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초음파 가진을 이용한 미세형상 제작 EDM 공정

  • 기술번호 : KST2017004055
  • 담당센터 : 부산기술혁신센터
  • 전화번호 : 051-606-6561
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 마이크로 방전가공 방식으로 미세 홀을 가공하는 공정 중 홀 내주면에 띠 형태의 홈(groove) 또는 딤플 형태의 홈 등의 미세 구조체를 용이하게 형성할 수 있는 홀 가공 장치 및 방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 홀 가공 방법은, (a) 방전전극을 피가공물에 접근시키고 전원을 인가하여 피가공물에 홀을 가공하는 단계와; (b) 피가공물 또는 피가공물이 재치된 스테이지를 설정된 시간 간격으로 진동시켜 홀 내측에 미세 구조체를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
Int. CL B23H 9/14 (2006.01.01) B23H 1/04 (2006.01.01) B23H 1/08 (2006.01.01)
CPC B23H 9/14(2013.01) B23H 9/14(2013.01) B23H 9/14(2013.01)
출원번호/일자 1020130043718 (2013.04.19)
출원인 부산대학교 산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2014-0125645 (2014.10.29) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2018.04.17)
심사청구항수 2

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 부산대학교 산학협력단 대한민국 부산광역시 금정구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박상후 대한민국 서울 강남구
2 이주철 대한민국 부산 연제구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 정기택 대한민국 서울특별시 서초구 강남대로**길 **, *층 (반포동, 새로나빌딩)(스카이특허법률사무소)
2 오위환 대한민국 서울특별시 서초구 강남대로**길 **, *층 (반포동, 새로나빌딩)(스카이특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2013.04.19 수리 (Accepted) 1-1-2013-0346317-24
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.01.02 수리 (Accepted) 4-1-2014-0000027-56
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2016.01.13 수리 (Accepted) 4-1-2016-5004891-78
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.01.09 수리 (Accepted) 4-1-2017-5004005-98
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.01.10 수리 (Accepted) 4-1-2017-5004797-18
6 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2018.04.17 수리 (Accepted) 1-1-2018-0380505-82
7 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2019.04.12 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
8 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2019.06.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2019-0093274-24
9 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2019.08.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0623257-12
10 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2019.10.23 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2019-1085046-08
11 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2019.10.23 수리 (Accepted) 1-1-2019-1085024-04
12 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2020.01.08 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2020-0021189-76
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
피가공물(1)이 재치되는 스테이지(20)와;전원이 인가됨에 따라 상기 피가공물(1)과의 사이에 방전을 일으켜 피가공물에 홀(2)을 가공하는 방전전극(10)과;상기 피가공물(1) 또는 스테이지(20)를 진동시키는 가진기(30)를 포함하는 것을 특징으로 하는 홀 가공 장치
2 2
제1항에 있어서, 상기 방전전극(10)은 봉형상으로 된 도전성 재질의 전극본체(11)와, 상기 전극본체(11)의 하단부가 외부로 노출되도록 전극본체(11)의 외면을 둘러싸는 절연성의 유전체(12)를 포함하는 것을 특징으로 하는 홀 가공 장치
3 3
제2항에 있어서, 상기 방전전극(10)은 상기 전극본체(11)에 측방향으로 돌출되게 형성되어 상기 유전체(12)의 외측으로 노출되는 도전성 재질의 돌출전극(14)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 홀 가공 장치
4 4
제4항에 있어서, 상기 돌출전극(14)은 복수개가 전극본체(11)에 상하 방향으로 일정 간격으로 형성된 것을 특징으로 하는 홀 가공 장치
5 5
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 방전전극(10)은 외부의 물공급원과 연결되어 하단부 외측으로 물을 분사하는 물분사홀(2)이 축방향을 따라 관통되게 형성된 것을 특징으로 하는 홀 가공 장치
6 6
(a) 방전전극을 피가공물에 접근시키고 전원을 인가하여 피가공물에 홀을 가공하는 단계와;(b) 피가공물 또는 피가공물이 재치된 스테이지를 설정된 시간 간격으로 진동시켜 홀 내측에 미세 구조체를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 홀 가공 방법
7 7
제6항에 있어서, 상기 (b) 단계는 (a) 단계를 진행하는 도중에 수행되는 것을 특징으로 하는 홀 가공 방법
8 8
제6항에 있어서, 상기 (b) 단계는 (a) 단계를 완료하여 홀을 가공한 후 방전전극을 홀 내측으로 진입하면서 수행하는 것을 특징으로 하는 홀 가공 방법
9 9
제6항에 있어서, 상기 (b) 단계를 수행하는 동안 방전전극의 중앙에 축방향으로 형성된 물분사홀(2)을 통해서 물을 분사하여 홀 내측의 부스러기(debris)를 홀 외측으로 방출하는 것을 특징으로 하는 홀 가공 방법
10 10
제6항에 있어서, 상기 (b) 단계를 수행하는 동안 방전전극을 일정 속도 회전시키면서 미세 구조체를 가공하는 것을 특징으로 하는 홀 가공 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.