머 조성물을 도포한 다음 도포층에 고분자 수지를 붙인 후 프라이머 조성물을 UV 경화시키는 단계;를 포함하는 금속-수지간 접착력 향상 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 금속판은 알루미늄, 아연, 철 또는 이들의 합금인 것을 특징으로 하는 금속-수지간 접착력 향상 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 인산용액은 인산, 1-프로판올, 1-부탄올 및 물의 혼합물인 것을 특징으로 하는 금속-수지간 접착력 향상 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 폴리올은 폴리테트라메틸렌글리콜, 폴리카프로락톤디올, 폴리프로필렌글리콜 또는 이들의 혼합물인 것을 특징으로 하는 금속-수지간 접착력 향상 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 카르복시기를 갖는 디올은 디메틸올프로피온산, 디메틸올부탄논산 또는 이들의 혼합물인 것을 특징으로 하는 금속-수지간 접착력 향상 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 디이소시아네이트는 1,6-헥사메틸렌디이소시아네이트, 4,4-디사이클로헥실메탄디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트 또는 이들의 혼합물인 것을 특징으로 하는 금속-수지간 접착력 향상 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 광개시제는 2-히드록시-2-메틸-1-페닐-1-프로판온인 것을 특징으로 하는 금속-수지간 접착력 향상 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 고분자 수지는 폴리카보네이트, 폴리에스터 또는 이들의 혼합물인 것을 특징으로 하는 금속-수지간 접착력 향상 방법
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