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(A) 기판의 상부를 다이싱 소우(Dicing saw)를 이용하여 소정 패턴을 갖는 홈을 생성하는 단계와,(B) 상기 생성된 홈을 1) 금속 또는 폴리머와, 2) 무기재료와, 3) 프리커셔(precursor) 중 어느 하나로 채우며, 이때, 상기 무기재료는 금속, 세라믹, 실리콘, 유리 또는 석영을 포함하는 무기재료이고, 상기 프리커셔는 탄소나노섬유 및 그래핀을 포함하는 탄소재질 중 적어도 하나의 가루와, 폴리머에 금속, 세라믹, 실리콘, 유리 또는 석영을 포함하는 가루와, 탄소나노섬유 및 그래핀을 포함하는 탄소재질 가루 중 적어도 하나의 가루가 섞인 프리커서인 단계와,(C) 상기 홈을 채우고 있는 물질 외의 영역을 제거하여 소정 패턴을 갖는 메쉬 구조물을 제작하는 단계를 포함하여 이루어지고,이때, 상기 (A) 단계 내지 (B) 단계는상기 다이싱 소우(Dicing saw)를 이용하여 가로방향으로 1차 다이싱을 진행하여 제 1 홈을 생성하는 단계와,상기 생성된 제 1 홈에 1) 금속 또는 폴리머와, 2) 무기재료와, 3) 프리커셔(precursor) 중 어느 하나로 채우는 단계와,상기 다이싱 소우(Dicing saw)를 이용하여 세로 방향으로 2차 다이싱을 진행하여 제 2 홈을 생성하는 단계와,상기 생성된 제 2 홈에 1) 금속 또는 폴리머와, 2) 무기재료와, 3) 프리커셔(precursor) 중 어느 하나로 채우는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 미세 메쉬 구조물 제작 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 (A) 단계는다이싱 소우의 상하 및 좌우로의 움직임을 정밀하게 제어하기 위해 홈의 깊이 및 간격을 기반으로 다이싱 소우의 움직임의 정도를 산출하는 단계와,상기 산출된 데이터를 다이싱 소우의 구동부에 제공하여 다이싱 소우의 움직임을 제어하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 미세 메쉬 구조물 제작 방법
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제 1 항에 있어서,상기 소정 패턴은 가로방향 및 세로방향으로 서로 교체되는 적어도 2개 이상의 패턴인 것을 특징으로 하는 미세 메쉬 구조물 제작 방법
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제 3 항에 있어서,상기 다이싱 소우의 날 폭은 10~500 ㎛이고, 상기 홈과 홈 사이의 간격은 10~10,000 ㎛인 것을 특징으로 하는 미세 메쉬 구조물 제작 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 기판은 폴리머/금속이 서로 접합한 기판, 금속 기판, 폴리머 기판 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 미세 메쉬 구조물 제작 방법
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제 5 항에 있어서,상기 폴리머는 PMMA(Polymethyl methacrylate), PC(Poly Carbonate), PVDF(Poly Vinylidene Fluoride), COC(Cyclic Olefin Copolymer)
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제 5 항에 있어서,상기 기판을 구성하는 금속은 구리, 알루미늄, 니켈, 철, 스테인레스 합금(SUS) 또는 마그네슘을 포함하는 단일 금속과, 이들의 합금 형태의 금속을 포함하는 것을 특징으로 하는 미세 메쉬 구조물 제작 방법
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제 5 항에 있어서, 상기 기판이 폴리머 및 금속이 서로 접합한 기판인 경우, 생성된 홈이 폴리머를 관통하여 금속이 드러나도록 생성하는 것을 특징으로 하는 미세 메쉬 구조물 제작 방법
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제 5 항에 있어서, 상기 기판이 금속 또는 폴리머 기판인 경우, 생성된 홈의 깊이는 1~50,000 ㎛의 범위를 갖는 것을 특징으로 하는 미세 메쉬 구조물 제작 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 (B) 단계는 금속 전주도금, 금속 도금, 무전해도금 중 하나를 수행하여 홈에 금속을 1~50,000 ㎛ 두께로 도금하여 채우는 것을 특징으로 하는 미세 메쉬 구조물 제작 방법
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제 10 항에 있어서, 상기 도금은 구리, 니켈, 납, 주석, 철, 알루미늄, 금, 은, 크롬, 텅스텐, 몰리브덴 중 적어도 하나를 포함하는 단일 금속과 이들의 합금 형태로 도금되는 것을 특징으로 하는 미세 메쉬 구조물 제작 방법
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제 11 항에 있어서,상기 도금의 피도금물은 기판의 금속재와 다른 재질인 것을 특징으로 하는 미세 메쉬 구조물 제작 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 (B) 단계는 생성된 홈에 금속 또는 세라믹 가루, 또는 액상의 폴리머에 금속 또는 세라믹 가루가 섞인 프리커셔(precursor)를 채우는 단계와,고온 소결(sintering) 공정을 거쳐 프리커셔 중 남은 금속, 세라믹, 실리콘, 유리 또는 석영을 포함하는 무기재료, 탄소나노섬유 및 그래핀을 포함하는 탄소재질 중 적어도 하나의 가루를 소결시키는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 미세 메쉬 구조물 제작 방법
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제 13 항에 있어서,상기 금속 가루와 기판의 금속재는 서로 다른 재질인 것을 특징으로 하는 미세 메쉬 구조물 제작 방법
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제 13 항에 있어서,상기 프리커셔는 금속 또는 세라믹 가루가 섞인 폴리머 부피의 비율은 1~99%의 범위를 가지는 것을 특징으로 하는 미세 메쉬 구조물 제작 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 (B) 단계는 생성된 홈에 액상의 폴리머 용액을 채운 후 고형화하거나, 폴리머를 용융시켜 홈에 채우거나, 이액형(two component) 에폭시를 홈에 채워서 경화시키는 것을 특징으로 하는 미세 메쉬 구조물 제작 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 (C) 단계는기판 상부면을 기계가공 또는 화학기계가공(chemical mechanical polishing, CMP) 방법으로 평탄화하는 단계와,상기 홈을 채우고 있는 물질 외의 영역을 기계가공, 화학기계가공, 또는 화학적 식각 방법으로 제거하거나, 유기용제 또는 플라즈마 식각으로 폴리머를 제거하여 메쉬 부분만을 남기는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 미세 메쉬 구조물 제작 방법
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